【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及服务器冷却，尤其涉及一种服务器冷却装置。
技术介绍
1、服务器主要由中央处理器(central processing unit，简称cpu)、内存(dual-inline-memory-modules，简称dimm)、芯片组、存储器、稳压器等构成，是在网络环境中提供计算能力并运行软件应用程序的特定it设备，在网络中为其他客户机，如个人计算机、智能手机、atm机等终端设备等提供计算或者应用服务,一般来说服务器都具备承担响应服务请求、承担服务、保障服务的能力。服务器相比普通计算机具有高速的cpu运算能力；长时间可靠运行能力；强大的i/o数据吞吐能力以及具备高扩展性。
2、目前服务器部件中大量使用集成电路，而集成电路工作时产生的高温，会导致自身出现运行不稳、寿命缩减或部件损毁等问题，因此需要及时的对服务器进行降温散热。但是目前对服务器降温的手段，存在无法对cpu、内存等进行针对性散热因而降温效果较差。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种服务器冷却装置，该服务器冷却装置可以提升对主板的冷却效果。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、服务器冷却装置，用于对主板上的cpu和dimm进行降温，包括：
4、机箱，包括底壳、导流罩和盖体，所述底壳设置为开口状壳体，所述盖体盖设于所述底壳的开口端，并与所述底壳配合形成冷却腔，所述导流罩安装于所述冷却腔内，且所述导流罩与所述底壳配合形成浸没腔；
5、冷却组
6、作为进一步的技术方案，所述冷板上与所述第一开口相对的设置有第二开口，所述机箱包括底壳、导流罩和盖体，所述底壳设置为开口状壳体，所述盖体盖设于所述底壳的开口端，并与所述底壳配合形成冷却腔，所述导流罩安装于所述冷却腔内，且所述导流罩与所述底壳配合形成所述浸没腔；
7、所述主板设置于所述底壳的底壁，所述cpu与所述冷板抵接，所述dimm位于所述浸没腔内，所述第二开口与所述浸没腔连通。
8、作为进一步的技术方案，所述导流罩与所述底壳的底壁之间设置有相互连通的第一流道和第二流道，且所述第一流道设置为所述浸没腔；
9、所述dimm位于所述第一流道，所述冷板位于所述第二流道，且所述冷板上相对的两个外侧壁分别与所述cpu和所述第二流道中的第一侧壁抵接。
10、作为进一步的技术方案，所述主板上设置有多个所述cpu和多个所述dimm，对应的，所述冷板设置有多个，所述第一流道和所述第二流道设置有多个，且相邻两个流道相互连通；
11、多个所述dimm一一对应的设置于所述第一流道，多个所述冷板与多个所述cpu一一对应对应的设置于多个所述第二流道。
12、作为进一步的技术方案，所述冷却组件还包括多个冷流管，多个所述冷板分别通过对应的冷流管与所述外部冷却液管道连通。
13、作为进一步的技术方案，所述冷却组件还包括冷凝主管和多个流量阀，多个所述冷流管均通过所述冷凝主管与所述外部冷却液管道连通，多个所述流量阀一一对应的设置于多个所述冷流管。
14、作为进一步的技术方案，所述底壳的侧壁上错位设置有入液管和出液管，所述入液管和所述出液管均与所述冷却腔连通，且所述冷凝主管通过所述入液管与所述外部冷却液管道连通。
15、作为进一步的技术方案，所述第二流道设置有阻流部，所述阻流部对应所述第一开口设置于所述冷板的一侧，并与所述冷板抵接，且所述阻流部上设置有允许所述冷流管穿过的避让通道。
16、作为进一步的技术方案，所述阻流部设置为块状，所述阻流部的厚度与所述冷板的厚度相同。
17、作为进一步的技术方案，所述冷板上与所述第一开口相对的设置有第二开口，所述第二开口与所述浸没腔连通。
18、作为进一步的技术方案，所述机箱还包括安装组件，所述导流罩通过所述安装组件限位连接于所述冷却腔。
19、与现有技术相比，本专利技术提供的服务器冷却装置具有的技术优势为：
