【技术实现步骤摘要】
本申请属于电子，具体涉及一种芯片模组的制作方法、芯片模组及电子设备。
技术介绍
1、随着技术的发展，手机等电子设备增加了很多新的功能，也增加了很多新的功能器件，这对电子设备的主板布局带来了越来越多的挑战。为解决这个问题，越来越多的厂商选择在主板上使用堆叠封装技术以节省主板面积，如通过表面贴装技术(surface mounttechnology，smt)将应用处理器芯片和动态随机存取存储器芯片堆叠封装在一起。然而，在芯片的堆叠封装过程中，由于待堆叠芯片中各材料的热膨胀系数不同，导致堆叠封装过程中容易产生翘曲的现象，使得smt贴片过程容易出现空焊或者短路等异常。
2、可见，相关技术中的芯片模组存在可靠性差的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种芯片模组的制作方法、芯片模组及电子设备，能够解决相关技术中的芯片模组存在可靠性差的问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
3、第一方面，本申请实施例提出了一种芯片模组，包括：
4、框架结构，所述框架结构包括相背设置的第一面和第二面，所述框架结构的所述第一面所在的一侧设置有第一收容槽，所述框架结构的所述第二面所在的一侧设置有第二收容槽，且所述第一收容槽和所述第二收容槽相互连通，所述框架结构为基于刚性基板制作得到的；
5、第一晶圆结构，所述第一晶圆结构设置于所述第一收容槽内；
6、第二晶圆结构，所述第二晶圆结构设置于所述第二收容槽内；
8、第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括如第一方面所述的芯片模组。
9、第三方面，本申请实施例提出了一种芯片模组的制作方法，包括：
10、提供一刚性基板，所述刚性基板包括相背设置的第一面和第二面；
11、对所述刚性基板进行蚀刻处理，得到包括第一收容槽和第二收容槽的框架结构，且所述第一收容槽和所述第二收容槽相互连通；
12、将第一晶圆结构设置于所述第一收容槽，以及将第二晶圆结构设置于所述第二收容槽；
13、在所述第二面所在的一侧设置与所述第二晶圆结构电连接的第一布线层，以得到芯片模组，且所述第一晶圆结构和所述第二晶圆结构均与所述第一布线层电连接。
14、在本申请的实施例中，通过在框架结构上设置用于收容第一晶圆结构的第一收容槽以及收容第二晶圆结构的第二收容槽，且由于框架结构为刚性基板制备得到，即框架结构本身具备良好的刚性，这样就大大提高了框架结构物理抗弯强度，使得芯片模组能够承受更大的外应力荷载，并可以更好地控制芯片模组的高温翘曲形变量，避免了传统的芯片堆叠封装过程中的smt工艺导致的空焊或者短路等异常，提升了芯片模组的可靠性。
15、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种芯片模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述第二晶圆结构上设置有第一电连接通道，所述第一晶圆结构通过所述第一电连接通道与所述第一布线层电连接。
3.根据权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组还包括第三晶圆结构和第二布线层；
4.根据权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，所述第一晶圆结构和所述第二晶圆结构均为动态随机存取存储器晶片，所述第三晶圆结构为应用处理器晶片。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述第一收容槽的槽口大于所述第二收容槽的槽口，且所述第一收容槽的内侧壁与所述第二收容槽的内侧壁呈台阶结构。
6.根据权利要求5所述的芯片模组，其特征在于，所述第一收容槽的底面设置有贯穿至所述第二面的第三电连接通道；
7.根据权利要求2至4中任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述第一晶圆结构和所述第二晶圆结构之间设置有凸块(80)，所述凸块将所述第一晶圆结构和所述第二晶圆结构间隔设置；
8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利
9.一种芯片模组的制作方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述将第一晶圆结构设置于所述第一收容槽，以及将第二晶圆结构设置于所述第二收容槽之后，所述在所述第二面所在的一侧设置与所述第二晶圆结构电连接的第一布线层，以得到芯片模组之前，所述方法还包括：
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述在所述第二面所在的一侧设置与所述第二晶圆结构电连接的第一布线层之后，所述方法还包括：
12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述将第一晶圆结构设置于所述第一收容槽，以及将第二晶圆结构设置于所述第二收容槽之后，所述在所述第二面所在的一侧设置与所述第二晶圆结构电连接的第一布线层之前，所述方法还包括：
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述对所述第一晶圆结构和所述框架结构之间的第一间隙、所述第二晶圆结构和所述框架结构之间的第二间隙以及所述第一晶圆结构和所述第二晶圆结构之间的第三间隙进行填充处理，并形成对应的填充胶结构之后，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述第二晶圆结构上设置有第一电连接通道，所述第一晶圆结构通过所述第一电连接通道与所述第一布线层电连接。
3.根据权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组还包括第三晶圆结构和第二布线层；
4.根据权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，所述第一晶圆结构和所述第二晶圆结构均为动态随机存取存储器晶片，所述第三晶圆结构为应用处理器晶片。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述第一收容槽的槽口大于所述第二收容槽的槽口，且所述第一收容槽的内侧壁与所述第二收容槽的内侧壁呈台阶结构。
6.根据权利要求5所述的芯片模组，其特征在于，所述第一收容槽的底面设置有贯穿至所述第二面的第三电连接通道；
7.根据权利要求2至4中任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述第一晶圆结构和所述第二晶圆结构之间设置有凸块(80)，所述凸块将所述第一晶圆结构和所述第二晶圆结构间隔设置；
8.一种电子设备，其特征在于，包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：张国艺，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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