System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板制造技术_技高网

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板制造技术

技术编号:43368458 阅读:1 留言:0更新日期:2024-11-19 17:50
本发明专利技术的目的在于提供一种树脂组合物、使用该树脂组合物而得的、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板,该树脂组合物适合用于制造具有高介电常数和低介电损耗角正切、且具有优异的耐热性和吸湿耐热性的印刷电路板的绝缘层。本发明专利技术的树脂组合物含有表面覆盖钛氧化物(A)和热固化性化合物(B),所述表面覆盖钛氧化物(A)以升温速度10℃/分钟从30℃加热至300℃时的失重率为0.5质量%以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板


技术介绍

1、近年,phs和移动电话等信息通信设备的信号频带以及计算机的cpu时钟时间(clock time)频率到达ghz带,高频化正在进行。电气信号的介电损耗与形成电路的绝缘层的相对介电常数的平方根、介电损耗角正切以及电气信号的频率的积成比例。因此,使用的信号的频率越高,则介电损耗越大。介电损耗的增大会使电气信号衰减而损害信号的可靠性,因此为了抑制该情况,绝缘层需要选择介电常数和介电损耗角正切小的材料。

2、另一方面,高频电路的绝缘层会有延迟电路的形成、低阻抗电路中的布线板的阻抗整合、布线图案的致密化、和基板本身内设有电容器的复合电路化等要求,有时会要求绝缘层的高介电常数化。因此,已提出使用了高介电常数和低介电损耗角正切的绝缘层的电子零件(例如专利文献1)。高介电常数和低介电损耗角正切的绝缘层通过使陶瓷粉末和实施了绝缘处理的金属粉末等填充材料分散于树脂中而形成。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本特开2000-91717号公报


技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、然而,为了提高绝缘层的相对介电常数,需要配混相对介电常数高的填充材料,但同时介电损耗角正切也会变高,因此有高频化后的信号的传输损耗变大的问题。

3、另外,用于制造高介电常数和低介电损耗角正切的绝缘层的填充材料中,根据配混的填充材料,会产生空隙,在层叠板的制造时引起层间剥离。因此,有印刷电路板等中的介电特性(高介电常数和低介电损耗角正切)及耐热性恶化的问题。

4、此外,若为吸湿耐热性低的绝缘层,则在回流焊时绝缘层包含的水分会蒸发从而产生空隙,在层叠板的制造时引起层间剥离。因此,在需要高可靠性的电子材料领域中,要求具有优异的吸湿耐热性的绝缘层。

5、本专利技术是为了解决上述问题而作出的,目的是提供一种树脂组合物、使用该树脂组合物而得的、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板,该树脂组合物适合用于制造具有高介电常数和低介电损耗角正切、且具有优异的耐热性和吸湿耐热性的印刷电路板的绝缘层。

6、用于解决问题的方案

7、本专利技术人等为了解决现有技术具有的上述问题而深入研究,结果发现特定的树脂组合物可解决前述问题,直至完成本专利技术。

8、即,本专利技术如下所述。

9、[1]一种树脂组合物,其含有表面覆盖钛氧化物(a)和热固化性化合物(b),所述表面覆盖钛氧化物(a)以升温速度10℃/分钟从30℃加热至300℃时的失重率为0.5质量%以下。

10、[2]根据[1]所述的树脂组合物,其中,前述表面覆盖钛氧化物(a)在钛氧化物颗粒的表面具有有机层和/或无机氧化物层。

11、[3]根据[2]所述的树脂组合物,其中,前述表面覆盖钛氧化物(a)在所述无机氧化物层的表面进一步具有前述有机层。

12、[4]根据[2]或[3]所述的树脂组合物,其中,相对于前述表面覆盖钛氧化物(a)100质量%,前述有机层与前述无机氧化物层的总量为0.1~10质量%。

13、[5]根据[2]~[4]中任一项所述的树脂组合物,其中,前述无机氧化物层为选自由包含二氧化硅的层、包含氧化锆的层、和包含氧化铝的层组成的组中的1种以上。

14、[6]根据[2]~[5]中任一项所述的树脂组合物,其中,前述有机层为使用有机硅化合物进行了表面处理的层。

15、[7]根据[6]所述的树脂组合物,其中,前述有机硅化合物包含选自由硅烷偶联剂、有机硅烷、和有机聚硅氧烷组成的组中的1种以上。

16、[8]根据[2]~[7]中任一项所述的树脂组合物,其中,相对于前述表面覆盖钛氧化物(a)100质量%,前述表面覆盖钛氧化物(a)中的前述钛氧化物的含量为90~99.9质量%。

