System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种晶圆缺陷分类方法、装置、介质、设备和程序产品制造方法及图纸_技高网

一种晶圆缺陷分类方法、装置、介质、设备和程序产品制造方法及图纸

技术编号:43379084 阅读:3 留言:0更新日期:2024-11-19 17:56
本说明书提供一种晶圆缺陷分类方法、装置、介质、设备和程序产品,获取了多个用于表征晶圆缺陷图像的原始数据集,通过层次聚类法对原始数据集进行聚类处理,获得树状图,根据预设的距离阈值从树状图中确定至少一个类簇。再获取新缺陷数据,并根据新缺陷数据与多个类簇之间的距离,来确定最终的晶圆缺陷分类结果。上述方法利用了层次聚类算法,无需事先指定类簇数量,可以灵活应对研发阶段缺陷类型的变化,而且减少调试和模型迭代训练时间。上述方法利用了改良的增量层次聚类算法,减少了新缺陷数据加入时的计算量。

【技术实现步骤摘要】

本说明书涉及半导体制造,尤其涉及一种晶圆缺陷分类方法、装置、介质、设备和程序产品


技术介绍

1、晶圆是制造半导体产品的基础性原材料,它在半导体制造过程中扮演着极其重要的角色。晶圆上的缺陷会导致成品芯片的失败。而随着半导体技术的不断进步,晶圆缺陷的种类和形态也越来越多样化,特别是在研发过程中,新的缺陷类型会不断出现。在研发过程中,如何对晶圆缺陷进行分类是一个亟待解决的问题。


技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题,本说明书提供了一种晶圆缺陷分类方法、装置、介质、设备和程序产品。

2、根据本说明书实施例的第一方面,提供一种晶圆缺陷分类方法,所述方法包括:

3、获取原始数据集;所述原始数据集包括多个用于表征晶圆缺陷图像的数据;

4、通过层次聚类算法,对所述原始数据集进行聚类处理,得到表征原始数据之间距离层次的树状图,根据预设的距离阈值,从所述树状图中确定出多个类簇的类簇信息;

5、获取新缺陷数据;所述新缺陷数据是不在所述原始数据集中的晶圆缺陷图像;

6、根据所述新缺陷数据与每个类簇之间的距离以及所述距离阈值更新所述类簇信息,从而确定晶圆缺陷类别。

7、根据本说明书实施例的第二方面,提供一种晶圆缺陷分类装置,包括:

8、原始数据集获取模块,用于获取原始数据集;所述原始数据集包括多个用于表征晶圆缺陷图像的数据;

9、聚类处理模块,用于通过层次聚类算法,对所述原始数据集进行聚类处理,得到表征原始数据之间距离层次的树状图,根据预设的距离阈值,从所述树状图中确定出多个类簇的类簇信息;

10、新缺陷数据获取模块,用于获取新缺陷数据;所述新缺陷数据是不在所述原始数据集中的晶圆缺陷图像;

11、缺陷类别确定模块,用于根据所述新缺陷数据与每个类簇之间的距离以及所述距离阈值更新所述类簇信息,从而确定晶圆缺陷类别。

12、根据本说明书实施例的第三方面,提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现如本说明书实施例第一方面所述的晶圆缺陷分类方法。

13、根据本说明书实施例的第四方面,提供一种计算机设备,所述计算机设备包括:

14、处理器;

15、存储器,用于存储计算机程序;

16、当所述计算机程序被所述处理器执行,使得所述处理器实现如本说明书实施例第一方面所述的晶圆缺陷分类方法。

17、根据本说明书实施例的第五方面,提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如本说明书实施例第一方面所述的晶圆缺陷分类方法。

18、本说明书一个或多个实施例中,获取了多个用于表征晶圆缺陷图像的原始数据集,通过层次聚类法对原始数据集进行聚类处理,获得树状图,根据预设的距离阈值从树状图中确定至少一个类簇。再获取新缺陷数据,并根据新缺陷数据与多个类簇之间的距离,来确定最终的晶圆缺陷分类结果。上述方法利用了层次聚类算法,无需事先指定类簇数量,可以灵活应对研发阶段缺陷类型的变化,而且减少调试和模型迭代训练时间。上述方法利用了改良的增量层次聚类算法,减少了新缺陷数据加入时的计算量。

19、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本说明书。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆缺陷分类方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述新缺陷数据与每个类簇之间的距离以及所述距离阈值,确定晶圆缺陷类别,包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述新缺陷数据与每个类簇之间的距离以及所述距离阈值,确定晶圆缺陷类别,包括:

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取原始数据集,包括:

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述确定晶圆缺陷类别之后,所述方法还包括:

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

7.一种晶圆缺陷分类装置,其特征在于,包括:

8.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的晶圆缺陷分类方法。

9.一种计算机设备,其特征在于,所述计算机设备包括:

10.一种计算机程序产品,其特征在于,包括计算机程序或指令,所述计算机程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的晶圆缺陷分类方法。

...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆缺陷分类方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述新缺陷数据与每个类簇之间的距离以及所述距离阈值,确定晶圆缺陷类别,包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述新缺陷数据与每个类簇之间的距离以及所述距离阈值,确定晶圆缺陷类别,包括:

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取原始数据集,包括:

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述确定晶圆缺陷类别之后,所述方法还包括:

...

【专利技术属性】
技术研发人员:白肖艳蔡雨桐易丛文夏敏管健
申请(专利权)人:深圳智现未来工业软件有限公司
类型:发明
国别省市:

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