【技术实现步骤摘要】
本技术涉及扬声器，尤其涉及一种导电弹波及扬声器。
技术介绍
1、扬声器是将电能转化为机械能的电子元件，应用广泛，如电话、移动通讯终端、计算机、电视机、盒式磁带、声音设备和汽车等。现有技术中的扬声器大部分采用电动式扬声器，该扬声器一般包括鼓纸、音圈、外壳、弹波及磁路系统等。该扬声器通过音圈在磁场下的运动，推动鼓纸振动并发出声波，其中，弹波用于支持音圈和鼓纸的结合部位。
2、现有技术中音圈的引线通常采用悬空的布置方式，两端分别连接音圈和外壳，这导致扬声器在工作过程中，音圈引线容易擦碰到弹波，从而导致听音不良，并且音圈引线容易存在断线风险。对此，现有技术中提出将音圈的引线编织在弹波上的方案，但这样会导致制作工艺变的复杂，降低生产效率。
3、另外，现有技术中的弹波由上至下通常包括基材层、胶层、铜箔层、胶层和基材层，扬声器在长期工作过程中，铜箔和基材之间容易出现开胶分层现象，导致铜箔振动臂因开裂而发生断路。基材通常采用棉布或者其他化纤材料，而这些材料的杨氏模量比较高且耐高低温性能较差，弹波难以配合鼓纸来实现扬声器低f0的设计要求，并且f0的稳定性较差。其中，f0的定义是：扬声器阻抗曲线上，低频段出现一个阻抗最大值，此阻抗对应的频率称之为扬声器的共(谐)振频率，记为fo，即在阻抗曲线上扬声器阻抗模值随频率上升的第一个主峰对应的频率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：提供一种导电弹波及扬声器，以解决现有技术中音圈引线采用悬空的布置方式容易擦碰到导电弹波的问题，以及将音
2、第一方面，本技术提供一种导电弹波，所述导电弹波包括平行且间隔设置的第一基材层和第二基材层，位于所述第一基材层和所述第二基材层之间的第一胶膜和第二胶膜，位于所述第一胶膜和所述第二胶膜之间的金属箔层，所述第一基材层、所述第一胶膜、所述金属箔层、所述第二胶膜和所述第二基材层依次连接；
3、所述导电弹波还包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘均和所述金属箔层连接，且所述第一焊盘用于和音圈连接，所述第二焊盘用于和外壳连接。
4、作为导电弹波的优选技术方案，所述第一胶膜和所述第二胶膜均为硅胶膜或均为热固胶膜。
5、作为导电弹波的优选技术方案，所述第一基材层和所述第二基材层均采用添加有增塑剂的硅胶制成，或均采用添加有固化剂的硅胶制成。
6、作为导电弹波的优选技术方案，所述第一基材层和所述第一胶膜通过超声波焊接工艺焊接，所述第二基材层和所述第二胶膜通过超声波焊接工艺焊接。
7、作为导电弹波的优选技术方案，所述第一基材层和所述第一胶膜通过胶水与所述胶膜粘接，所述第二基材层和所述第二胶膜通过胶水与所述胶膜粘接。
8、作为导电弹波的优选技术方案，所述金属箔层包括相互贴合的第一金属箔和第二金属箔，所述第一胶膜和所述第一金属箔连接，所述第二胶膜和所述第二金属箔连接。
9、作为导电弹波的优选技术方案，所述金属箔层包括内圈，套设于所述内圈的外圈，以及若干振动臂，所述第一焊盘与所述外圈连接，所述第二焊盘与所述内圈连接，所述振动臂呈波浪形延伸，若干所述振动臂沿所述内圈的圆周方向间隔设置，所述振动臂延伸方向上的两端分别连接所述内圈和所述外圈。
10、作为导电弹波的优选技术方案，若干所述振动臂沿所述内圈的圆周方向均匀分布。
11、第二方面，本技术提供一种扬声器，包括上述任一方案中的导电弹波，所述扬声器还包括：
12、盆架，所述盆架包括底座和与所述底座连接的立柱；
13、磁铁，间隙套设于所述立柱，且与所述底座贴合；
14、华司，间隙套设于所述立柱且与所述磁铁上端面贴合；
15、音圈，所述音圈的顶端与所述导电弹波连接，且所述第一焊盘与所述音圈焊接，所述音圈的底端插接于所述华司以及所述磁铁与所述立柱之间的间隙内；
16、外壳，所述第二焊盘与所述外壳焊接；
17、鼓纸，所述鼓纸的底端与所述导电弹波连接且与所述音圈连接，所述鼓纸设置于所述外壳内；
18、折环，连接所述鼓纸的顶端和所述外壳的顶端。
19、第三方面，本技术提供一种导电弹波的制作方法，用于制作上述任一方案中所述的导电弹波，所述导电弹波制作方法包括：
20、提供金属箔基材；
21、将液态硅胶均匀涂覆于所述金属箔基材的表面并进行烘干，得到第一半成品；
22、将第一半成品按照金属箔层、第一焊盘以及第二焊盘三者整体的样式进行裁切得到第二半成品；
23、在所述第二半成品的两端分别覆上添加有增塑剂或固化剂的固态硅胶，并使得固态硅胶与硅胶膜熔合得到第三半成品；
24、将第三半成品中对应所述第一焊盘和所述第二焊盘的位置的硅胶去除，以将第一焊盘和第二焊盘裸露，并得到第四半成品；
25、在第四半成品中对应所述第一焊盘和所述第二焊盘处镀锡，并得到第五半成品；
