【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体显示领域，具体地说是一种高亮度miniled显示器件及其制备方法。
技术介绍
1、led在初期主要应用于背光源场景，随着技术的不断发展与成熟，应用场景更加丰富，目前正逐步取代传统白炽灯，成为主要照明光源。近年来，全球范围内节能环保意识日益高涨，led照明成为各国政府和相关企业大力推广的绿色节能环保产业之一。随着我国经济持续发展，照明能耗不断攀升，寻找高效节能的新型照明产品替代传统照明产品成为行业解决的重要问题。led照明产品最突出优势为可以大幅度地节省电能，符合国家节能减排政策要求；而且随着技术不断进步，led照明产品及系统服务正进一步朝着低耗能、高光效、智能化、高使用寿命等方向发展。
2、而传统显示器件具有亮度低、色彩不饱满、可靠性差、使用寿命短、制程良率低、加工成本高等问题。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种高亮度miniled显示器件，以解决现有技术中传统显示器件具有亮度低、色彩不饱满、可靠性差、使用寿命短、制程良率低、加工成本高等问题。
2、一种高亮度miniled显示器件，包括：碗杯、阻焊油墨、fc倒装rgb芯片、碗杯内部焊盘、锡膏、fc倒装rgb芯片电极、碗杯外部引脚、透光环氧树脂；碗杯包括碗杯正面和碗杯背面两个部分，碗杯正面设置有用于固定rgb芯片的碗杯内部焊盘、阻焊油墨、公共端标识缺角，碗杯背面设置有用于smt的引脚；fc倒装rgb芯片通过锡膏固定在碗杯内部焊盘上，fc倒装rgb芯片与碗杯内部焊盘
3、优选的，碗杯由碗杯正背两面构成，碗杯由吸水性极低的塑胶包覆在铜支架上形成一个空腔。
4、优选的，碗杯外形尺寸：1.0*1.0mm/1.2*1.2mm/1.4*1.5/mm/
5、1.5*1.5mm/1.5*1.6mm/2.0*2.0mm/1.9*2.1mm/2.1*2.1mm/2.7*2.7mm/2.8*2.8mm，正面固定芯片区域与背面外引脚通过碗杯内部折弯线路走线实现电气功能连接。
6、优选的，碗杯的形状包括圆形、方形、八边形。
7、优选的，fc倒装rgb芯片与碗杯正面通过环氧树脂包覆在里面。
8、优选的，rgb芯片为fc倒装rgb芯片，有效发光面积大于常规焊线芯片发光面积，亮度更高，色彩更加饱满。
9、优选的，rgb芯片均为显示产品常规三原基色芯片能组成任意颜色，提升屏幕色彩真实度、显示效果。
10、优选的，rgb芯片为fc倒装rgb芯片，使用锡膏通过共晶回流焊工艺实现与碗杯内部的电气功能连接。
11、优选的，rgb芯片为fc倒装rgb芯片，通过锡膏焊接在碗杯内部固定芯片区域。
12、一种高亮度miniled显示器件的制备方法，包括以下步骤：
13、步骤一：碗杯制备
14、使用吸水性极低的塑胶材料包覆在铜支架上，形成一个具有空腔的碗杯结构；
15、碗杯正面设计有固定fc倒装rgb芯片的区域、阻焊油墨和公共端标识缺角，背面则设置用于smt的引脚；
16、步骤二：fc倒装rgb芯片固定
17、准备好fc倒装rgb芯片，fc倒装rgb芯片通过mocvd在衬底上生长而成；
18、使用点胶机将适量的锡膏点在碗杯内部的固定芯片区域，或通过特制钢网和印刷机将锡膏精确丝印在固定芯片的区域；
19、将点好锡膏的碗杯和fc倒装rgb芯片进行共晶回流焊，实现电气功能的连接；
20、步骤三：环氧树脂封装
21、选用合适的环氧树脂材料，确保其对fc倒装rgb芯片有良好的密封保护作用；
22、使用点胶机的电磁阀精确控制胶量，将环氧树脂均匀地包覆在碗杯正面，确保fc倒装rgb芯片被完全密封保护；
23、步骤四：测试与筛选
24、对封装好的miniled显示器件进行亮度、色度、均匀性性能测试，确保各项性能指标符合要求；
25、剔除有缺陷的产品，确保最终产品的质量和可靠性；
26、步骤五：组装与成品制备
27、将测试合格的miniled显示器件组装到相应的应用产品中，包括led显示屏、led模组；
28、完成组装后，进行最终的检查和测试，确保成品的性能和外观符合设计要求。
29、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
30、通过低吸水性塑胶包覆金属支架制成碗杯结构，有效防止了水汽侵蚀，增强了器件的防潮性能，从而提高了产品的稳定性和可靠性；fc倒装rgb芯片通过精密点胶或丝印的锡膏稳固于碗杯内，确保电气连接可靠，减少了因连接不良导致的故障率；碗杯正面精心设计的芯片固定区、阻焊油墨层及公共端标识缺角，简化了安装过程，提高了安装精度和效率；
31、通过使用fc倒装rgb芯片，去除了焊线工艺，不但提升了生产效率，而且节省了昂贵的焊线设备固定资产投资，生产成本大幅减低；通过使用fc倒装rgb芯片，有效发光面积大于常规焊线芯片发光面积，亮度更高，色彩更加饱满；通过使用fc倒装rgb芯片，产品可靠性相比焊线产品更加稳定，使用寿命更长久；通过使用fc倒装rgb芯片，生产过程不会出现塌丝、脱焊、打不粘等问题，材料利用率高生产良率随之提升。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种高亮度MiniLED显示器件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述一种高亮度MiniLED显示器件，其特征在于，碗杯(1)由碗杯正背两面构成，碗杯由吸水性极低的塑胶包覆在铜支架上形成一个空腔。
3.如权利要求2所述一种高亮度MiniLED显示器件，其特征在于，碗杯(1)外形尺寸(L*W)：1.0*1.0mm/1.2*1.2mm/1.4*1.5/mm/
4.如权利要求3所述一种高亮度MiniLED显示器件，其特征在于，碗杯(1)的形状包括圆形、方形、八边形。
5.如权利要求4所述一种高亮度MiniLED显示器件，其特征在于，FC倒装RGB芯片(3)与碗杯正面通过环氧树脂包覆在里面。
6.如权利要求5所述一种高亮度MiniLED显示器件，其特征在于，RGB芯片为FC倒装RGB芯片，有效发光面积大于常规焊线芯片发光面积，亮度更高，色彩更加饱满。
7.如权利要求6所述一种高亮度MiniLED显示器件，其特征在于，RGB芯片均为显示产品常规三原基色芯片能组成任意颜色，提升屏幕色彩真实度、显示效果。
<...【技术特征摘要】
1.一种高亮度miniled显示器件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述一种高亮度miniled显示器件，其特征在于，碗杯(1)由碗杯正背两面构成，碗杯由吸水性极低的塑胶包覆在铜支架上形成一个空腔。
3.如权利要求2所述一种高亮度miniled显示器件，其特征在于，碗杯(1)外形尺寸(l*w)：1.0*1.0mm/1.2*1.2mm/1.4*1.5/mm/
4.如权利要求3所述一种高亮度miniled显示器件，其特征在于，碗杯(1)的形状包括圆形、方形、八边形。
5.如权利要求4所述一种高亮度miniled显示器件，其特征在于，fc倒装rgb芯片(3)与碗杯正面通过环氧树脂包覆在里面。
6.如权利要求5所述一种高亮度min...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘阳，颉信忠，薄祥，
申请(专利权)人：山西高科华烨电子集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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