【技术实现步骤摘要】
本技术涉及水声探测，尤其涉及一种应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构。
技术介绍
1、在水声探测领域，姿态压力传感器主要用于光纤拖曳阵的阵型监测和固定阵的姿态监控。姿态压力传感器由姿态传感器和压力传感器两部分组成，姿态传感器部分输出俯仰角、横滚角和航向角信息，压力传感器部分输出深度信息。
2、传统的姿态压力传感器主要安装在拖曳阵连接头内，其结构较大，较难灵活地安装在拖曳阵内各个节点上。
技术实现思路
1、本技术提供一种应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，用以解决现有技术中姿态压力传感器体积较大的缺陷。
2、本技术提供一种应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，包括：壳体、压力传感器和姿态电路板，所述压力传感器和所述姿态电路板封装于所述壳体内，所述壳体的外表面具有骨架结构，所述骨架结构与拖曳阵缆骨架相匹配。
3、根据本技术提供的一种应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，还包括支架，所述支架设置于所述壳体内，并与所述壳体螺纹连接，所述压力传感器和所述姿态电路板设置于所述支架。
4、根据本技术提供的一种应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，所述支架的第一端设有第一安装孔，所述压力传感器设置于所述第一安装孔内；所述支架还设有第二安装孔，所述姿态电路板设置于所述第二安装孔内。
5、根据本技术提供的一种应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，所述支架的第二端还设有第三安装孔，所述第三安装孔内设有供电装
6、根据本技术提供的一种应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，还包括端盖，所述第一安装孔包括连通的第一孔和第二孔，所述第二孔位于所述支架的端部，所述第二孔的直径大于所述第一孔的直径；所述压力传感器设置于所述第一孔内，所述端盖的部分位于所述第一孔内，所述端盖的剩余部分位于所述第二孔内。
7、根据本技术提供的一种应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，所述第三安装孔内填充有封装块，以将所述第三安装孔封堵。
8、根据本技术提供的一种应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，所述封装块具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面邻近所述支架的第二端，所述第二表面远离所述支架的第二端；其中，所述第一表面的泊松比大于所述第二表面的泊松比。
9、根据本技术提供的一种应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，所述导线包括电芯和外皮，所述导线位于所述第三安装孔内的部分剥离所述外皮。
10、根据本技术提供的一种应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，所述姿态电路板上还设有光电转换模块。
11、根据本技术提供的一种应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，还包括多个密封圈，多个所述密封圈分别设置于所述壳体与所述支架之间，以及所述支架与所述压力传感器之间。
12、本技术提供的应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，通过设置姿态电路板，并将压力传感器、姿态电路板和壳体集成于一体，使封装结构结构更加紧凑，缩小了封装结构的体积，从而可使封装结构安装于拖曳阵内的各个节点上，提高了封装结构安装的灵活性。
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1.一种应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，其特征在于，包括：壳体、压力传感器和姿态电路板，所述压力传感器和所述姿态电路板封装于所述壳体内，所述壳体的外表面具有骨架结构，所述骨架结构与拖曳阵缆骨架相匹配。
2.根据权利要求1所述的应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，其特征在于，还包括支架，所述支架设置于所述壳体内，并与所述壳体螺纹连接，所述压力传感器和所述姿态电路板设置于所述支架。
3.根据权利要求2所述的应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，其特征在于，所述支架的第一端设有第一安装孔，所述压力传感器设置于所述第一安装孔内；
4.根据权利要求3所述的应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，其特征在于，所述支架的第二端还设有第三安装孔，所述第三安装孔内设有供电装置，所述支架还设有第一过线孔和第二过线孔；
5.根据权利要求3所述的应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，其特征在于，还包括端盖，所述第一安装孔包括连通的第一孔和第二孔，所述第二孔位于所述支架的端部，所述第二孔的直径大于所述第一孔的直径；
...【技术特征摘要】
1.一种应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，其特征在于，包括：壳体、压力传感器和姿态电路板，所述压力传感器和所述姿态电路板封装于所述壳体内，所述壳体的外表面具有骨架结构，所述骨架结构与拖曳阵缆骨架相匹配。
2.根据权利要求1所述的应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，其特征在于，还包括支架，所述支架设置于所述壳体内，并与所述壳体螺纹连接，所述压力传感器和所述姿态电路板设置于所述支架。
3.根据权利要求2所述的应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，其特征在于，所述支架的第一端设有第一安装孔，所述压力传感器设置于所述第一安装孔内；
4.根据权利要求3所述的应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，其特征在于，所述支架的第二端还设有第三安装孔，所述第三安装孔内设有供电装置，所述支架还设有第一过线孔和第二过线孔；
5.根据权利要求3所述的应用于拖曳阵的姿态压力传感器集成化封装结构，其特征在于，还包括端盖，所述第一安装孔包括连通的第一孔和第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：张橙，李凯，姜仑，靳湧涛，申和平，张海兵，
申请(专利权)人：武汉普惠海洋光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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