【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及医用植入物，尤其涉及一种颅内器件的搭载装置及其制备方法。
技术介绍
1、常见的颅内植入器件包括刺激信号发生器、脉冲波段干扰器和颅内数据监测器。刺激信号发生器植入颅内后，通过间断性刺激迷走神经与大脑控制情绪的区域来达到缓解、治疗抑郁症的效果；脉冲波段干扰器植入颅内后，能够不间断地在帕金森综合征发病期间给与神经系统合理性干预，有利于康复治疗；颅内数据监测器植入颅内后，用于实时监测颅内压强和其他脑部相关数据，能够帮助医生更好地管理和治疗颅内病症。
2、一般通过开颅手术将颅内植入器件直接固定安装在颅骨上。这样虽然能够实现颅内植入器件的治疗、监测功能，但是会产生以下缺陷：1、颅内植入器件直接和人体组织血液接触，人体机能排异反应会带来潜在生理风险；2、不同厂家颅内植入器件的多样化外观设计会导致手术中颅骨开槽样式的不确定性，颅内植入器件的小尺寸和复杂形状对手术中颅骨开槽样式提出较高的要求，增加了手术难度，造成手术风险；3、颅内植入器件的小尺寸和复杂形状会导致手术中颅骨开槽样式无法吻合颅内植入器件，将器件植入颅内后，骨窗周围将形成“空洞”，长久会导致骨缺损附近结构松散，进而头骨架构的不完整会对患者产生不可逆的身心伤害。
3、为此，亟需开发出颅内器件的搭载装置及其制备方法。
技术实现思路
1、(一)要解决的技术问题
2、鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术提供一种颅内器件的搭载装置及其制备方法，其解决了现有颅内器件植入方式存在的颅内植入器件直接和
3、(二)技术方案
4、为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：
5、第一方面，本专利技术提供一种颅内器件的搭载装置，包括补片和盖片；补片的形状与患者自体骨窗的形状相匹配，补片具有朝向颅内的补片内侧面和朝向颅外的补片外侧面，补片内侧面和补片外侧面均呈曲面状，补片外侧面的周向边缘通过斜面与补片内侧面的周向边缘连接，在补片外侧面与斜面连接的任一位置，补片外侧面与斜面之间的夹角均为锐角，补片能够放置于患者自体骨窗，且放置时斜面搭接于骨窗的边缘，补片外侧面和患者自体骨表面平滑过渡；补片的中部形成有开口朝向补片外侧的用于容纳颅内植入器件的容纳槽，盖片能够盖合封闭容纳槽的开口；盖片具有朝向容纳槽外的盖片外侧面，盖片外侧面呈曲面状，盖片盖合于容纳槽的开口，盖片外侧面和补片外侧面平滑过渡。
6、可选地，在补片外侧面与斜面连接的任一位置，补片外侧面与斜面之间的夹角均为45°～60°。
7、可选地，补片和盖片均为peek材质。
8、可选地，容纳槽用于容纳的颅内植入器件均为无线感应式器件时，容纳槽除开口外的其他部位均为封闭式结构；容纳槽用于容纳的颅内植入器件存在直接接触式器件时，容纳槽的槽底开设有通孔，搭载装置还包括相互分离的均为弹性材质的第一封堵塞和第二封堵塞；第一封堵塞和第二封堵塞均塞入通孔内，第一封堵塞、第二封堵塞和通孔相互挤压，使第一封堵塞和第二封堵塞发生弹性变形实现对通孔的密封，第一封堵塞和第二封堵塞之间用于直接接触式器件的探头从容纳槽内伸出至容纳槽外。
9、可选地，第一封堵塞的周向边缘包括沿第一封堵塞周向依次连接的第一缘部和第二缘部，第二封堵塞的周向边缘包括沿第二封堵塞周向依次连接的第三缘部和第四缘部，第二缘部的形状和第四缘部的形状相匹配；第二缘部和第四缘部吻合，第一缘部的第一端和第三缘部的第一端连接，第一缘部的第二端和第三缘部的第二端连接，第一缘部和第三缘部共同组成的形状与通孔形状相同；第一封堵塞和第二封堵塞均塞入通孔内，第二缘部和第四缘部吻合，第一缘部、第三缘部均与通孔贴合，实现对通孔的密封。