17、[9]根据[1]~[8]中任一项的树脂组合物,其中,相对于树脂组合物中的树脂固体成分的总计100质量份,前述表面覆盖钛氧化物(a)的含量为50~500质量份。

18、[10]根据[1]~[9]中任一项所述的树脂组合物,其中,前述热固化性化合物(b)包含选自由马来酰亚胺化合物、环氧化合物、改性聚苯醚化合物、氰酸酯化合物、酚化合物、烯基取代纳迪克酰亚胺化合物、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、和具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的1种以上。

19、[11]根据[10]所述的树脂组合物,其中,前述马来酰亚胺化合物包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基)丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物、和下述式(2)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上。

20、

21、(式(1)中,r1各自独立地表示氢原子或甲基,n1为1~10的整数。)。

22、

23、(式(2)中,r2各自独立地表示氢原子、碳数1~5的烷基或苯基,n2为平均值,且1<n2≤5。)。

24、[12]根据[10]或[11]所述的树脂组合物,其中,前述环氧化合物包含选自由联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、和萘醚型环氧树脂组成的组中的1种以上。

25、[13]根据[10]~[12]中任一项所述的树脂组合物,其中,前述改性聚苯醚化合物包含下述式(3)所示的化合物。

26、

27、(式(3)中,x表示芳香族基团,-(y-o)m-表示聚苯醚部分。r1、r2和r3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基。m表示1~100的整数,n表示1~6的整数,q表示1~4的整数。)。

28、[14]根据[10]~[13]中任一项所述的树脂组合物,其中,前述氰酸酯化合物包含选自由苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、双酚m型氰酸酯化合物、双酚a型氰酸酯化合物、二烯丙基双酚a型氰酸酯化合物、双酚e型氰酸酯化合物、双酚f型氰酸酯化合物、和联苯芳烷基型氰酸酯化合物、以及这些氰酸酯化合物的预聚物或聚合物组成的组中的1种以上。

29、[15]根据[1]~[14]中任一项所述的树脂组合物,其进一步含有与前述表面覆盖钛氧化物(a)不同的填充材料(c)。

30、[16]根据[15]所述的树脂组合物,其中,前述填充材料(c)包含选自由二氧化硅、氧化铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、氮化铝、氮化硼、勃姆石、氢氧化铝、钼酸锌、硅酮橡胶粉末、和硅酮复合粉末组成的组中的1种以上。

31、[17]根据[15]或[16]所述的树脂组合物,其中,相对于树脂组合物中的树脂固体成分的总计100质量份,前述填充材料(c)的含量为50~300质量份。

32、[18]根据[1]~[17]中本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物,其含有表面覆盖钛氧化物(A)和热固化性化合物(B),所述表面覆盖钛氧化物(A)以升温速度10℃/分钟从30℃加热至300℃时的失重率为0.5质量%以下。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述表面覆盖钛氧化物(A)在钛氧化物颗粒的表面具有有机层和/或无机氧化物层。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,所述表面覆盖钛氧化物(A)在所述无机氧化物层的表面进一步具有所述有机层。

4.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,相对于所述表面覆盖钛氧化物(A)100质量%,所述有机层与所述无机氧化物层的总量为0.1~10质量%。

5.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,所述无机氧化物层为选自由包含二氧化硅的层、包含氧化锆的层、和包含氧化铝的层组成的组中的1种以上。

6.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,所述有机层为使用有机硅化合物进行了表面处理的层。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物,其中,所述有机硅化合物包含选自由硅烷偶联剂、有机硅烷、和有机聚硅氧烷组成的组中的1种以上。

8.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,相对于所述表面覆盖钛氧化物(A)100质量%,所述表面覆盖钛氧化物(A)中的所述钛氧化物的含量为90~99.9质量%。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于树脂组合物中的树脂固体成分的总计100质量份,所述表面覆盖钛氧化物(A)的含量为50~500质量份。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述热固化性化合物(B)包含选自由马来酰亚胺化合物、环氧化合物、改性聚苯醚化合物、氰酸酯化合物、酚化合物、烯基取代纳迪克酰亚胺化合物、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、和具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的1种以上。

