【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装，尤其涉及一种封装结构。
技术介绍
1、半导体器件的塑料封装主要有双边扁平无引脚封装和方形扁平无引脚封装，塑封封装按照材料划分，可分为塑封封装，金属封装，陶瓷封装。塑封封装相对金属和陶瓷封装，封装尺寸小，封装成本便宜，工艺自动化能力好，成为市场主流封装形式。
2、图1是一种封装结构的俯视图，图2是一种封装结构的剖面图，如图1和图2所示，框架结构中间一整块铜基岛20承载芯片23，铜基岛20背面不被塑封料24覆盖的部分作为散热通道，芯片23通过铜线22与管脚101连接，通过塑封料24将芯片23和铜线22封装起来。塑封料24是一种可燃物，在芯片23短路测试时，芯片23瞬时通过大电流，芯片23在短路产生大电流会导致与芯片23接触的塑封料24迅速融化、膨胀产生爆炸和起火。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种封装结构，以避免了塑封层在短路测试时发生起火和熔化，提高了封装结构的安全性。
2、根据本专利技术的一方面，本专利技术实施例提供了一种封装结构，包括：
3、框架、待封装芯片和塑封层；
4、其中，框架包括主体部和至少一个管脚，待封装芯片设置于主体部表面；
5、塑封层设置于框架设置有待封装芯片的表面，所述塑封层与所述框架之间具有第一空腔，所述待封装芯片设置于所述第一空腔中；且所述塑封层填充于主体部和管脚之间的缝隙中。
6、可选的，至少一个管脚包括预设管脚，预设管脚邻近待封装芯片的表面设置有连接件，连接件
7、待封装芯片的芯片引脚通过连接线与导电部电连接；在温度小于预设温度时，导电部的部分区域与预设管脚接触；温度大于或等于预设温度时，绝缘热形变部受热体积变大，使导电部与预设管脚分离。
8、可选的，绝缘热形变部和导电部位于同一平面上，导电部设置于绝缘热形变部邻近待封装芯片的一侧；
9、或者，导电部位于绝缘热形变部远离预设管脚的表面，导电部由绝缘热形变部远离预设管脚的表面延伸到预设管脚表面。
10、可选的，绝缘热形变部通过固定栓与预设管脚固定连接，其中，固定栓贯穿绝缘热形变部延伸入预设管脚内；或者，预设管脚邻近绝缘热形变部的表面具有第一凸起，第一凸起插入绝缘热形变部内；
11、导电部和绝缘热形变部通过胶层固定连接，或者，导电部和绝缘热形变部通过固定栓固定连接，或者，导电部邻近绝缘热形变部的表面具有第二凸起，第二凸起插入绝缘热形变部内。
12、可选的，连接件位于第一空腔内；或者，塑封层与框架之间还具有第二空腔，连接件位于第二空腔内。
13、可选的，塑封层包括环绕待封装芯片和连接件的侧壁，以及设置于待封装芯片和连接件远离框架一侧的顶盖，顶盖和侧壁一体连接。
14、可选的，主体部和待封装芯片之间，以及管脚和待封装芯片之间均通过连接线电连接；连接线至少部分区域位于塑封层内。
15、可选的，该封装结构，还包括：
16、第一遮挡件；
17、第一遮挡件位于第一空腔内，且第一遮挡件设置于主体部表面；第一遮挡件设置于待封装芯片的至少一侧，第一遮挡件远离待封装芯片的表面与塑封层接触。
18、可选的，第一遮挡件包括至少一个挡板，挡板设置于主体部表面，且每一挡板设置待封装芯片的一侧；
19、或者，第一遮挡件包括遮挡壳体，遮挡壳体包括第一面、第二面和第三面，第二面的两个边分别与第一面和第三面连接，第二面设置于待封装芯片远离框架的一侧，第一面和第三面竖直设置于框架表面。
20、可选的，该封装结构，还包括：
21、第二遮挡件；
22、第二遮挡件位于第二空腔内，且第二遮挡件设置于预设管脚的表面；第二遮挡件设置于连接件的至少一侧，第二遮挡件远离连接件的表面与塑封层接触。
23、本专利技术实施例中，框架包括主体部和至少一个管脚，待封装芯片位于主体部表面，塑封层设置于框架设置有待封装芯片的表面，并填充于主体部和管脚之间的缝隙中，塑封层与框架之间具有第一空腔，待封装芯片设置于第一空腔中，使塑封层与芯片待封装芯片不接触，待封装芯片通过大电流而发热时，第一空腔内的空气膨胀，挤压塑封层，使塑封层爆破，避免塑封层在短路测试时发生起火和熔化，提高了封装结构的安全性。
24、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：
6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：
7.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于：
10.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括：
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：程浪，陈邦星，曹凯，
申请(专利权)人：英诺赛科珠海科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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