【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制造用于评估电磁辐射的至少一个光谱仪设备的方法。此外，本专利技术涉及一种用于评估电磁辐射的光谱仪设备。一般来说，光谱仪设备可以在各种领域中用于感测、监测和检测目的，比如用于医学和生理学诊断和研究以及质量控制和各种其他领域。然而，其他种类的应用也是可行的。
技术介绍
1、用于评估电磁辐射的各种光谱仪设备和制造这些光谱仪设备的方法都是已知的。因此，一般来说，已知光谱仪设备在照射、反射和/或吸收电磁辐射时收集关于来自对象的电磁辐射组成的信息。根据预期的应用，光谱仪设备的大小和复杂性不同。为了将光谱仪设备集成到已知设备中，比如集成到消费类设备、家用设备、手持式设备等中，光谱仪设备必须非常紧凑。具体地，基板或横向空间(比如消费类设备的电路板上用于安装光谱仪设备的可用空间)是有限的。
2、此外，杂散光或衍射光会导致测量结果错误和失真。随着占用面积越来越小且系统越来越密集地封装，这些现象甚至变得越来越敏感。
3、要解决的问题
4、因此，期望提供至少基本上避免已知方法和设备的缺点的方法和设备。特别地，本专利技术的目的是提供旨在实现紧凑但仍然可靠的光谱仪设备的方法和设备。
技术实现思路
1、该问题是通过一种制造用于评估电磁辐射的至少一个光谱仪设备的方法以及通过一种用于评估电磁辐射的光谱仪设备来解决的，该方法和设备具有独立权利要求的特征。从属权利要求以及整个说明书中列出了可以以独立方式或任何任意组合方式实现的有利实施例。
2、如本文所使
3、进一步地，应当注意，术语“至少一个”、“一个或多个”、或指示特征或要素可能出现一次或不止一次的类似表述典型地仅在引入相应的特征或要素时使用一次。在大多数情况下，当提及相应特征或要素时，不会重复表述“至少一个”或“一个或多个”，但事实上相应特征或要素可能存在一个或多于一个。
4、进一步地，如本文所使用的，术语“优选地”、“更优选地”、“特别地”、“更特别地”、“具体地”、“更具体地”或类似术语与可选特征结合使用，而不限制替代性的可能性。因此，这些术语引入的特征是可选特征并且不旨在以任何方式限制权利要求的范围。正如技术人员将认识到的，本专利技术可以通过使用替代性特征来执行。类似地，由“在本专利技术的实施例中”或类似表述引入的特征旨在是可选特征，而不对本专利技术的替代性实施例有任何限制，不对本专利技术的范围有任何限制，并且不对以这种方式引入的特征与本专利技术的其他可选或非可选特征组合的可能性有任何限制。
5、在第一方面，本专利技术涉及一种制造用于评估电磁辐射的至少一个光谱仪设备的方法。该方法还可以被称为“制造方法”。该方法包括可以以给定顺序执行的以下方法步骤。然而，不同的顺序也是可能的。进一步地，一个、多于一个或者甚至所有的方法步骤可以被执行一次或者重复执行。此外，这些方法步骤可以相继执行，或者替代性地，两个或更多个方法步骤可以以适时重叠的方式或者甚至并行地执行。该方法可以进一步包括未列出的附加方法步骤。
6、该方法包括以下步骤：
7、a)提供至少一个电光系统，该至少一个电光系统被配置用于根据电磁辐射生成至少一个电子信号；
8、b)提供至少一个读出集成电路(roic)，该至少一个读出集成电路用于处理至少一个电子信号；
9、c)提供至少一个电路载体；
10、d)将电光系统布置在roic上；
11、e)将电光系统与roic键合，以便在电光系统与roic之间建立至少一个电连接；
12、f)将roic布置在电路载体上，使得roic位于电光系统与电路载体之间。
13、如本文所使用的，术语“光谱仪设备”是广义的术语，并且将被赋予其对于本领域普通技术人员而言普通和常规的含义并且不限于特殊或自定义含义。该术语具体地可以是指但不限于用于通过使用电磁辐射获取关于至少一个对象的至少一项光谱信息的设备。具体地，对于电磁辐射的一个或多个不同的波长，该至少一项光谱信息可以是指被确定为波长的函数的至少一种光学特性或光学可测量特性。更具体地，该至少一项光谱信息可以涉及表征至少一个对象的透射、吸收、反射和发射中的至少一种的至少一个特性。至少一种光学特性可以针对电磁辐射的一个或多个波长来确定。光谱仪设备具体地可以涉及能够针对光谱的对应波长或其分区(比如波长间隔)记录并处理电磁辐射的信号强度的装置，其中，信号强度由电光系统提供为电子信号，该电子信号然后由roic处理。
14、如本文所使用的，术语“电光系统”是广义的术语，并且将被赋予其对于本领域普通技术人员而言普通和常规的含义并且不限于特殊或自定义含义。该术语具体地可以是指但不限于被配置用于根据电磁辐射、具体地根据其暴露于电磁辐射的情况来生成电子信号的光学传感器。作为示例，电光系统可以包括单独的像素传感器的阵列，其中，这些单独的像素传感器中的每一个至少具有光敏区域，该光敏区域适用于根据电磁辐射的至少一部分对光敏区域的照射(例如，根据电磁辐射的强度)来生成电子信号和/或电信号。本文中，单独的像素传感器中的每一个所包括的光敏区域可以是单个的、均匀的光敏区域，其被配置用于接收入射到单独的像素传感器上的电磁辐射。作为示例，光敏区域可以是或者可以包括至少一个光电导体，特别是无机光电导体，尤其是pbs、pbse、ge、ingaas、扩展的ingaas、insb、或hgcdte。其他光敏区域也是可能的。电光系统可以具体地被设计为生成与入射到单独的像素传感器上的电磁辐射的强度相关联的电信号或电子信号。例如，电光系统可以包括一个或多个滤波器、和/或模数转换器，即用于将光转换成电子信号。因此，相邻的单独像素传感器的电子信号可以同时或者以时间上连续的方式生成。举例来说，在行扫描或线扫描期间，可以生成与以行或矩阵布置的一系列单独的像素传感器相对应的一系列电子信号。
