【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及巨量转移装置及其巨量转移方法。
技术介绍
1、led的尺寸根据其应用的场域不同会有所差异，其中大尺寸的led可应用在照明或消毒(例如uv led)，而小尺寸的led(例如mini-led或micro-led)可应用在显示器的背光模块中，或是直接应用于作为显示面板的像素(例如oled等自发光显示面板)。
2、针对小尺寸的led芯片而言，特别是micro-led，考虑材料的晶格匹配与基板尺寸的差异，在外延制作工艺完成后，必须要进行micro-led薄膜转移制作工艺，以将数以百万计微米等级的micro-led转移至显示基板。上述将micro-led转移至显示基板上的制作工艺被称为巨量移转技术。在巨量转移的
中，若转移制作工艺无法有效地在合理时间完成，则无法量产。
3、此外，在现有技术中，虽然已经有多种不同类型的巨量转移技术推出，但尚未有任何方案可以同时满足高单次转移数量与高精密度的需求，因此对于巨量转移技术的商用化仍面临许多挑战。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种巨量转移装置及其巨量转移方法，其可有效提高转移的效率与精密度。
2、本专利技术实施例提出一种巨量转移装置，其包含承载部、取放部、检测部以及控制部。承载部用以固定第一基板及第二基板至少其中之一，并且用以调整所述第一基板及所述第二基板至少其中之一的位置。取放部相对所述承载部设置，用以经控制从所述第一基板上取得目标物，或将所述目标物放置在所述第二
3、本专利技术实施例提出一种巨量转移方法，其适用于包含取放部和承载部的巨量转移装置，其中所述承载部用以承载第一基板以及第二基板，其特征在于，包含以下步骤：对所述第一基板及所述第二基板至少其中之一进行位置检测，以取得相对位置信息；根据所述相对位置信息调整所述取放部和所述承载部的相对位置；控制所述取放部从所述第一基板上取得目标物；控制所述取放部将取得的所述目标物放置在所述第二基板上；以及对所述第二基板输出能量以使所述目标物对所述第二基板的附着力大于所述目标物对所述取放部的附着力。
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1.一种巨量转移装置，其特征在于，包含：
2.一种巨量转移方法，适用于包含取放部和承载部的巨量转移装置，其中所述承载部用以承载第一基板以及第二基板，其特征在于，包含：
【技术特征摘要】
1.一种巨量转移装置，其特征在于，包含：
2.一种巨量转移方法，适用于包含取放...
【专利技术属性】
技术研发人员：张畅，郑松男，刘克献，刘冰冰，梅阳，李勇，
申请(专利权)人：深超光电深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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