【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光焊锡装置领域，特别涉及一种激光焊锡装置及相应的全自动pcb电路板激光补焊机。
技术介绍
1、pcb电路板是电子产品上的重要组成部件之一，pcb电路板在制造过程中都会经过回流焊炉或者波峰焊机，当pcb电路板批量过炉焊接时就会难免出现一些焊接不良的情况。返修这些不良的设备被叫做选择焊，现有技术中的选择焊基本都是使用波峰焊的形式来返修，波峰焊锡液消耗快，焊炉周边温度高，焊炉体积大运行速度慢。
2、故需要提供一种激光焊锡装置及相应的全自动pcb电路板激光补焊机来解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种激光焊锡装置及相应的全自动pcb电路板激光补焊机，以解决现有技术中采用波峰焊进行返修pcb电路板，存在锡液消耗快、焊炉周边温度高、焊炉体积大运行速度慢的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种激光焊锡装置，其包括：定位相机、第一光源、激光发射器、风刀镜片组件、送丝机构、以及升降驱动机构；
3、所述送丝机构和所述定位相机分别位于所述激光发射器的两侧，所述第一光源设置在所述相机的拍摄方向上，所述风刀镜片组件位于所述激光发射器靠近pcb电路板的一侧，所述激光发射器的激光路径穿过所述风刀镜片组件，所述风刀镜片组件能吹出气流，防止焊锡时锡渣掉落到所述风刀镜片组件上，所述送丝机构与所述升降驱动机构的输出端连接，所述送丝机构送出的锡丝与所述激光发射器的激光路径相交。
4、在本专利技术中，所述升降驱动机构的输
5、所述连接板的一端设置有用于与所述调节板连接的连接端，所述连接板的另一端设置有卷绕锡丝的卷筒，所述连接端朝向上方倾斜延伸。
6、其中，所述调节板上设置有三个第一连接孔，所述连接端设置有第二连接孔以及位于所述第二连接孔两侧的弧形孔，中间的一个所述第一连接孔与所述第二连接孔通过螺钉连接，两端的两个所述第一连接孔与两个所述弧形孔一一对应的通过螺钉连接，使得所述调节板可绕所述第二连接孔转动调整角度。
7、进一步的，所述调节板为棱形状，所述调节板相对的两侧分别连接所述送丝机构和所述连接端。
8、在本专利技术中，所述风刀镜片组件包括固定架、镜片以及风刀块，所述镜片设置在所述固定架内，所述风刀块设置在所述固定架的一侧，所述风刀块靠近所述固定架的侧面凸出于所述镜片的上表面，且所述风刀块凸出于所述镜片的侧面设置有出风孔，所述风刀块背离所述出风孔的侧面设置有进气端子。
9、进一步的，所述固定架包括保持架和固定板，所述保持架上设置有用于安装所述镜片的容纳孔，所述固定板与所述保持架固定连接并将所述镜片压固在所述容纳孔内，所述固定板上设置有与所述镜片对应的避位通孔；
10、所述风刀块凸出于所述镜片的侧面设置有多个出风孔，所述风刀块背离所述出风孔的侧面设置有与多个所述出风孔连通的中间腔体，所述风刀块上设置有封闭所述中间腔体的封板，所述进气端子设置在所述封板上。
11、在本专利技术中，所述激光发射器的一侧设置有监视相机，所述监视相机朝向所述激光发射器的激光焊锡位置拍摄，所述监视相机的拍摄方向上设置有第二光源。
12、本专利技术还包括一种全自动pcb电路板激光补焊机，其使用上述激光焊锡装置，所述全自动pcb电路板激光补焊机还包括进板移载轨道、返修输送轨道、出板移载轨道、以及自动除锡装置，所述进板移载轨道和所述出板移载轨道分别对接在所述返修输送轨道的两端，所述激光焊锡装置通过第一移动模组设置在所述返修输送轨道的下方，所述自动除锡装置通过第二移动模组设置在所述返修输送轨道的下方；
13、所述自动除锡装置包括：第一吸嘴、第二吸嘴、两组发热吸取组件、升降驱动机构、相机、光源、以及控制模组，两组所述发热吸取组件上一一对应的可拆卸设置所述第一吸嘴和所述第二吸嘴，所述第一吸嘴和所述第二吸嘴远离所述发热吸取组件的一端的内径不等，所述第一吸嘴和所述第二吸嘴用于与所述发热吸取组件连接的连接端的外径相等，所述发热吸取组件包括发热块、隔热板、储锡罐、以及真空发生器，所述真空发生器、所述相机以及所述发热板均与所述控制模组电性连接；