10、可选地，第二缘部开设有沿第一封堵塞第一端指向第一封堵塞第二端方向的第一通槽，第四缘部开设有沿第二封堵塞第一端指向第二封堵塞第二端方向的第二通槽；第二缘部和第四缘部吻合，第一通槽和第二通槽位置对应形成穿设通道，穿设通道用于直接接触式器件的探头从容纳槽内伸出至容纳槽外以与颅内组织接触。
11、可选地，容纳槽的槽底设置有至少两个定位销，定位销用于插入颅内器件的定位孔；盖片盖合于容纳槽的开口，盖片内侧部用于与颅内器件抵接。
12、第二方面，本专利技术提供一种如上所述的搭载装置的制备方法，包括：
13、s1、采用mimics软件，根据患者头颅数据、待植入器件的外形特征和颅内器件植入方案中的颅骨开槽位置信息，生成搭载装置轮廓模型；
14、s2、根据搭载装置轮廓模型，通过数控自动化生产搭载装置。
15、可选地，在s1之前还包括：s01、根据患者头颅数据辨识骨层厚度、骨密度和病变部位，根据骨层厚度、骨密度、病变部位和颅内器件植入方案中的颅骨开槽位置信息，确定颅内器件植入方案是否可行；若可行，则进行s1。
16、可选地，s1包括：
17、s11、采用mimics软件，根据患者头颅数据和颅内器件植入方案中的颅骨开槽位置信息，建立带骨窗的颅骨3d模型；
18、s12、经三维软件对颅骨3d模型进行左右镜像处理，获得用于修补骨窗的第一补片轮廓模型；
19、s13、根据颅骨3d模型的骨窗，对第一补片轮廓模型进行曲面细化处理，获得第二补片轮廓模型，第二补片轮廓模型的曲面与颅骨3d模型的骨窗完全重合；
20、s14、对第二补片轮廓模型的表面先进行碎片化填充处理，再进行光滑度光顺处理，同时将不同角度定位后的第二补片轮廓模型与颅骨3d模型进行模型预演，在模型预演中选出模型匹配的光滑度满足第一预设条件的第二补片轮廓模型作为第三补片轮廓模型；
21、s15、根据第三补片轮廓模型，采用曲面细化工具以预设角度的斜角梯度绘制用于连接补片外侧面和补片内侧面的斜面，获得第四补片轮廓模型；
22、s16、根据待植入器件的外形特征在第四补片轮廓模型上生成容纳槽，获得第五补片轮廓模型；根据第四补片轮廓模型、待植入器件的外形特征和第五补片轮廓模型，生成盖片模型；第五补片轮廓模型和盖片模型共同组成搭载装置轮廓模型。
23、(三)有益效果
24、本专利技术的有益效果是：
25、1、本专利技术提供的颅内器件的搭载装置，能够将颅内器件放置于容纳槽内，进而将搭载装置固定安装在颅骨上，实现颅内器件的植入。通过搭载装置实现颅内器件植入，具有以下好处：1、不同厂家颅内植入器件的多样化外观设计不再影响手术中颅骨的开槽样式，颅内植入器件的小尺寸和复杂形状不再影响手术中颅骨的开槽样式，手术中颅骨的开槽样式根据补片的形状和尺寸确定(补片的形状相比颅内植入器件的形状可被设计的更简单，补片的尺寸相比颅内植入器件的尺寸更大)，降低手术难度，并且手术中颅骨开槽样式能够吻合补片；2、搭载装置的容纳槽样式可根据需求随意更改，能够满足临床中多个或多款颅内植入器件的搭载；3、搭载装置可完全填充由于植入器件导致的颅骨缺损；高精本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种颅内器件的搭载装置，其特征在于，包括补片(1)和盖片(2)；
2.根据权利要求1所述的颅内器件的搭载装置，其特征在于，在补片外侧面与斜面(12)连接的任一位置，补片外侧面与斜面(12)之间的夹角均为45°～60°。
