一种耐低温的磁流体密封结构和真空镀膜装置制造方法及图纸

技术编号:43373903 阅读:8 留言:0更新日期:2024-11-19 17:53
本技术公开了一种耐低温的磁流体密封结构和真空镀膜装置,包括壳体,所述壳体中设置有磁液槽,所述壳体外侧设置有与所述磁液槽连通的循环管道,所述磁液槽和所述循环管道中设置有磁流体,所述循环管道上设置有用于驱动所述磁流体流动的循环泵。本技术通过循环流动的机制,通过摩擦产生的热量和增加热交换效率,可以保持磁流体的温度在一个合适的范围内,防止磁流体在低温下冻结,提高了密封结构的耐低温性能,确保密封性能的稳定性和可靠性,降低因磁流体冻结导致的密封失效风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及镀膜设备,更具体地说,是涉及一种耐低温的磁流体密封结构和真空镀膜装置


技术介绍

1、冷却主辊的两端为传动轴,两个传动轴都要穿过腔板,与真空镀膜腔室的腔板转动连接。在穿过处需要采用磁流体密封结构密封,以保证腔室内的真空镀。具体的,传动轴可以转动地设置在磁流体密封结构内。这个传动轴中空,用于冷却流体进入冷却主辊内,以及从主辊内出来。因此,容易导致磁流体密封结构的磁液温度较低,被冻住不流动,导致磁流体密封结构的密封性能不佳。

2、以上不足,有待改进。


技术实现思路

1、为了解决冷却主辊上设置的磁流体密封结构中磁液容易冻住,导致磁流体密封结构的密封性能不佳的问题,本技术提供一种耐低温的磁流体密封结构和真空镀膜装置。

2、本技术技术方案如下所述:

3、一种耐低温的磁流体密封结构,包括壳体,所述壳体中设置有磁液槽,所述壳体外侧设置有与所述磁液槽连通的循环管道,所述磁液槽和所述循环管道中设置有磁流体,所述循环管道上设置有用于驱动所述磁流体流动的循环泵。

4、进一步,所述循环管道上设置有用于控制所述磁流体温度的控温组件。

5、进一步,所述控温组件包括用于加热所述磁流体的加热件和用于检测所述磁流体温度的温度传感器。

6、进一步,所述加热件为加热管。

7、进一步,所述加热件为镀膜腔室,所述循环管道其中一段穿过腔板伸入到镀膜腔室中。

8、进一步,所述循环管道上设置有冷却器,在循环管道上,所述冷却器位于所述加热件后段。

9、进一步,所述循环管道伸入到镀膜腔室的部分靠近镀膜腔室的下方。

10、进一步,所述温度传感器设置有两个,在循环管道上,分别位于所述加热件后段和所述冷却器后段。

11、进一步,所述磁流体为耐低温磁流体。

12、一种真空镀膜装置,包括上述的耐低温的磁流体密封结构。

13、根据上述方案的本技术,其有益效果在于,本技术通过循环流动的机制,通过摩擦产生的热量和增加热交换效率,可以保持磁流体的温度在一个合适的范围内,防止磁流体在低温下冻结,提高了密封结构的耐低温性能,确保密封性能的稳定性和可靠性,降低因磁流体冻结导致的密封失效风险。

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【技术保护点】

1.一种耐低温的磁流体密封结构,其特征在于,包括壳体,所述壳体中设置有磁液槽,所述壳体外侧设置有与所述磁液槽连通的循环管道,所述磁液槽和所述循环管道中设置有磁流体,所述循环管道上设置有用于驱动所述磁流体流动的循环泵。

2.根据权利要求1中所述的一种耐低温的磁流体密封结构,其特征在于,所述循环管道上设置有用于控制所述磁流体温度的控温组件。

3.根据权利要求2中所述的一种耐低温的磁流体密封结构,其特征在于,所述控温组件包括用于加热所述磁流体的加热件和用于检测所述磁流体温度的温度传感器。

4.根据权利要求3中所述的一种耐低温的磁流体密封结构,其特征在于,所述加热件为加热管。

5.根据权利要求3中所述的一种耐低温的磁流体密封结构,其特征在于,所述加热件为镀膜腔室,所述循环管道其中一段穿过腔板伸入到镀膜腔室中。

6.根据权利要求5中所述的一种耐低温的磁流体密封结构,其特征在于,所述循环管道上设置有冷却器,在循环管道上,所述冷却器位于所述加热件后段。

7.根据权利要求6中所述的一种耐低温的磁流体密封结构,其特征在于,所述循环管道伸入到镀膜腔室的部分靠近镀膜腔室的下方。

8.根据权利要求6中所述的一种耐低温的磁流体密封结构,其特征在于,所述温度传感器设置有两个,在循环管道上,分别位于所述加热件后段和所述冷却器后段。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的一种耐低温的磁流体密封结构,其特征在于,所述磁流体为耐低温磁流体。

10.一种真空镀膜装置,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的耐低温的磁流体密封结构。

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【技术特征摘要】

1.一种耐低温的磁流体密封结构,其特征在于,包括壳体,所述壳体中设置有磁液槽,所述壳体外侧设置有与所述磁液槽连通的循环管道,所述磁液槽和所述循环管道中设置有磁流体,所述循环管道上设置有用于驱动所述磁流体流动的循环泵。

2.根据权利要求1中所述的一种耐低温的磁流体密封结构,其特征在于,所述循环管道上设置有用于控制所述磁流体温度的控温组件。

3.根据权利要求2中所述的一种耐低温的磁流体密封结构,其特征在于,所述控温组件包括用于加热所述磁流体的加热件和用于检测所述磁流体温度的温度传感器。

4.根据权利要求3中所述的一种耐低温的磁流体密封结构,其特征在于,所述加热件为加热管。

5.根据权利要求3中所述的一种耐低温的磁流体密封结构,其特征在于,所述加热件为镀膜腔室,...

【专利技术属性】
技术研发人员:臧世伟请求不公布姓名
申请(专利权)人:深圳金美新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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