【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装板加工，具体涉及基于超声波辅助的封装板多层压制工艺及装置。
技术介绍
1、封装板是用于支撑和连接电子组件的电路板，属于pcb（印刷电路板）的一种特定形式，它通常用于将芯片或其他元件结合在一起，形成完整的电子设备或系统，在设计和制造过程中，封装板考虑了信号完整性、功率管理和散热性能等重要因素，这种电路板结构紧凑，常采用多层设计，以支持复杂的电路和信号传输，同时也能有效减少电磁干扰，其中，封装板的层压工艺是制造过程中关键的一步，主要用于将不同的电路层和绝缘材料叠合在一起，确保电路板的性能和可靠性，现有技术通常采用层压机进行封装板的压制加工。
2、层压机是用于将多层材料压合在一起的压机设备，pcb 制造中涉及到半固化片和铜箔等材料压制结合的工艺均需要专用的 pcb/ccl 层压机，由于封装板具备分层结构，生产时需要将多层材料按顺序叠放后送入层压机的热压板之间；层压机通常具有多个热压板，能够一次性对多组板材进行压制，压合示意图如图14所示。具体的，在真空、高温、高压环境下，半固化片受热融化将多层材料粘合到一起，压合后的板材经过添加阻焊层、表面处理等多道工序最终得到成品pcb，具体压制工艺包括：
3、准备层压材料：将预处理好的铜箔、绝缘层（如环氧树脂）等材料按照设计需求切割成所需尺寸和形状；
4、叠层：将pcb板及胶合板交替叠放以形成组合层，并保证各pcb板及胶合板的板边对齐，每一层之间通常会添加绝缘材料，以确保电气隔离和增强机械强度；
5、放板：将叠合好的层压板放入层压机
6、施加热压：将叠层好的材料放入层压机中，加热并施加压力，促使树脂固化和层间结合，这个过程中，树脂会流动填充在层与层之间，形成稳固的连接；
7、冷却：经过一定时间的加热和加压后，层压板会被冷却，以确保固化后的结构稳定；
8、后处理：冷却后的层压板需要进行切割、钻孔、去除多余材料等后处理步骤，以达到所需的尺寸和形状；
9、检验：进行必要的检验和测试，以确保层压板的电气性能和结构完整性符合设计规格。
10、如现有技术中提出了一种电路板层压方法（公开号为cn109618507a）的中国专利，该专利文献所公开的技术方案如下：“一种电路板层压方法，其采用如下工艺进行层压：备料：准备多层符合尺寸要求的、待压合的pcb板及胶合板；叠板：将pcb板及胶合板交替叠放以形成组合层，并保证各pcb板及胶合板的板边对齐；放板：将叠合好的层压板放入层压机的层压机台；层压：设置层压温度及层压压力，开启层压机对层压板进行层压操作，其中，所述层压温度设置为：升温速度2.5～3.0°c，直至温度上升至150°c，所述层压压力设置为：层压温度70°c以下时，压力为0.25mpa～0.35mpa，层压温度70°c以上时，压力升至0.65mpa～0.75mpa。本专利技术提出的层压工艺通过对层压温度和层压压力进行控制，能够使得胶合板充分熔化并均匀流动，保证固化后的层压板厚度均匀且不存在空泡”。
11、但利用传统工艺进行压制过程中，通常需要手动叠放多层材料，其中包括铜箔等软质的材料，基于其材料的特性，其在叠放过程中存在较大的不便，如：铜箔经裁切好后放置在一起，在取用时会使得下方的铜箔受到扰动，从而使得未使用的铜箔发生折边；铜箔在移动过程中容易发生弯折或扭曲，使得在叠放时容易出现折边；由于铜箔材质较软较薄，操作时容易乱飘，边缘容易下垂，使得叠放操作不便，同时会影响压制的精度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供基于超声波辅助的封装板多层压制工艺及装置，以解决现有技术中由于铜箔质地薄、软，在进行各层板叠放时不便于操作的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
3、基于超声波辅助的封装板多层压制装置，包括层压机、输送线、超声波发射器和叠放平台，层压机设置为包括多个可拆卸载盘的多层层压机，超声波发射器通过产生超声波用于辅助层压机工作，叠放平台用于放置载盘，载盘用于叠放材料，还包括：放卷部件，放卷部件设置在叠放平台的一侧，放卷部件用于放置铜箔卷，并控制铜箔卷释放铜箔；载料架，载料架设置有多个，且分别用于放置组合板、钢板和缓冲垫；叠放部件，叠放部件用于从载料架取料并叠放在叠放平台上；裁料部件，裁料部件用于裁切并取用铜箔；校正部件，校正部件设置在叠放平台上，校正部件用于校正载盘的放置位置。
4、采用上述技术方案，通过设置裁料部件，以便于在叠放过程中临时裁取铜箔片，并进行放置，能够替代人工操作，以减少铜箔取放过程中存在不便于操作的问题，同时由于铜箔片是临时由卷材进行释放再裁切进行取用的，从而避免了取用过程中顶部铜箔被取用时由于气流或静电作用导致下层铜箔被卷起的问题，大大方便了铜箔的取用及操作。
