一种掩膜图形数据检测结构及其测试芯片制造技术

本技术涉及一种掩膜图形数据检测结构，其中，掩膜图形数据检测结构包括至少两个检测单元；检测单元设置有目标图层的检测项的原始图形数据，且检测单元之间相互独立；检测单元，用于基于目标图层的检测项的原始图形数据，对目标图层的掩膜图形数据中检测项进行检测。本技术针对JDV种后段各层需要检查的重要检测项，为每个检测项设计了对应的检测单元，并实现了在一个掩膜图形数据检测结构中可以检查多个目标图层、多个检测项，极大地简化了做后段JDV检测地流程，降低时间成本，提高效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片测试领域，特别是涉及一种掩膜图形数据检测结构及其测试芯片。

技术介绍

1、jdv(job deck view，掩膜图形数据)是版图数据传到半导体制造厂后，通过制造厂返回的图形数据，jdv检查是将此图形与gds(graphic data system，原始图形数据)对比，进行图形数据的检测。jdv检查主要有如下几项内容：层是否遗漏或者使用错误；检查层的布尔运算是否正确；图形的尺寸和变化趋势是否与gds一致等，例如对于半导体工艺流程中beol(back end of line，后段)的金属布线层来说，图形需要检查的项有宽度，间距等，对于通孔层来说，需要检查的项有尺寸，距离，包围距离等。

2、现有技术中，jdv检查首先需要确定要检查的层和项，然后根据不同项挑选对应结构做检查清单，在芯片gds中再提取出结构的坐标，来确定结构在jdv中的位置。由于需要看图形的变化趋势，所以检查每个项时通常需要多个结构来减小误差，制作检查清单的过程比较麻烦也比较耗时。jdv检查的过程中，检查每个项都需要对多个结构进行定位和对比，这个过程会重复进行相似的步骤，耗时较多，降低jdv检查的效率。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够提高jdv检查效率的掩膜图形数据检测结构及其测试芯片。

2、本申请实施例提供了一种掩膜图形数据检测结构，所述掩膜图形数据检测结构包括至少两个检测单元；所述检测单元设置有目标图层的检测项的原始图形数据，且所述检测单元之间相互独立；所述检测单元，用于基于目标图层的检测项的原始图形数据，对目标图层的掩膜图形数据中所述检测项进行检测。

3、在其中一个实施例中，所述检测单元包括第一检测单元和/或第二检测单元；所述目标图层包括金属布线层和/或通孔层；

4、所述第一检测单元，设置有金属布线层的检测项的原始图形数据，用于基于金属布线层的检测项的原始图形数据，对金属布线层的掩膜图形数据中对应的检测项进行检测；

5、所述第二检测单元，设置有通孔层的检测项的原始图形数据，用于基于通孔层的检测项的原始图形数据，对通孔层的掩膜图形数据对应的检测项进行检测。

6、在其中一个实施例中，所述金属布线层的检测项包括掩膜极性、方向、宽度、线与线间距离、端对线距离、端对端距离和中心距离。

7、在其中一个实施例中，所述通孔层的检测项包括掩膜极性、尺寸、距离、中心距离、包围距离和偏移。

8、在其中一个实施例中，所述掩膜图形数据检测结构包括七种第一检测单元，分别用于对所述金属布线层的端对端距离检测项、端对线距离检测项、中心距离检测项、线与线间距离检测项、宽度检测项、掩膜极性检测项、方向检测项进行检测处理。

9、在其中一个实施例中，所述掩膜图形数据检测结构包括六种第二检测单元，分别用于对所述通孔层的偏移检测项、包围距离检测项、距离检测项、尺寸检测项、中心距离检测项、掩膜极性检测项进行检测处理。

10、在其中一个实施例中，所述检测单元包括多个组，每个组中的原始图形数据：设置一项数据作为检测项，其余数据都保持相同；所述多个组的检测项数据设计变化趋势，用于对掩膜图形数据的所述检测项进行检测。