20、由于设置有浸没腔和冷板，且浸没腔和冷板均与外部冷却液管道连通，因此同一个服务器冷却装置可以实现冷板式和浸没式两种散热方式。冷板式散热可以实现高效的热传递和精准的温度控制，因此可以实现对高精度冷却的元器件进行散热降温；而浸没式散热由于被散热部件直接浸没在冷却液中，因此可以实现更高的热传递效率，且能耗较低，因此可以实现对需要长时间运行或者需要保持稳定温度的元器件进行散热降温。而本实施例中由于可以同时实现冷板式散热和浸没式散热，因此在对cpu和dimm进行降温时，cpu与冷板抵接，实现对cpu冷板式散热，保证对cpu散热效率和散热精确性，以满足cpu工作时，维持其高效运转的散热需求；dimm设置于浸没腔，实现对dimm的浸没式散热，保证散热效果的同时，减少散热能耗，并满足dimm工作时，维持其运行时长和运行稳定性的散热需求。
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1.服务器冷却装置，用于对主板(10)上的CPU(11)和DIMM(12)进行降温，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的服务器冷却装置，其特征在于，所述导流罩(120)与所述底壳(110)的底壁之间设置有相互连通的第一流道(101)和第二流道(102)，且所述第一流道(101)设置为所述浸没腔；
3.根据权利要求2所述的服务器冷却装置，其特征在于，所述主板(10)上设置有多个所述CPU(11)和多个所述DIMM(12)，对应的，所述冷板(210)设置有多个，所述第一流道(101)和所述第二流道(102)设置有多个，且相邻两个流道相互连通；
4.根据权利要求3所述的服务器冷却装置，其特征在于，所述冷却组件(200)还包括多个冷流管(220)，多个所述冷板(210)分别通过对应的冷流管(220)与所述外部冷却液管道连通。
5.根据权利要求4所述的服务器冷却装置，其特征在于，所述冷却组件(200)还包括冷凝主管(230)和多个流量阀，多个所述冷流管(220)均通过所述冷凝主管(230)与所述外部冷却液管道连通，多个所述流量阀一一对
6.根据权利要求5所述的服务器冷却装置，其特征在于，所述底壳(110)的侧壁上错位设置有入液管(111)和出液管(112)，所述入液管(111)和所述出液管(112)均与所述冷却腔连通，且所述冷凝主管(230)通过所述入液管(111)与所述外部冷却液管道连通。
7.根据权利要求4所述的服务器冷却装置，其特征在于，所述第二流道(102)设置有阻流部(1022)，所述阻流部(1022)对应所述第一开口(211)设置于所述冷板(210)的一侧，并与所述冷板(210)抵接，且所述阻流部(1022)上设置有允许所述冷流管(220)穿过的避让通道(1023)。
8.根据权利要求7所述的服务器冷却装置，其特征在于，所述阻流部(1022)设置为块状，所述阻流部(1022)的厚度与所述冷板(210)的厚度相同。
9.根据权利要求1所述的服务器冷却装置，其特征在于，所述冷板(210)上与所述第一开口(211)相对的设置有第二开口(212)，所述第二开口(212)与所述浸没腔连通。
10.根据权利要求2所述的服务器冷却装置，其特征在于，所述机箱(100)还包括安装组件，所述导流罩(120)通过所述安装组件限位连接于所述冷却腔。
...【技术特征摘要】
1.服务器冷却装置，用于对主板(10)上的cpu(11)和dimm(12)进行降温，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的服务器冷却装置，其特征在于，所述导流罩(120)与所述底壳(110)的底壁之间设置有相互连通的第一流道(101)和第二流道(102)，且所述第一流道(101)设置为所述浸没腔；
3.根据权利要求2所述的服务器冷却装置，其特征在于，所述主板(10)上设置有多个所述cpu(11)和多个所述dimm(12)，对应的，所述冷板(210)设置有多个，所述第一流道(101)和所述第二流道(102)设置有多个，且相邻两个流道相互连通；
4.根据权利要求3所述的服务器冷却装置，其特征在于，所述冷却组件(200)还包括多个冷流管(220)，多个所述冷板(210)分别通过对应的冷流管(220)与所述外部冷却液管道连通。
5.根据权利要求4所述的服务器冷却装置，其特征在于，所述冷却组件(200)还包括冷凝主管(230)和多个流量阀，多个所述冷流管(220)均通过所述冷凝主管(230)与所述外部冷却液管道连通，多个所述流量阀一一对应的设置于多个所述冷流管(220)。
6.根据权利...
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