【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种电路板。
技术介绍
1、封装技术在不断发展，并且具体地，通过突破在传统基板制造方法中使用的有机材料，而在不断尝试使用玻璃材料。通常，在封装基板领域中，使用迹线的厚度或者电力和接地的厚度均匀地应用的结构。然而，当迹线以微图案形成时，微图案可具有高电阻，因此由于导体引起的损耗可能增加。因此，迹线的长度会受到限制。
技术实现思路
1、本公开的一方面在于提供一种可改善形成在玻璃层上的导线的电特性的电路板。
2、本公开的一方面在于通过在玻璃层中形成具有各种深度的图案槽然后用镀覆材料填充图案槽来形成嵌入图案。
3、根据本公开的一方面，一种电路板包括：第一玻璃层；第一布线层，嵌入所述第一玻璃层的上部部分中；以及第二布线层，嵌入所述第一玻璃层的下部部分中。所述第一布线层和所述第二布线层中的至少一个包括具有不同厚度的多个嵌入图案。
4、根据本公开的一方面，一种电路板包括：第一玻璃层，具有设置在所述第一玻璃层的上表面中的第一图案槽、设置在所述第一玻璃层的下表面中的第二图案槽、以及设置在所述第一图案槽和所述第二图案槽之间并连接所述第一图案槽和所述第二图案槽的第一通孔；第一金属层，填充所述第一图案槽和所述第二图案槽以及所述第一通孔；第二玻璃层，设置在所述第一玻璃层的上表面上，并且具有设置在所述第二玻璃层的上表面中的第三图案槽和设置在所述第三图案槽下方的第二通孔；以及第二金属层，填充所述第三图案槽和所述第二通孔。所述第一图案槽和所述第二图案槽分别包括具有不同
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1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一布线层和所述第二布线层中的所述至少一个布线层的所述多个嵌入图案包括具有不同厚度的多个信号图案。
3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述第一布线层和所述第二布线层中的所述至少一个布线层的所述多个嵌入图案还包括接地图案和电力图案中的至少一个，
4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一玻璃层包括板状玻璃。
5.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一玻璃层的上表面与所述第一布线层的上表面共面，所述第一玻璃层的下表面与所述第二布线层的下表面共面。
6.根据权利要求1所述的电路板，所述电路板还包括第一过孔层，所述第一过孔层穿透所述第一玻璃层并连接到所述第一布线层和所述第二布线层。
7.根据权利要求6所述的电路板，所述电路板还包括：
8.根据权利要求7所述的电路板，其中，所述第二玻璃层的上表面与所述第三布线层的上表面共面。
9.根据权利要求7所述的电路板，其中，所述第三布线层包括具有不同厚度的多个嵌入图案。
<...【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一布线层和所述第二布线层中的所述至少一个布线层的所述多个嵌入图案包括具有不同厚度的多个信号图案。
3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述第一布线层和所述第二布线层中的所述至少一个布线层的所述多个嵌入图案还包括接地图案和电力图案中的至少一个，
4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一玻璃层包括板状玻璃。
5.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一玻璃层的上表面与所述第一布线层的上表面共面，所述第一玻璃层的下表面与所述第二布线层的下表面共面。
6.根据权利要求1所述的电路板，所述电路板还包括第一过孔层，所述第一过孔层穿透所述第一玻璃层并连接到所述第一布线层和所述第二布线层。
7.根据权利要求6所述的电路板，所述电路板还包括：
8.根据权利要求7所述的电路板，其中，所述第二玻璃层的上表面与所述第三布线层的上表面共面。
9.根据权利要求7所述的电路板，其中，所述第三布线层包括具有不同厚度的多个嵌入图案。
10.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑治铉，郭铉想，李晟焕，金硕焕，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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