一种单晶金刚石片切割用夹具制造技术

技术编号:43356225 阅读:6 留言:0更新日期:2024-11-19 17:42
本技术属于用于夹持工件的装置领域,特别是涉及一种单晶金刚石片切割用夹具。为了解决在采用现有技术中的夹具切割单晶金刚石时,需要控制小型电伸缩杆和电伸缩杆运动,操作步骤较多,操作起来十分麻烦的技术问题,本技术提出了一种单晶金刚石片切割用夹具。单晶金刚石片切割用夹具包括基座,基座侧面的至少一部分为平面以构成安装部,安装部上具有定位槽,定位槽的厚度满足:小于安装在该定位槽中的单晶金刚石片的厚度;基座上还设有气道,气道的一端与定位槽连通而形成吸口,另一端具有用于连接负压产生装置的连接结构。通过负压产生装置将与定位槽连通的气道抽成负压,使单晶金刚石片在大气压力的作用下被压紧在定位槽内,操作简单。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于用于夹持工件的装置领域,特别是涉及一种单晶金刚石片切割用夹具


技术介绍

1、在对单晶金刚石片进行切割时,需要用到用于夹持单晶金刚石片的夹具。

2、授权公告号为cn213674902u,授权公告日为2021.07.13的中国技术专利公开了一种用于切割单晶金刚石的夹具,夹具包括固定底座(即基座),固定底座的上表面上设有两个安装支架和两个电动伸缩杆,各个电动伸缩杆的伸缩端均连接有夹持部,另一端与固定底座上表面固定连接;夹持部包括多个夹板,相邻夹板之间设有小型电伸缩杆。各安装支架的一端位于相应的夹持部上方并设有挤压块。

3、在使用上述夹具切割单晶金刚石片时,首先将单晶金刚石片安装在固定底座一侧的相邻两个夹板之间,并使单晶金刚石片的一部分位于夹板外;之后,使小型电伸缩杆收缩以使夹板将单晶金刚石片夹紧;再之后,控制电动伸缩杆升起以使夹持部上升并与挤压块接触,从而固定单晶金刚石片的位置;最后,使切割刀片对单晶金刚石片进行扫面加工。在切割完成后,还需要使电动伸缩杆下降,并使小型电伸缩杆张开以将切割好的单晶金刚石片取下,操作步骤较多,操作起来十分麻烦。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种单晶金刚石片切割用夹具,以解决在采用现有技术中的夹具切割单晶金刚石时,需要控制小型电伸缩杆和电伸缩杆运动,操作步骤较多,操作起来十分麻烦的技术问题。

2、为实现上述目的,本技术所提供的单晶金刚石片切割用夹具的技术方案是:

3、一种单晶金刚石片切割用夹具,包括基座,基座侧面的至少一部分为平面以构成安装部,安装部上具有用于安装并定位单晶金刚石片的定位槽,定义定位槽的垂直于所述安装部方向上的尺寸为厚度,定位槽的厚度满足:小于安装在该定位槽中的单晶金刚石片的厚度;基座上还设有气道,气道的一端与定位槽连通而形成用于吸附单晶金刚石片的吸口,另一端具有用于连接负压产生装置的连接结构。

4、更进一步地,定位槽的一端延伸至基座的顶面处,且定位槽的高度满足:小于安装在该定位槽内的单晶金刚石片的高度。

5、更进一步地,定位槽的至少一个顶角处通过清角形成用于避让单晶金刚石片尖端的避让空间。

6、更进一步地,基座包括底座和夹持体,安装部和气道设置在夹持体上,底座和夹持体可拆卸固定连接。

7、更进一步地,基座上设有用于调节夹持体的倾角以使定位槽处于竖直状态的竖直调节结构。

8、更进一步地,底座的上表面上设有安装凹槽,夹持体的下表面上设有与安装凹槽相匹配的安装凸起,底座沿定位槽厚度方向的两侧均设有沿定位槽厚度方向延伸的竖直调节顶丝,竖直调节顶丝的一端伸入安装凹槽中并顶在安装凸起的侧面上,竖直调节顶丝构成所述的竖直调节结构。