11、本申请实施例还提供了一种测试芯片，设置有上述的掩膜图形数据检测结构。

12、本技术的掩膜图形数据检测结构，包括至少两个检测单元；检测单元设置有目标图层的检测项的原始图形数据，且检测单元之间相互独立；检测单元，用于基于目标图层的检测项的原始图形数据，对目标图层的掩膜图形数据中检测项进行检测。本技术针对jdv种后段各层需要检查的重要检测项，为每个检测项设计了对应的检测单元，并实现了在一个掩膜图形数据检测结构中可以检查多个目标图层、多个检测项，极大地简化了做后段jdv检测地流程，降低时间成本，提高效率。

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【技术保护点】

1.一种掩膜图形数据检测结构，其特征在于，所述掩膜图形数据检测结构包括至少两个检测单元；所述检测单元设置有目标图层的检测项的原始图形数据，且所述检测单元之间相互独立；所述检测单元，用于基于目标图层的检测项的原始图形数据，对目标图层的掩膜图形数据中所述检测项进行检测。

2.根据权利要求1所述的掩膜图形数据检测结构，其特征在于，所述检测单元包括第一检测单元和/或第二检测单元；所述目标图层包括金属布线层和/或通孔层；

3.根据权利要求2所述的掩膜图形数据检测结构，其特征在于，所述金属布线层的检测项包括掩膜极性、方向、宽度、线与线间距离、端对线距离、端对端距离和中心距离。

4.根据权利要求2所述的掩膜图形数据检测结构，其特征在于，所述通孔层的检测项包括掩膜极性、尺寸、距离、中心距离、包围距离和偏移。

5.根据权利要求3所述的掩膜图形数据检测结构，其特征在于，所述掩膜图形数据检测结构包括七种第一检测单元，分别用于对所述金属布线层的端对端距离检测项、端对线距离检测项、中心距离检测项、线与线间距离检测项、宽度检测项、掩膜极性检测项、方向检测项进行检测处理。

6.根据权利要求4所述的掩膜图形数据检测结构，其特征在于，所述掩膜图形数据检测结构包括六种第二检测单元，分别用于对所述通孔层的偏移检测项、包围距离检测项、距离检测项、尺寸检测项、中心距离检测项、掩膜极性检测项进行检测处理。

7.根据权利要求4所述的掩膜图形数据检测结构，其特征在于，所述检测单元包括多个组，每个组中的原始图形数据：设置一项数据作为检测项，其余数据都保持相同；所述多个组的检测项数据设计变化趋势，用于对掩膜图形数据的所述检测项进行检测。

8.根据权利要求7所述的掩膜图形数据检测结构，其特征在于，用于对所述通孔层的距离检测项或中心距离检测项进行检测处理的第二检测单元，还能对所述通孔层的中心距离检测项或距离检测项进行检测处理。

9.根据权利要求2所述的掩膜图形数据检测结构，其特征在于，所述第一检测单元和所述第二检测单元按照自定义的预设顺序进行排列。

10.一种测试芯片，其特征在于，设置有权利要求1至7任意一项所述的掩膜图形数据检测结构。

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【技术特征摘要】

1.一种掩膜图形数据检测结构，其特征在于，所述掩膜图形数据检测结构包括至少两个检测单元；所述检测单元设置有目标图层的检测项的原始图形数据，且所述检测单元之间相互独立；所述检测单元，用于基于目标图层的检测项的原始图形数据，对目标图层的掩膜图形数据中所述检测项进行检测。

2.根据权利要求1所述的掩膜图形数据检测结构，其特征在于，所述检测单元包括第一检测单元和/或第二检测单元；所述目标图层包括金属布线层和/或通孔层；

3.根据权利要求2所述的掩膜图形数据检测结构，其特征在于，所述金属布线层的检测项包括掩膜极性、方向、宽度、线与线间距离、端对线距离、端对端距离和中心距离。

4.根据权利要求2所述的掩膜图形数据检测结构，其特征在于，所述通孔层的检测项包括掩膜极性、尺寸、距离、中心距离、包围距离和偏移。

5.根据权利要求3所述的掩膜图形数据检测结构，其特征在于，所述掩膜图形数据检测结构包括七种第一检测单元，分别用于对所述金属布线层的端对端距离检测项、端对线距离检测项、中心距离检测项、线与线间距离检测项、宽度检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳栋，翟志昊，鲁海洋，方益，
申请(专利权)人：杭州广立微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：