15、如本文所使用的，术语“读出集成电路”(通常缩写为“roic”)是广义的术语，并且将被赋予其对于本领域普通技术人员而言普通和常规的含义并且不限于特殊或自定义含义。该术语具体地可以是指但不限于信号处理设备，该信号处理设备包括至少一个集成电路并且被配置用于处理由电光系统生成的至少一个电子信号。例如，roic可以被配置用于例如经由印刷电路板将这些经处理的电子信号传输至评估单元，该评估单元被配置用于根据电磁辐射来确定至少一项光谱信息。特别地，roic可以被配置用于累积电光系统的单独的像素传感器的电子信号。另外地或替代性地，r本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种制造用于评估电磁辐射的至少一个光谱仪设备(110)的方法，该方法包括：
2.根据前一项权利要求所述的方法，其中，在步骤b)中，该至少一个ROIC(116)被提供为ROIC晶圆(148)，其中，该方法进一步包括：
3.根据前一项权利要求所述的方法，其中，步骤g)在执行步骤d)之后执行。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤b)中，该至少一个ROIC(116)被提供为切单的ROIC(150)。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在步骤e)中，该键合包括执行选自由以下各项组成的组中的一种或多种工艺：引线键合工艺、倒装芯片键合工艺以及卷带自动键合工艺。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，步骤f)包括将该ROIC(116)键合到该电路载体(112)上，以便在该ROIC(116)与该电路载体(112)之间建立至少一个电连接。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，步骤f)包括将该ROIC(116)与该电光系统(114)封装在一起，从而生成封装芯片(126)，然后将该封装芯片(
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，该方法进一步包括：
9.根据前一项权利要求所述的方法，其中，该另外的粘合材料(124)选自由以下各项组成的组：热固性材料、具体是环氧树脂；热塑性材料；塑料材料；聚合物材料；基于硅酮的胶。
10.一种用于评估电磁辐射的光谱仪设备(110)，该光谱仪设备(110)包括：
11.根据前一项权利要求所述的光谱仪设备(110)，其中，该光谱仪设备(110)是至少部分地通过执行根据前述方法权利要求中任一项所述的制造光谱仪设备(110)的方法制造而成的。
12.根据前述涉及光谱仪设备(110)的权利要求中任一项所述的光谱仪设备(110)，其中，该电光系统(114)包括单独的像素传感器的阵列，其中，这些单独的像素传感器中的每一个具有至少一个光敏区域，该至少一个光敏区域适用于根据该电磁辐射的至少一部分对该光敏区域的照射来生成该至少一个电子信号。
13.根据前述涉及光谱仪设备(110)的权利要求中任一项所述的光谱仪设备(110)，其中，该ROIC(116)包括先前与晶圆(148)分离的至少一个裸半导体芯片元件。
14.根据前述涉及光谱仪设备(110)的权利要求中任一项所述的光谱仪设备(110)，其中，该电光系统(114)通过至少一个互连元件(118)键合到该ROIC(116)。
15.根据前述权利要求中任一项所述的光谱仪设备(110)，进一步包括至少一个波长选择元件，该至少一个波长选择元件被配置用于将该电磁辐射分离成组成波长信号的光谱，其中，该波长选择元件被布置在该电磁辐射的源、具体地外部源与该电光系统之间的光路中。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种制造用于评估电磁辐射的至少一个光谱仪设备(110)的方法，该方法包括：
2.根据前一项权利要求所述的方法，其中，在步骤b)中，该至少一个roic(116)被提供为roic晶圆(148)，其中，该方法进一步包括：
3.根据前一项权利要求所述的方法，其中，步骤g)在执行步骤d)之后执行。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤b)中，该至少一个roic(116)被提供为切单的roic(150)。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在步骤e)中，该键合包括执行选自由以下各项组成的组中的一种或多种工艺：引线键合工艺、倒装芯片键合工艺以及卷带自动键合工艺。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，步骤f)包括将该roic(116)键合到该电路载体(112)上，以便在该roic(116)与该电路载体(112)之间建立至少一个电连接。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，步骤f)包括将该roic(116)与该电光系统(114)封装在一起，从而生成封装芯片(126)，然后将该封装芯片(126)放置在该电路载体(112)上并与该电路载体键合，从而在该封装芯片(126)与该电路载体(112)之间建立至少一个电连接。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，该方法进一步包括：
9.根据前一项权利要求所述的方法，其中，该另外的粘合材料(124)选自由以下各...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·劳布舍尔，
申请(专利权)人：特里纳米克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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