26、将第五半成品进行热压成型得到所述导电弹波成品，其中，用于热压成型的压头的轮廓形状和导电弹波的轮廓形状相同。
27、本技术的有益效果如下：
28、本技术提供一种导电弹波及扬声器，其中，导电弹波包括第一基材层、第一胶膜、金属箔层、第二胶膜、第二基材层、第一焊盘和第二焊盘。其中，第一基材层、第一胶膜、金属箔层、第二胶膜和第二基材层依次连接，第一基材层和第二基材层平行且间隔设置，第一胶膜和第二胶膜位于第一基材层和第二基材层之间，金属箔层位于第一胶膜和第二胶膜之间，第一焊盘和第二焊盘均和金属箔层连接，且第一焊盘用于和音圈连接，第二焊盘用于和外壳连接。如此设置，导电弹波不仅可以起到支撑音圈的作用，还可通过第一焊盘、金属箔层、第二焊盘三者来导通音圈和外壳，导电弹波兼具导电功能，无需单独设置音圈引线，相比现有技术，不会发生导电弹波和音圈引线擦碰的情况，进而不会导致听音不良，同时，也无需在导电弹波表面编织音圈引线，结构简单，便于提升生产效率。
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1.一种导电弹波，其特征在于，所述导电弹波包括平行且间隔设置的第一基材层(1)和第二基材层(2)，位于所述第一基材层(1)和所述第二基材层(2)之间的第一胶膜(3)和第二胶膜(4)，位于所述第一胶膜(3)和所述第二胶膜(4)之间的金属箔层(5)，所述第一基材层(1)、所述第一胶膜(3)、所述金属箔层(5)、所述第二胶膜(4)和所述第二基材层(2)依次连接；
2.根据权利要求1所述的导电弹波，其特征在于，所述第一胶膜(3)和所述第二胶膜(4)均为硅胶膜或均为热固胶膜。
3.根据权利要求2所述的导电弹波，其特征在于，所述第一基材层(1)和所述第二基材层(2)均采用添加有增塑剂的硅胶制成，或均采用添加有固化剂的硅胶制成。
4.根据权利要求3所述的导电弹波，其特征在于，所述第一基材层(1)和所述第一胶膜(3)通过超声波焊接工艺焊接，所述第二基材层(2)和所述第二胶膜(4)通过超声波焊接工艺焊接。
5.根据权利要求3所述的导电弹波，其特征在于，所述第一基材层(1)和所述第一胶膜(3)通过胶水与所述胶膜粘接，所述第二基材层(2)和所述第二胶膜(
6.根据权利要求1所述的导电弹波，其特征在于，所述金属箔层(5)包括相互贴合的第一金属箔和第二金属箔，所述第一胶膜(3)和所述第一金属箔连接，所述第二胶膜(4)和所述第二金属箔连接。
7.根据权利要求1所述的导电弹波，其特征在于，所述金属箔层(5)包括内圈(51)，套设于所述内圈(51)的外圈(52)，以及若干振动臂(53)，所述第一焊盘(6)与所述外圈(52)连接，所述第二焊盘(7)与所述内圈(51)连接，所述振动臂(53)呈波浪形延伸，若干所述振动臂(53)沿所述内圈(51)的圆周方向间隔设置，所述振动臂(53)延伸方向上的两端分别连接所述内圈(51)和所述外圈(52)。
8.根据权利要求7所述的导电弹波，其特征在于，若干所述振动臂(53)沿所述内圈(51)的圆周方向均匀分布。
9.一种扬声器，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的导电弹波，所述扬声器还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种导电弹波，其特征在于，所述导电弹波包括平行且间隔设置的第一基材层(1)和第二基材层(2)，位于所述第一基材层(1)和所述第二基材层(2)之间的第一胶膜(3)和第二胶膜(4)，位于所述第一胶膜(3)和所述第二胶膜(4)之间的金属箔层(5)，所述第一基材层(1)、所述第一胶膜(3)、所述金属箔层(5)、所述第二胶膜(4)和所述第二基材层(2)依次连接；
2.根据权利要求1所述的导电弹波，其特征在于，所述第一胶膜(3)和所述第二胶膜(4)均为硅胶膜或均为热固胶膜。
3.根据权利要求2所述的导电弹波，其特征在于，所述第一基材层(1)和所述第二基材层(2)均采用添加有增塑剂的硅胶制成，或均采用添加有固化剂的硅胶制成。
4.根据权利要求3所述的导电弹波，其特征在于，所述第一基材层(1)和所述第一胶膜(3)通过超声波焊接工艺焊接，所述第二基材层(2)和所述第二胶膜(4)通过超声波焊接工艺焊接。
5.根据权利要求3所述的导电弹波，其特征在于，所述第一基材层(1)和所述第一胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏永丰，
申请(专利权)人：立讯智造浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：
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