5、本专利技术技术方案的进一步改进在于：裁料部件包括固定连接在叠放平台顶部的安装架，安装架的两侧均对称固定安装有两个气缸，每两个气缸的活塞杆之间均固定连接有受力板，安装架的顶部滑动连接有导向杆，导向杆的顶部与受力板固定连接，导向杆的底部延伸至安装架的内侧且固定连接有升降板，升降板相靠近的一侧之间转动连接有翻转架，其中一个升降板的一侧固定安装有翻转电机，翻转电机的输出端延伸至升降板的另一侧且与翻转架的中心轴固定连接，翻转架的内侧之间对称安装有两个伺服模组，两个伺服模组的活动端均固定连接有裁切刀；翻转架的底部固定安装有八个第一吸盘，第一吸盘均通过电磁阀与外部气泵相连；翻转电机工作过程中第一吸盘保持竖直向下；
6、采用上述技术方案，为满足铜箔自动放卷并按一定长度裁切的要求，在两个第一吸盘吸附住铜箔的状态下控制翻转电机和放卷电机配合工作，扯出铜箔直至同时被六个第一吸盘吸附，具体的，翻转电机每个工作周期输出轴翻转180°，使得初始吸住铜箔的两个第一吸盘翻转至另一侧，位于另一侧的四个第一吸盘被翻转至铜箔上方并与之接触，从而使得原本由两个第一吸盘吸附的铜箔在经过翻转架翻转180°后即存在六个第一吸盘吸附铜箔，此时再控制其中一侧的伺服模组（靠近铜箔卷一侧）工作，使裁切刀活动，从而对铜箔进行裁切，且裁切的长度即为两个裁切刀的间距，同时也是裁切刀相对翻转架中心轴的距离。
7、本专利技术技术方案的进一步改进在于：裁料部件还包括内齿圈，内齿圈固定连接在升降板靠近翻转架的一侧，翻转架的两端均转动连接有传动齿轮，传动齿轮与内齿圈啮合连接；伺服模组转动连接在两个升降板相靠近的一侧之间，伺服模组中心轴与传动齿轮的中心轴之间通过皮带与皮带轮传动连接。
8、采用上述技术方案，通过设置内齿圈和传动齿轮相互啮合的传动结构，其中内齿圈保持固定，当传动齿轮伴随翻转架翻转时会相对内齿圈公转，使得传动齿轮同时保持自转，通过提前预设协调好传动齿轮与内齿圈以及皮带轮之间的传动比，即可实现无论翻转架如何翻转，均保证第一吸盘竖直向下。
9、本专利技术技术方案的进一步改进在于：叠放部件包括龙门架，龙门架的内侧固定安装有双轴移动模本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.基于超声波辅助的封装板多层压制装置，包括层压机（1）、输送线（2）、超声波发射器和叠放平台（5），所述层压机（1）设置为包括多个可拆卸载盘的多层层压机（1），所述超声波发射器通过产生超声波用于辅助层压机（1）工作，所述叠放平台（5）用于放置载盘，所述载盘用于叠放材料，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的基于超声波辅助的封装板多层压制装置，其特征在于：所述裁料部件还包括内齿圈（705），所述内齿圈（705）固定连接在升降板（604）靠近翻转架（701）的一侧，所述翻转架（701）的两端均转动连接有传动齿轮（706），所述传动齿轮（706）与内齿圈（705）啮合连接；所述伺服模组（702）转动连接在两个所述升降板（604）相靠近的一侧之间，所述伺服模组（702）中心轴与传动齿轮（706）的中心轴之间通过皮带与皮带轮传动连接。
3.根据权利要求2所述的基于超声波辅助的封装板多层压制装置，其特征在于：所述叠放部件包括龙门架（301），所述龙门架（301）的内侧固定安装有双轴移动模组，所述双轴移动模组的活动端固定连接有活动架（302），所述双轴移动模组
4.根据权利要求3所述的基于超声波辅助的封装板多层压制装置，其特征在于：所述校正部件包括两个对称固定连接在叠放平台（5）底部的固定板（801），两个所述固定板（801）相靠近的一侧之间转动连接有双向丝杆（802），其中一个所述固定板（801）远离双向丝杆（802）的一侧固定安装有校正电机（803），所述校正电机（803）的输出端延伸至固定板（801）的另一侧且与双向丝杆（802）固定连接，所述双向丝杆（802）的外侧对称螺纹连接有两个活动板（804），所述活动板（804）与叠放平台（5）滑动连接，所述叠放平台（5）的顶部对称开设有两个滑槽（807），所述叠放平台（5）的顶部设置有两个居中板（809），所述居中板（809）与活动板（804）一一对应且之间对称固定连接有两个滑块（808），所述滑块（808）与滑槽（807）滑动连接；所述居中板（809）的一端固定连接有挡板（810），所述叠放平台（5）的顶部开设有推料槽（806），所述双向丝杆（802）外部的中央位置固定连接有滚轮（805），所述滚轮（805）的顶部穿过推料槽（806）且与叠放平台（5）的顶部平齐。