14、所述隔热板设置在所述发热块和所述储锡罐之间，所述第一吸嘴设置在所述发热块上，所述第一吸嘴与所述储锡罐的内腔连通，所述真空发生器的输出端与所述储锡罐的内腔连通，所述发热吸取组件与所述升降驱动机构的输出端连接，以用于控制所述第一吸嘴升降，所述相机设置在所述升降驱动机构的一侧，所述相机朝向所述第一吸嘴的方向拍摄，所述光源设置在所述相机的拍摄方向上。
15、在本专利技术中，所述发热吸取组件还包括安装板，所述储锡罐包括锡罐盖板，两组所述发热吸取组件的所述安装板平行对向设置，两块所述安装板互相靠近的一面的顶端均固定连接有所述锡罐盖板，所述升降驱动机构、所述储锡罐均位于两块所述安装板之间，所述锡罐盖板通过搭扣组件与所述储锡罐封装连接，所述升降驱动机构的输出端与所述安装板固定连接；
16、所述升降驱动机构包括缸体、固定板、升降杆以及与所述升降杆连接的连接件，所述连接件包括连接为l状的第一连接板和第二连接板；
17、所述升降杆的底端从所述缸体的顶面贯穿形成连接，所述缸体的侧面设置有滑块，所述第一连接板的侧面上设置有用于与所述滑块配合的滑槽，所述第一连接板相对所述缸体的滑动方向与所述升降杆的升降方向一致，所述第二连接板上设置有连接槽，所述连接槽贯穿所述第二连接板远离所述第一连接板的端面，所述连接槽的侧壁上设置有限位块，所述升降杆的顶端设置有圆柱状的端头，所述端头连接在所述连接槽内，所述端头的圆周侧设置有用于与所述限位块配合的限位槽，沿所述端头的径向方向，所述限位槽的内壁与所述限位块之间具有设定的间距，所述端头的轴向顶端设置有定位孔，所述固定板与所述第二连接板连接，所述固定板上设置有用于与所述定位孔定位连接的定位柱；
18、所述锡罐盖板内设置有用于连通所述真空发生器的输出端和所述储锡罐的内腔的连通孔；
19、所述发热块上连接有导锡管，所述导锡管的一端与所述第一吸嘴或所述第二吸嘴对接，所述导锡管的另一端贯穿所述隔热板和所述锡罐盖板延伸至所述储锡罐内。
20、在本专利技术中，所述全自动pcb电路板激光补焊机还包括缓存轨道和扫描机构，所述缓存轨道对接在所述进板移载轨道远离所述返修输送轨道的一端，所述扫描机构位于所述缓存轨道的下方；
21、所述进板移载轨道、所述返修输送轨道、所述出板移载轨道、以及所述缓存轨道均包括支撑轮、驱动轮、以及两条轨道座，两条所述轨道座平行对向设置，所述支撑轮和所述驱动轮均设置在所述轨道座的底部，所述支撑轮的轴向线沿水平方向设置，用于承载pcb电路板，所述驱动轮的轴向线沿竖向方向设置，所述驱动轮的圆周面与pcb电路板的端面接触以驱动pcb电路板移本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种激光焊锡装置，其特征在于，包括：定位相机、第一光源、激光发射器、风刀镜片组件、送丝机构、以及升降驱动机构；
2.根据权利要求1所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述升降驱动机构的输出端和所述送丝机构之间通过连接板和调节板连接，所述连接板通过长条形孔与所述升降驱动机构的输出端可调连接，所述调节板连接在所述连接板和所述送丝机构之间；
3.根据权利要求2所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述调节板上设置有三个第一连接孔，所述连接端设置有第二连接孔以及位于所述第二连接孔两侧的弧形孔，中间的一个所述第一连接孔与所述第二连接孔通过螺钉连接，两端的两个所述第一连接孔与两个所述弧形孔一一对应的通过螺钉连接，使得所述调节板可绕所述第二连接孔转动调整角度。
4.根据权利要求3所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述调节板为棱形状，所述调节板相对的两侧分别连接所述送丝机构和所述连接端。
5.根据权利要求1所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述风刀镜片组件包括固定架、镜片以及风刀块，所述镜片设置在所述固定架内，所述风刀块设置在所述固定架的一侧，所述风刀块靠近