11.根据权利要求10所述的树脂组合物,其中,所述马来酰亚胺化合物包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基)丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物、和下述式(2)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上,

12.根据权利要求10所述的树脂组合物,其中,所述环氧化合物包含选自由联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、和萘醚型环氧树脂组成的组中的1种以上。

13.根据权利要求10所述的树脂组合物,其中,所述改性聚苯醚化合物包含下述式(3)所示的化合物,

14.根据权利要求10所述的树脂组合物,其中,所述氰酸酯化合物包含选自由苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、双酚M型氰酸酯化合物、双酚A型氰酸酯化合物、二烯丙基双酚A型氰酸酯化合物、双酚E型氰酸酯化合物、双酚F型氰酸酯化合物、和联苯芳烷基型氰酸酯化合物、以及这些氰酸酯化合物的预聚物或聚合物组成的组中的1种以上。

15.根据权利要求1所述的树脂组合物,其进一步含有与所述表面覆盖钛氧化物(A)不同的填充材料(C)。

16.根据权利要求15所述的树脂组合物,其中,所述填充材料(C)包含选自由二氧化硅、氧化铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、氮化铝、氮化硼、勃姆石、氢氧化铝、钼酸锌、硅酮橡胶粉末、和硅酮复合粉末组成的组中的1种以上。

17.根据权利要求15所述的树脂组合物,其中,相对于树脂组合物中的树脂固体成分的总计100质量份,所述填充材料(C)的含量为50~300质量份。

18.根据权利要求1所述的树脂组合物,其用于印刷电路板。

19.一种预浸料,其包含:基材、和浸渗或涂布于该基材的权利要求1~18中任一项所述的树脂组合物。

20.一种树脂片,其包含权利要求1~18中任一项所述的树脂组合物。

21.一种层叠板,其包含权利要求19所述的预浸料。

22.一种层叠板,其包含权利要求20所述的树脂片。

23.一种覆金属箔层叠板,其包含:权利要求21所述的层叠板、和配置于该层叠板的单面或两面的金属箔。

24.一种覆金属箔层叠板,其包含:权利要求22所述的层叠板、和配置于该层叠板的单面或两面的金属箔。

25.一种印刷电路板,其具有:绝缘层、和配置于该绝缘层的单面或两面的导体层,

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种树脂组合物,其含有表面覆盖钛氧化物(a)和热固化性化合物(b),所述表面覆盖钛氧化物(a)以升温速度10℃/分钟从30℃加热至300℃时的失重率为0.5质量%以下。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述表面覆盖钛氧化物(a)在钛氧化物颗粒的表面具有有机层和/或无机氧化物层。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,所述表面覆盖钛氧化物(a)在所述无机氧化物层的表面进一步具有所述有机层。

4.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,相对于所述表面覆盖钛氧化物(a)100质量%,所述有机层与所述无机氧化物层的总量为0.1~10质量%。

5.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,所述无机氧化物层为选自由包含二氧化硅的层、包含氧化锆的层、和包含氧化铝的层组成的组中的1种以上。

6.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,所述有机层为使用有机硅化合物进行了表面处理的层。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物,其中,所述有机硅化合物包含选自由硅烷偶联剂、有机硅烷、和有机聚硅氧烷组成的组中的1种以上。

8.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,相对于所述表面覆盖钛氧化物(a)100质量%,所述表面覆盖钛氧化物(a)中的所述钛氧化物的含量为90~99.9质量%。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于树脂组合物中的树脂固体成分的总计100质量份,所述表面覆盖钛氧化物(a)的含量为50~500质量份。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述热固化性化合物(b)包含选自由马来酰亚胺化合物、环氧化合物、改性聚苯醚化合物、氰酸酯化合物、酚化合物、烯基取代纳迪克酰亚胺化合物、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、和具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的1种以上。

11.根据权利要求10所述的树脂组合物,其中,所述马来酰亚胺化合物包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基)丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物、和下述式(2)所示的马来酰...

【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤沙耶花高村达郎鹿岛直树宫平哲郎小柏尊明
申请(专利权)人:三菱瓦斯化学株式会社
类型:发明
国别省市:

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