该扩展装置(2)具备扩展部(208)、冷却部(206(207))、刮板部(213)及移动机构(214c)。在俯视下，冷却部(206(207))及加热部(211)中的至少一方、扩展部(208)以及刮板部(213)呈直线状地排列。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及扩展装置、半导体芯片的制造方法及半导体芯片，尤其涉及具备将晶片分割成多个半导体芯片的扩展部的扩展装置、半导体芯片的制造方法及半导体芯片。
技术介绍
1、以往，已知有具备将晶片分割成多个半导体芯片的扩展部的扩展装置。这样的扩展装置例如公开于日本专利第6298635号公报。
2、在上述日本专利第6298635号公报中公开了具备将晶片分割成多个芯片的扩展部的分割装置(扩展装置)。该分割装置具备直线移动机构、带臂的运送部、盒载台、上述扩展部及冷却箱。
3、上述日本专利第6298635号公报的直线移动机构是在水平方向中的与扩展部和冷却箱排列的方向正交的方向上延伸的移动机构。直线移动机构构成为在水平方向中的与扩展部和冷却箱排列的方向正交的方向上使带臂的运送部直线移动。带臂的运送部包含由多关节连杆构成的臂部和保持部。带臂的运送部构成为：为了保持将粘贴于扩展片的晶片包围的环形框架，使由多关节连杆构成的臂部驱动而使保持部的位置及姿势变化。对盒载台供给晶片。冷却箱构成为将粘贴有晶片的扩展片冷却。扩展部构成为将冷却后的状态的扩展片扩展而将晶片分割成多个芯片。
4、在上述日本专利第6298635号公报的分割装置中，通过直线移动机构而向盒载台移动来的带臂的运送部将供给到盒载台的晶片保持后，通过直线移动机构而向冷却箱移动，利用带臂的运送部向冷却箱内供给晶片。在该分割装置中，冷却箱内的冷却后的晶片由带臂的运送部保持后，带臂的运送部向扩展部运送晶片，在扩展部中分割晶片。
5、现有技术文献
>6、专利文献7、专利文献1：日本专利第6298635号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、在此，虽然在上述专利文献1中未写明，但在上述专利文献1那样的分割装置中，不仅通过利用扩展部将扩展片扩展而分割多个芯片，有时为了在扩展部对扩展片的扩展后将在扩展时未被分割的晶片分割而设置刮板部。在该情况下，刮板部构成为通过在扩展部的扩展后将扩展片中的与晶片对应的部分的扩展片局部地按压而将未被分割的晶片分割。
3、在如上述那样在分割装置设置刮板部的情况下，若在能够利用直线移动机构及带臂的运送部来供给晶片的范围内配置刮板部，则能够利用直线移动机构及带臂的运送部将晶片向刮板部供给。然而，由于需要利用直线移动机构使带臂的运送部移动并且使带臂的运送部的臂部驱动而使带臂的运送部的保持部的位置及姿势变化，所以用于向刮板部供给晶片的移动机构的构造变得复杂。因而，在设置了如上所述的刮板部的分割装置中，可认为存在用于在扩展部及刮板部等多个装置间供给晶片的移动机构复杂这一问题点。因此，在设置了如上所述的刮板部的分割装置(扩展装置)中，希望使用于在扩展部及刮板部等多个装置间供给晶片的移动机构成为简易的构造。
4、本专利技术为了解决如上所述的课题而完成，本专利技术的1个目的在于提供能够使用于在扩展部及刮板部等多个装置间供给晶片的移动机构成为简易的构造的扩展装置、半导体芯片的制造方法及半导体芯片。
5、用于解决课题的手段
6、本专利技术的第一方案的扩展装置具备：扩展部，通过将具有伸缩性的片构件扩展而沿着分割线使晶片分割成多个半导体芯片；冷却部及加热部中的至少一方，冷却部在利用扩展部扩展片构件前冷却片构件，加热部将由扩展部扩展后的片构件在保持多个半导体芯片彼此之间的间隙的状态下加热而使片构件收缩；刮板部，在利用扩展部使片构件扩展而使晶片分割成多个半导体芯片后将晶片局部地按压；及移动机构，向冷却部及加热部中的至少一方、扩展部以及刮板部供给晶片，在俯视下，冷却部及加热部中的至少一方、扩展部以及刮板部呈直线状地排列。
