【技术实现步骤摘要】
本技术涉及测试装置，尤其涉及一种浸没式热源接触热阻测试装置。
技术介绍
1、随着电子产品的集成度不断提高，性能不断增强，功耗和热流密度也随之增加，散热问题日益突出。在电子产品中，热流密度增大导致传导热阻和接触热阻产生的温升增大，使得电子产品器件在高温下工作，降低了器件的可靠性，甚至可能导致器件烧毁。
2、目前，对传导热阻的计算较为成熟，可以通过材料本身的传热特性和形状尺寸得出。然而，接触热阻的计算尚无成熟的计算方法，多为试验所得的参考值。接触热阻受到多种因素的影响，包括接触面的压力、接触面的材质、接触面的粗糙度等，以及接触面之间涂抹的不同性能参数的导热脂和导热衬垫。这些因素的变化会导致接触热阻的变化范围非常宽广，使得电子产品器件经常因接触不良而烧毁。
3、因此，设计一种接触热阻测试装置，能够以较高的精度测试不同因素影响下的接触热阻，为电子产品的热设计提供试验数据支撑，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为克服上述电子产品热设计过程中接触热阻的计算所存在的问题，本技术提供一种能够以较高的精度测试不同因素影响下的接触热阻的浸没式热源接触热阻测试装置。
2、本技术为解决所述技术问题的浸没式热源接触热阻测试装置包括：热源测试单元和测试控制单元；
3、所述热源测试单元包括上导体，所述上导体包括上部腔体段和下部传导段，所述上部腔体段配置为可开闭的腔体结构，所述腔体结构内设有圆柱热源和耐高温溶液，所述圆柱热源一端浸没在耐高温溶液中，另一端延伸至
4、所述测试控制单元用于控制和记录所述热源测试单元的测试数据并通过计算得出接触热阻的值。
5、作为浸没式热源接触热阻测试装置的改进，所述下部传导段包括上导体第一测温点、上导体第二测温点、上导体第三测温点、上导体第四测温点、上导体第五测温点、上导体第六测温点、上导体第七测温点、上导体第八测温点、上导体第九测温点；其中，所述上导体第一测温点设置于所述上部腔体段底部外壁的中心位置，所述上导体第二测温点、所述上导体第三测温点、所述上导体第四测温点、所述上导体第五测温点设置于所述下部传导段的内部，两两相对设置；所述上导体第六测温点、所述上导体第七测温点、所述上导体第八测温点、所述上导体第九测温点设置于所述下部传导段的外侧壁，两两相对设置。
6、作为浸没式热源接触热阻测试装置的改进，所述上部传导段包括下导体第一测温点、下导体第二测温点、下导体第三测温点、下导体第四测温点、下导体第五测温点、下导体第六测温点、下导体第七测温点、下导体第八测温点；其中，所述下导体第一测温点、所述下导体第二测温点、所述下导体第三测温点、所述下导体第四测温点设置于所述上部传导段的内部，两两相对设置；所述下导体第五测温点、所述下导体第六测温点、所述下导体第七测温点、所述下导体第八测温点设置于所述上部传导段的外侧壁，两两相对设置。
7、作为浸没式热源接触热阻测试装置的改进，所述测试控制单元包括压力机，所述压力机用于对所述圆柱热源施加压力，模拟所述热源测试单元实际工作条件下的接触情况。
8、作为浸没式热源接触热阻测试装置的改进，所述测试控制单元包括万用表和钳流表，所述万用表用于测量所述圆柱热源的电压，所述钳流表用于测量所述圆柱热源的电流。
9、作为浸没式热源接触热阻测试装置的改进，所述测试控制单元包括设置于所述液冷机组进出液管路上的流量传感器、进口温度传感器和出口温度传感器。
10、作为浸没式热源接触热阻测试装置的改进，所述测试控制单元包括测温仪，所述测温仪用于根据所述温度传感器组测得的温度值，计算所述上导体和所述下导体接触面的温度。
11、作为浸没式热源接触热阻测试装置的改进，所述上导体和所述下导体外壁贴装有绝热垫，所述绝热垫外部套装有绝热圆柱罩。
12、作为浸没式热源接触热阻测试装置的改进，所述液冷流道为多级回旋结构，所述液冷流道连接有液冷机组，所述液冷机组提供冷却液。
13、作为浸没式热源接触热阻测试装置的改进，
14、所述耐高温溶液为水溶液。
15、与相关技术相比，本技术的浸没式热源接触热阻测试装置热源浸没在耐高温溶液内，耐高温溶液密封在上导体上部腔体中，可以实现热源热量高效的传导到上导体中；下导体的下端设计有多级回旋液冷流道，可以高效的将上导体传导到下导体的热量由冷却液带走，并保证下导体底部的温度一致性较好；上导体和下导体合适位置等间距的布置了温度传感器组，可以较为精确的插值计算出上导体和下导体接触面各自的实际温度；热源产生的热量通过供电电压和电流测得，冷却液带走的热量通过液冷系统的流量传感器和进出液管路上的温度传感器测得，两者数据进行比对，进一步对热流密度数据进行修正；根据热流密度理论计算出上导体和下导体局部的传导温升，并与温度传感器组测得的传导温升进行对比，从而修正上导体和下导体接触面各自的实际温度，进一步提高测试的准确性；根据修正后的上导体和下导体接触面的实际温度与修正后的热流密度数据计算得出不同因素影响下的接触热阻测试数据。
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1.一种浸没式热源接触热阻测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的浸没式热源接触热阻测试装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的浸没式热源接触热阻测试装置，其特征在于，
4.根据权利要求1-3任一项所述的浸没式热源接触热阻测试装置，其特征在于，
5.根据权利要求1-3任一项所述的浸没式热源接触热阻测试装置，其特征在于，
6.根据权利要求1-3任一项所述的浸没式热源接触热阻测试装置，其特征在于，
7.根据权利要求1-3任一项所述的浸没式热源接触热阻测试装置，其特征在于，
8.根据权利要求1-3任一项所述的浸没式热源接触热阻测试装置，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的浸没式热源接触热阻测试装置，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的浸没式热源接触热阻测试装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种浸没式热源接触热阻测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的浸没式热源接触热阻测试装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的浸没式热源接触热阻测试装置，其特征在于，
4.根据权利要求1-3任一项所述的浸没式热源接触热阻测试装置，其特征在于，
5.根据权利要求1-3任一项所述的浸没式热源接触热阻测试装置，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：弋辉，倪明，张育栋，余涛，侯世红，王昭天，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十研究所，
类型：新型
国别省市：
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