本技术提供了一种电源模，其中，包括：主PCB板；次PCB板，垂直安装于所述主PCB板的上表面，与所述主PCB板存在电气连接，且下端不漏出所述主PCB板的下表面；插件器件，安装于所述次PCB板；其它电子器件，为表贴器件，安装于所述主PCB板的上表面，且引脚不漏出所述主PCB板的下表面；引脚，包括输入引脚和输出引脚，设置于所述主PCB板的上表面。本技术的电源模块能降低产品的厚度。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及开关电源模块结构，特别涉及一种电源模块。
技术介绍
1、电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路、处理器、存储器及数字或模拟负载供电，广泛适用于工控和电力仪器仪表、智能家居等对体积要求苛刻的场合。
2、随着下游产品的体积逐渐减小，对于电源模块的体积也提出要求，特别在电视背板等对整体厚度有要求的情况下应用时，电源模块的厚度也成为一大关注点。
3、现有薄型的电源，通常采用顶底面放置器件的方式，而顶底面器件均有一定厚度，且受上游器件工艺影响，器件厚度降低程度有限，使得电源模块的厚度无法进一步减小。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术要解决的技术问题是提供一种薄型电源模块，减小电源模块厚度。
2、为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：
3、一种电源模块，其中，包括：
4、主pcb板；
5、次pcb板，垂直安装于所述主pcb板的上表面，与所述主pcb板存在电气连接，且下端不漏出所述主pcb板的下表面；
6、插件器件，安装于所述次pcb板；
7、其它电子器件，为表贴器件，安装于所述主pcb板的上表面，且引脚不漏出所述主pcb板的下表面；
8、引脚，包括输入引脚和输出引脚，设置于所述主pcb板的上表面。
9、进一步地，所述主pcb板上设置有贯穿式插件焊盘，所述次pcb板通过所述贯穿式插件焊盘装于所述主pcb板的上表面。
>10、进一步地，所述次pcb板下端凸伸形成引脚，所述引脚插装入所述贯穿式插件焊盘。11、进一步地，所述贯穿式插件焊盘位于所述主pcb板上表面的顶部焊盘大、位于所述主pcb板下表面的底部焊盘小，所述顶部焊盘和所述底部焊盘中间通过金属连接。
12、进一步地，所述贯穿式插件焊盘周边开有突齿。
13、进一步地，所述电源模块还包括散热组件。
14、进一步地，所述散热组件包括：
15、绝缘片，位于所述主pcb板之下；
16、金属底板，位于所述绝缘片之下；
17、螺丝，将所述金属底板、所述绝缘片和所述主pcb板锁紧。
18、优选地，所述输入引脚包括片式的公母头卡扣；和/或所述输出引脚包括贴片式的螺丝端子。
19、本技术的有益效果在于：本技术实施例的电源模块只在主pcb板的上表面布局器件，相较于现有技术采用双面放置器件的方式，可以减小电源模块的厚度；此外，通过增加次pcb板，次pcb板垂直安装于主pcb板的上表面，且下端不漏出主pcb板的下表面，并将插件器件安装在次pcb板上，有利于保证主pcb板下表面的平整性，从而进一步减小电源模块的厚度。
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【技术保护点】
1.一种电源模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述电源模块，其特征在于：所述主PCB板上设置有贯穿式插件焊盘，所述次PCB板通过所述贯穿式插件焊盘装于所述主PCB板的上表面。
3.根据权利要求2所述电源模块，其特征在于：所述次PCB板下端凸伸形成引脚，所述引脚插装入所述贯穿式插件焊盘。
4.根据权利要求2所述电源模块，其特征在于：所述贯穿式插件焊盘位于所述主PCB板上表面的顶部焊盘大、位于所述主PCB板下表面的底部焊盘小，所述顶部焊盘和所述底部焊盘中间通过金属连接。
5.根据权利要求2所述电源模块，其特征在于：所述贯穿式插件焊盘周边开有突齿。
6.根据权利要求1至5任一项所述电源模块，其特征在于，所述电源模块还包括散热组件。
7.根据权利要求6所述电源模块，其特征在于，所述散热组件包括：
8.根据权利要求1所述电源模块，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种电源模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述电源模块，其特征在于：所述主pcb板上设置有贯穿式插件焊盘，所述次pcb板通过所述贯穿式插件焊盘装于所述主pcb板的上表面。
3.根据权利要求2所述电源模块，其特征在于：所述次pcb板下端凸伸形成引脚，所述引脚插装入所述贯穿式插件焊盘。
4.根据权利要求2所述电源模块，其特征在于：所述贯穿式插件焊盘位于所述主pcb板上表...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐玉江，朱嘉健，莫宇航，唐雪莹，陈宁，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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