7、在本专利技术的第一方案的扩展装置中，如上所述，设置在俯视下向冷却部及加热部中的至少一方、扩展部以及刮板部供给晶片的移动机构。在俯视下，冷却部及加热部中的至少一方、扩展部以及刮板部呈直线状地排列。由此，通过向呈直线状地排列的刮板部、扩展部、以及冷却部及加热部中的至少一方使用移动机构来供给晶片，能够将向刮板部、扩展部、以及冷却部及加热部中的至少一方运送晶片的机构使用1个直线移动机构来实现，因此能够使用于在扩展部及刮板部等多个装置间供给晶片的移动机构成为简易的构造。
8、在上述第一方案的扩展装置中，优选的是，具备冷却部及加热部的双方，扩展部配置于加热部的下方，冷却部和配置于加热部的下方的状态的扩展部在俯视下呈直线状地排列，刮板部在俯视下配置于在冷却部和扩展部排列的方向上与冷却部及扩展部成为直线状的位置，移动机构构成为向在俯视下呈直线状地排列的冷却部、扩展部及刮板部供给晶片。若这样构成，则通过在加热部的下方配置有扩展部，与在相对于加热部在水平方向上偏离的位置配置了扩展部的情况相比，能够抑制扩展装置的水平方向的大型化。另外，通过使用移动机构来供给晶片，能够将向刮板部、扩展部及冷却部运送晶片的机构使用1个直线移动机构来实现，因此能够使用于在扩展部及刮板部等多个装置间供给晶片的移动机构成为简易的构造。其结果，能够抑制扩展装置的大型化，并且能够使用于在扩展部及刮板部等多个装置间供给晶片的移动机构成为简易的构造。
9、在上述第一方案的扩展装置中，优选的是，具备冷却部及加热部的双方，扩展部包含通过使片构件扩展而沿着分割线分割晶片的环状的扩展环，刮板部配置于扩展环的内周面的内侧，冷却部和加热部在俯视下呈直线状地排列，刮板部在俯视下配置于在冷却部和加热部排列的方向上与冷却部成为直线状的位置，移动机构构成为向在俯视下呈直线状地排列的冷却部、加热部及刮板部供给晶片。若这样构成，则能够有效利用扩展环的内周面的内侧的空间而将刮板部配置于扩展环的内周面的内侧，因此能够更抑制扩展装置的大型化。另外，通过使用移动机构来供给晶片，能够将向刮板部、冷却部及加热部运送晶片的机构使用1个直线移动机构来实现，因此能够使用于在扩展部及刮板部等多个装置间供给晶片的移动机构成为简易的构造。其结果，能够抑制扩展装置的大型化，并且能够使用于在扩展部及刮板部等多个装置间供给晶片的移动机构成为简易的构造。
10、在该情况下，优选的是，扩展部及配置于扩展环的内周面的内侧的状态的刮板部配置于加热部的下方，刮板部在俯视下配置于在冷却部和加热部排列的方向上与冷却部成为直线状的位置，移动机构构成为向在俯视下呈直线状地排列的冷却部、扩展部及配置于扩展环的内周面的内侧的状态的刮板部供给晶片。若这样构成，则通过在加热部的下方配置有配置于扩展环的内周面的内侧的状态的刮板部，与在相对于加热部在水平方向上偏离的位置配置了配置于扩展环的内周面的内侧的状态的刮板部的情况相比，能够抑制扩展装置的水平方向的大型化。其结果，能够使用于在扩展部及刮板部等多个装置间供给晶片的移动机构成为简易的构造，并且能够更抑制扩展装置的大型化。
11、在上述第一方案的扩展装置中，优选的是，除了冷却部及加热部的双方之外，还具备向由扩展部扩展后的片构件中的与晶片的位置对应的片构件照射紫外线的紫外线照射部，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种扩展装置，具备：
2.根据权利要求1所述的扩展装置，其中，
3.根据权利要求1所述的扩展装置，其中，
4.根据权利要求3所述的扩展装置，其中，
5.根据权利要求1所述的扩展装置，其中，
6.根据权利要求5所述的扩展装置，其中，
7.根据权利要求1所述的扩展装置，其中，
8.一种半导体芯片的制造方法，包括：
9.一种半导体芯片，由扩展装置制造，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种扩展装置，具备：
2.根据权利要求1所述的扩展装置，其中，
3.根据权利要求1所述的扩展装置，其中，
4.根据权利要求3所述的扩展装置，其中，
5.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：铃木芳邦，
申请(专利权)人：雅马哈发动机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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