【技术实现步骤摘要】
：本技术涉及风扇，特指一种涡轮风扇。
技术介绍
0、
技术介绍
：
1、涡轮风扇，也称离心式风扇，常见于个人电脑散热领域，习惯将小型离心风扇称为涡轮风扇，涡轮风扇的气体流向垂直于转轴。
2、专利号为zl202320025633.2的中国技术公开了一种涡轮风扇，该涡轮风扇包括扣合连接的底壳和面壳，所述底壳中设有第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔中设有电池，所述第二容纳腔中设有与所述电池电性连接的电机；所述电机通过磁环安装有涡轮风叶，所述涡轮风叶由正面进风、由四周边缘出风；所述第二容纳腔的底部设有出风口，所述面壳上设有进风口，所述进风口位于所述涡轮风叶的正上方。
3、上述的涡轮风扇存在一下问题：所述涡轮风扇工作时，由面壳上的进风口进风，并通过底壳底部的出风口出风，然而，涡轮风扇仅能从一个方向的进风口进风，其进风量有限，同时出风量也有限，并不能满足高风量使用要求，也不能满足双向进风的使用要求。
4、有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
0、
技术实现思路
：
1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种涡轮风扇。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：该涡轮风扇包括外壳以及安装于该外壳内的马达和安装于该马达内的涡轮扇叶，该外壳外侧设置有出风口，该外壳上端面设置有第一进风口，所述出风口分布于涡轮扇叶外侧，所述外壳下端面还设置有第二进风口，所述涡轮扇叶上下端分别置于第一进风口和第二进风口之间。
3、进一步而言，上述技术方案中，所述涡轮扇叶包括有与马达装配的轮毂以及多片一体成型于该轮毂外围并间隔分布的叶片，相邻两叶片的中部之间一体连接有隔板，使叶片分隔为第一片体和第二片体，该相邻两第一片体之间形成有与所述第一进风口对应的第一气流通道，该相邻两第二片体之间形成有与所述第二进风口对应的第二气流通道。
4、进一步而言，上述技术方案中，所述隔板内侧与轮毂外围一体连接，该隔板外侧延伸至叶片的外端。
5、进一步而言，上述技术方案中，所述叶片外端的尺寸大于内端的尺寸。
6、进一步而言，上述技术方案中，所述叶片竖直分布于轮毂外围，且该叶片的横截面呈弧形。
7、进一步而言，上述技术方案中，所述外壳包括有相互扣合固定在一定的底壳和上盖，该马达安装于底壳上，并位于上盖下方，所述第一进风口设置于上盖上，该第二进风口设置于底壳底部，所述出风口设置于底壳和上盖侧面。
8、进一步而言，上述技术方案中，所述底壳上端外侧设置有阶梯槽，所述上盖下端外侧设置有凸部，该凸部镶嵌安装于该阶梯槽中，以形成定位。
9、进一步而言，上述技术方案中，所述上盖下端设置有扣环，该底壳上端设置有倒扣，该倒扣与扣环扣合固定。
10、采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：
11、1、本技术在工作时，该马达驱动该涡轮扇叶旋转，该涡轮扇叶在旋转过程会通过第一进风口和第二进风口在两个方向由外向内抽风，使外部空气流入外壳内部，并通过出风口排出，以形成气流，由于第一进风口和第二进风口在两个方向由外向内抽风，其进风量大，同时能够增强出风量，以达到满足高风量的使用要求。同时，由于第一进风口和第二进风口在两个方向由外向内抽风，以能够满足双向进风的使用要求，令本技术具有极强的市场竞争力。
12、2、本技术于相邻两叶片的中部之间一体连接有隔板，使叶片分隔为第一片体和第二片体，涡轮扇叶在旋转过程中，上部的第一片体对第一进风口进行抽风，通过第一气流通道后，从出风口排出，同时，下部的第二片体对第二进风口进行抽风，通过第二气流通道后，也从出风口排出，此时，能够使第一进风口和第二进风口的进风量相同，以满足特定使用需求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种涡轮风扇，其包括外壳（1）以及安装于该外壳（1）内的马达和安装于该马达内的涡轮扇叶（2），该外壳（1）外侧设置有出风口（101），该外壳（1）上端面设置有第一进风口（102），所述出风口（101）分布于涡轮扇叶（2）外侧，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种涡轮风扇，其特征在于：所述涡轮扇叶（2）包括有与马达装配的轮毂（21）以及多片一体成型于该轮毂（21）外围并间隔分布的叶片（22），相邻两叶片（22）的中部之间一体连接有隔板（23），使叶片（22）分隔为第一片体（221）和第二片体（222），相邻两第一片体（221）之间形成有与所述第一进风口（102）对应的第一气流通道（201），相邻两第二片体（222）之间形成有与所述第二进风口（103）对应的第二气流通道（202）。
3.根据权利要求2所述的一种涡轮风扇，其特征在于：所述隔板（23）内侧与轮毂（21）外围一体连接，该隔板（23）外侧延伸至叶片（22）的外端。
4.根据权利要求2-3任意一项所述的一种涡轮风扇，其特征在于：所述叶片（22）外端的尺寸大于内端的尺寸。
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。