【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶振焊接，具体为一种晶振焊接引线框架。
技术介绍
1、晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加ic组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器，现有技术通常采用点焊的方式将晶振焊接在电路板上。
2、但是现有技术缺少可防护点焊的功能，在实际使用中，由于点焊的时候控制不好点焊的力度和角度，导致点焊的时候容易造成大范围焊接周围变形，导致晶振被焊接后角度不同，无法正常工作的情况。
3、并且现有技术还缺少可适配不同电路板大小的功能，在实际使用中，电路板大小不同，将晶振安装在不同的电路板表面不能进行很好的适配，导致现有技术具有局限性的情况。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶振焊接引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种晶振焊接引线框架，包括
4、固定板、所述固定板顶端中部固定连接有防护点焊组件，所述防护点焊组件包括保护壳和点焊块，所述保护壳底端固定连接于固定板顶端，所述保护壳内壁固定连接有电焊块；
5、所述固定板顶端一侧固定连接有拉伸组件，所述拉伸组件包括矩形壳和伸缩板，所述矩形壳一侧开设有矩形槽孔，所述矩形槽孔内壁卡接有伸缩板；
6、所述固定板顶端中部固定连接有保护组件，所述固定板底端固定连接有防磨损组件，所述固定板顶端边缘螺纹连接有固定组件。
7、优选的
8、优选的，所述保护组件包括固定座、转杆、顶盖和拉手，所述固定座底端固定连接于固定板顶端，所述固定座一侧卡接有转杆，所述转杆外表面固定连接有顶盖，所述顶盖顶端固定连接有拉手。
9、优选的，所述防磨损组件包括粘合层和防磨损垫，所述粘合层顶端固定连接于固定板底端，所述粘合层底端固定连接有防磨损垫。
10、优选的，所述固定组件包括螺纹孔和螺栓，所述螺纹孔开设于固定板顶端边缘，所述螺纹孔内壁螺纹连接有螺栓。
11、优选的，所述固定板一侧固定连接有把手。
12、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
13、1.该一种晶振焊接引线框架，通过保护壳、点焊块的设置，使用时，通过保护壳固定电焊块，电焊块的焊点低，很容易将晶振进行焊接，同时保护壳可防止点焊力度过大，使点焊工作范围固定在内部，从而达到防护点焊的效果，避免了由于点焊的时候控制不好点焊的力度和角度，导致点焊的时候容易造成大范围焊接周围变形，导致晶振被焊接后角度不同，无法正常工作的情况。
14、2.该一种晶振焊接引线框架，通过矩形壳、伸缩板的设置，使用时，通过矩形壳固定伸缩板，伸缩板可在矩形壳内部进行伸缩移动，可扩大缩小占用面积适配不同大小的电路板，从而达到扩大缩小的效果，再通过限位块与伸缩板连接，可防止伸缩板脱离矩形壳，从而达到固定伸缩板的效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶振焊接引线框架，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的一种晶振焊接引线框架，其特征在于：所述拉伸组件还包括限位块(6)，所述限位块(6)一侧固定连接于伸缩板(5)一侧。
3.根据权利要求1所述的一种晶振焊接引线框架，其特征在于：所述保护组件包括固定座(7)、转杆(8)、顶盖(9)和拉手(10)，所述固定座(7)底端固定连接于固定板(1)顶端，所述固定座(7)一侧卡接有转杆(8)，所述转杆(8)外表面固定连接有顶盖(9)，所述顶盖(9)顶端固定连接有拉手(10)。
4.根据权利要求1所述的一种晶振焊接引线框架，其特征在于：所述防磨损组件包括粘合层(11)和防磨损垫(12)，所述粘合层(11)顶端固定连接于固定板(1)底端，所述粘合层(11)底端固定连接有防磨损垫(12)。
5.根据权利要求1所述的一种晶振焊接引线框架，其特征在于：所述固定组件包括螺纹孔(13)和螺栓(14)，所述螺纹孔(13)开设于固定板(1)顶端边缘，所述螺纹孔(13)内壁螺纹连接有螺栓(14)。
6.根据权利要求1所述的一种晶振焊接引线框
...【技术特征摘要】
1.一种晶振焊接引线框架，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的一种晶振焊接引线框架，其特征在于：所述拉伸组件还包括限位块(6)，所述限位块(6)一侧固定连接于伸缩板(5)一侧。
3.根据权利要求1所述的一种晶振焊接引线框架，其特征在于：所述保护组件包括固定座(7)、转杆(8)、顶盖(9)和拉手(10)，所述固定座(7)底端固定连接于固定板(1)顶端，所述固定座(7)一侧卡接有转杆(8)，所述转杆(8)外表面固定连接有顶盖(9)，所述顶盖(9)顶端固定连接有拉手(10)。
4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜蒂，黄丽萍，王锦锋，
申请(专利权)人：深圳市炬烜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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