5.根据权利要求4所述的基于超声波辅助的封装板多层压制装置，其特征在于：所述放卷部件包括固定连接在叠放平台（5）顶部的侧板（902），所述侧板（902）的一侧转动连接有卷盘（903），所述卷盘（903）的外侧设置有铜箔卷，所述叠放平台（5）的底部固定安装有放卷电机（901），所述放卷电机（901）与卷盘（903）的中心轴之间通过皮带与皮带轮传动连接；所述安装架（10）的内侧之间固定连接有横板（904），所述横板（904）的顶部对称滑动连接有两个滑杆（906），所述滑杆（906）的顶部固定连接有限位块（909），所述滑杆（906）的底部延伸至横板（904）的下方且固定连接有张紧架（905），所述张紧架（905）的内侧之间转动连接有张紧辊（907），所述滑杆（906）的外侧套有张紧弹簧（908）；所述安装架（10）的一侧对称固定连接有两个转向板（911），两个所述转向板（911）相靠近的一侧之间转动连接有转向辊（910）。
6.根据权利要求5所述的基于超声波辅助的封装板多层压制装置，其特征在于：所述滚轮（805）的外围开设有环形槽（11），所述滚轮（805）位于环形槽（11）所在部位套有环形套（12），所述环形槽（11）的内部与环形套（12）的内壁设置有相互啮合的齿纹，所述环形套（12）的顶部位置高于叠放平台（5）的顶部位置，所述环形套（12）为橡胶环，所述居中板（809）相靠近的一侧开设有若干凹槽（811），所述凹槽（811）的内壁之间均转动连接有辅助轮（812）。
7.根据权利要求6所述的基于超声波辅助的封装板多层压制装置，其特征在于：所述载料架包括载料板（401），所述载料板（401）的顶部固定连接有四个限位板（402），所述限位板（402）设置为L形，所述载料板（401）上开设有多个定位孔（403）。
8.基于超声波辅助的封装板多层压制工艺，其特征在于，适用于上述权利要求...
【技术特征摘要】
1.基于超声波辅助的封装板多层压制装置，包括层压机（1）、输送线（2）、超声波发射器和叠放平台（5），所述层压机（1）设置为包括多个可拆卸载盘的多层层压机（1），所述超声波发射器通过产生超声波用于辅助层压机（1）工作，所述叠放平台（5）用于放置载盘，所述载盘用于叠放材料，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的基于超声波辅助的封装板多层压制装置，其特征在于：所述裁料部件还包括内齿圈（705），所述内齿圈（705）固定连接在升降板（604）靠近翻转架（701）的一侧，所述翻转架（701）的两端均转动连接有传动齿轮（706），所述传动齿轮（706）与内齿圈（705）啮合连接；所述伺服模组（702）转动连接在两个所述升降板（604）相靠近的一侧之间，所述伺服模组（702）中心轴与传动齿轮（706）的中心轴之间通过皮带与皮带轮传动连接。
3.根据权利要求2所述的基于超声波辅助的封装板多层压制装置，其特征在于：所述叠放部件包括龙门架（301），所述龙门架（301）的内侧固定安装有双轴移动模组，所述双轴移动模组的活动端固定连接有活动架（302），所述双轴移动模组用于通过伺服电机控制活动架（302）在水平方向和竖直方向移动，所述活动架（302）的顶部固定连接有切换电机（303），所述切换电机（303）的输出端延伸至活动架（302）的下方且固定连接有取料臂（304），所述取料臂（304）的底部固定安装有第二吸盘（305），所述第二吸盘（305）通过电磁阀与外部气泵连接，所述载料架均位于所述活动架（302）的活动路径上。
4.根据权利要求3所述的基于超声波辅助的封装板多层压制装置，其特征在于：所述校正部件包括两个对称固定连接在叠放平台（5）底部的固定板（801），两个所述固定板（801）相靠近的一侧之间转动连接有双向丝杆（802），其中一个所述固定板（801）远离双向丝杆（802）的一侧固定安装有校正电机（803），所述校正电机（803）的输出端延伸至固定板（801）的另一侧且与双向丝杆（802）固定连接，所述双向丝杆（802）的外侧对称螺纹连接有两个活动板（804），所述活动板（804）与叠放平台（5）滑动连接，所述叠放平台（5）的顶部对称开设有两个滑槽（807），所述叠放平台（5）的顶部设置有两个居中板（809），所述居中板（809）与活动板（804）一一对应且之间对称...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴中文，吴杰，
申请(专利权)人：珠海市美鼎电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。