3.根据权利要求1所述的颅内器件的搭载装置，其特征在于，补片(1)和盖片(2)均为PEEK材质。
4.根据权利要求1所述的颅内器件的搭载装置，其特征在于，容纳槽(11)用于容纳的颅内植入器件均为无线感应式器件时，容纳槽(11)除开口外的其他部位均为封闭式结构；
5.根据权利要求4所述的颅内器件的搭载装置，其特征在于，第一封堵塞(31)的周向边缘包括沿第一封堵塞周向依次连接的第一缘部(33)和第二缘部，第二封堵塞(32)的周向边缘包括沿第二封堵塞周向依次连接的第三缘部(34)和第四缘部，第二缘部的形状和第四缘部的形状相匹配；第二缘部和第四缘部吻合，第一缘部(33)的第一端和第三缘部(34)的第一端连接，第一缘部(33)的第二端和第三缘部(34)的第二端连接，第一缘部(33)和第三缘部(34)共同组成的形状与通孔(1
6.根据权利要求5所述的颅内器件的搭载装置，其特征在于，第二缘部开设有沿第一封堵塞(31)第一端指向第一封堵塞(31)第二端方向的第一通槽(37)，第四缘部开设有沿第二封堵塞(32)第一端指向第二封堵塞(32)第二端方向的第二通槽；第二缘部和第四缘部吻合，第一通槽(37)和第二通槽位置对应形成穿设通道，穿设通道用于直接接触式器件的探头从容纳槽(11)内伸出至容纳槽(11)外以与颅内组织接触。
7.根据权利要求1所述的颅内器件的搭载装置，其特征在于，容纳槽(11)的槽底设置有至少两个定位销(14)，定位销(14)用于插入颅内器件的定位孔；盖片(2)盖合于容纳槽(11)的开口，盖片(2)内侧部用于与颅内器件抵接。
8.一种如权利要求1至7任一项所述的搭载装置的制备方法，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的搭载装置的制备方法，其特征在于，在S1之前还包括：
10.根据权利要求8所述的搭载装置的制备方法，其特征在于，S1包括：
...【技术特征摘要】
1.一种颅内器件的搭载装置，其特征在于，包括补片(1)和盖片(2)；
2.根据权利要求1所述的颅内器件的搭载装置，其特征在于，在补片外侧面与斜面(12)连接的任一位置，补片外侧面与斜面(12)之间的夹角均为45°～60°。
3.根据权利要求1所述的颅内器件的搭载装置，其特征在于，补片(1)和盖片(2)均为peek材质。
4.根据权利要求1所述的颅内器件的搭载装置，其特征在于，容纳槽(11)用于容纳的颅内植入器件均为无线感应式器件时，容纳槽(11)除开口外的其他部位均为封闭式结构；
5.根据权利要求4所述的颅内器件的搭载装置，其特征在于，第一封堵塞(31)的周向边缘包括沿第一封堵塞周向依次连接的第一缘部(33)和第二缘部，第二封堵塞(32)的周向边缘包括沿第二封堵塞周向依次连接的第三缘部(34)和第四缘部，第二缘部的形状和第四缘部的形状相匹配；第二缘部和第四缘部吻合，第一缘部(33)的第一端和第三缘部(34)的第一端连接，第一缘部(33)的第二端和第三缘部(34)的第二端连接，第一缘部(33)和第三缘部(34)共同组成的形状与通孔(13)形状相同；第一封堵塞(31)和第二封堵塞...
【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，杨静峰，赵峰，严武，吕志斌，胡玉收，周丹，
申请(专利权)人：苏州伊仕迈医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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