6.根据权利要求5所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述固定架包括保持架和固定板，所述保持架上设置有用于安装所述镜片的容纳孔，所述固定板与所述保持架固定连接并将所述镜片压固在所述容纳孔内，所述固定板上设置有与所述镜片对应的避位通孔；
7.根据权利要求1所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述激光发射器的一侧设置有监视相机，所述监视相机朝向所述激光发射器的激光焊锡位置拍摄，所述监视相机的拍摄方向上设置有第二光源。
8.一种全自动PCB电路板激光补焊机，其特征在于，使用权利要求1-7中任一所述的激光焊锡装置，所述全自动PCB电路板激光补焊机还包括进板移载轨道、返修输送轨道、出板移载轨道、以及自动除锡装置，所述进板移载轨道和所述出板移载轨道分别对接在所述返修输送轨道的两端，所述激光焊锡装置通过第一移动模组设置在所述返修输送轨道的下方，所述自动除锡装置通过第二移动模组设置在所述返修输送轨道的下方；
9.根据权利要求8所述的全自动PCB电路板激光补焊机，其特征在于，所述发热吸取组件还包括安装板，所述储锡罐包括锡罐盖板，两组所述发热吸取组件的所述安装板平行对向设置，两块所述安装板互相靠近的一面的顶端均固定连接有所述锡罐盖板，所述升降驱动机构、所述储锡罐均位于两块所述安装板之间，所述锡罐盖板通过搭扣组件与所述储锡罐封装连接，所述升降驱动机构的输出端与所述安装板固定连接；
10.根据权利要求8所述的全自动PCB电路板激光补焊机，其特征在于，所述全自动PCB电路板激光补焊机还包括缓存轨道和扫描机构，所述缓存轨道对接在所述进板移载轨道远离所述返修输送轨道的一端，所述扫描机构位于所述缓存轨道的下方；
...【技术特征摘要】
1.一种激光焊锡装置，其特征在于，包括：定位相机、第一光源、激光发射器、风刀镜片组件、送丝机构、以及升降驱动机构；
2.根据权利要求1所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述升降驱动机构的输出端和所述送丝机构之间通过连接板和调节板连接，所述连接板通过长条形孔与所述升降驱动机构的输出端可调连接，所述调节板连接在所述连接板和所述送丝机构之间；
3.根据权利要求2所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述调节板上设置有三个第一连接孔，所述连接端设置有第二连接孔以及位于所述第二连接孔两侧的弧形孔，中间的一个所述第一连接孔与所述第二连接孔通过螺钉连接，两端的两个所述第一连接孔与两个所述弧形孔一一对应的通过螺钉连接，使得所述调节板可绕所述第二连接孔转动调整角度。
4.根据权利要求3所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述调节板为棱形状，所述调节板相对的两侧分别连接所述送丝机构和所述连接端。
5.根据权利要求1所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述风刀镜片组件包括固定架、镜片以及风刀块，所述镜片设置在所述固定架内，所述风刀块设置在所述固定架的一侧，所述风刀块靠近所述固定架的侧面凸出于所述镜片的上表面，且所述风刀块凸出于所述镜片的侧面设置有出风孔，所述风刀块背离所述出风孔的侧面设置有进气端子。
6.根据权利要求5所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述固定架包括保持架和固定板，所述保持架上设置有用于安装所述镜片的容纳孔，所述固定板与所述保持架固定连...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡凯，杜昭阳，黄涌嘉，
申请(专利权)人：深圳市中禾旭精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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