9、更进一步地,基座上设有用于调节夹持体的倾角以使定位槽的相对两竖向延伸的侧壁等高的水平调节结构。

10、更进一步地,底座底面的两端设有水平调节顶丝,水平调节顶丝的顶端顶在夹持体的下表面上,水平调节顶丝构成所述的水平调节结构。

11、更进一步地,安装部上具有至少两个定位槽,各定位槽均配置有独立的气道和连接结构。

12、更进一步地,基座的下部具有用于连接直线驱动机构的连接部。

13、本技术的单晶金刚石片切割用夹具的有益效果为:本技术为开拓性专利技术创造。使基座侧面的至少一部分为平面以构成安装部,能够在激光切割定位槽内的单晶金刚石时使激光沿着安装部进行切割,保证激光切割精度和避免激光切割到基座;使定位槽的厚度小于安装在该定位槽中的单晶金刚石片的厚度,能够保证单晶金刚石片的一端凸出于基座的侧面,从而在沿着基座侧面进行激光切割时,将单晶金刚石片切割为两片;在基座上设置气道,并使气道的一端与定位槽连通,能够在将单晶金刚石片安装在定位槽内后,利用通过连接结构连接的负压产生装置将气道内抽为负压,由于气道具有吸口,所以能够使单晶金刚石片在大气压力的作用下被压紧在定位槽内,完成单晶金刚石片的固定,操作简单。在使用本技术方案中的单晶金刚石片切割用夹具进行激光切割时,首先,通过连接结构连接负压产生装置,并将单晶金刚石片安装在定位槽中;之后,打开负压产生装置以使单晶金刚石在大气压力的作用下被固定在定位槽内;最后,使切割激光沿安装部进行切割,将单晶金刚石片切为两片。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种单晶金刚石片切割用夹具,其特征在于,包括基座,基座侧面的至少一部分为平面以构成安装部,安装部上具有用于安装并定位单晶金刚石片的定位槽,定义定位槽的垂直于所述安装部方向上的尺寸为厚度,定位槽的厚度满足:小于安装在该定位槽中的单晶金刚石片的厚度;基座上还设有气道,气道的一端与定位槽连通而形成用于吸附单晶金刚石片的吸口,另一端具有用于连接负压产生装置的连接结构。

2.如权利要求1所述的单晶金刚石片切割用夹具,其特征在于,定位槽的一端延伸至基座的顶面处,且定位槽的高度满足:小于安装在该定位槽内的单晶金刚石片的高度。

3.如权利要求1或2所述的单晶金刚石片切割用夹具,其特征在于,定位槽的至少一个顶角处通过清角形成用于避让单晶金刚石片尖端的避让空间。

4.如权利要求1或2所述的单晶金刚石片切割用夹具,其特征在于,基座包括底座和夹持体,安装部和气道设置在夹持体上,底座和夹持体可拆卸固定连接。

5.如权利要求4所述的单晶金刚石片切割用夹具,其特征在于,基座上设有用于调节夹持体的倾角以使定位槽处于竖直状态的竖直调节结构。

6.如权利要求5所述的单晶金刚石片切割用夹具,其特征在于,底座的上表面上设有安装凹槽,夹持体的下表面上设有与安装凹槽相匹配的安装凸起,底座沿定位槽厚度方向的两侧均设有沿定位槽厚度方向延伸的竖直调节顶丝,竖直调节顶丝的一端伸入安装凹槽中并顶在安装凸起的侧面上,竖直调节顶丝构成所述的竖直调节结构。

7.如权利要求4所述的单晶金刚石片切割用夹具,其特征在于,基座上设有用于调节夹持体的倾角以使定位槽的相对两竖向延伸的侧壁等高的水平调节结构。

8.如权利要求7所述的单晶金刚石片切割用夹具,其特征在于,底座底面的两端设有水平调节顶丝,水平调节顶丝的顶端顶在夹持体的下表面上,水平调节顶丝构成所述的水平调节结构。

9.如权利要求1或2所述的单晶金刚石片切割用夹具,其特征在于,安装部上具有至少两个定位槽,各定位槽均配置有独立的气道和连接结构。

10.如权利要求1或2所述的单晶金刚石片切割用夹具,其特征在于,基座的下部具有用于连接直线驱动机构的连接部。

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【技术特征摘要】

1.一种单晶金刚石片切割用夹具,其特征在于,包括基座,基座侧面的至少一部分为平面以构成安装部,安装部上具有用于安装并定位单晶金刚石片的定位槽,定义定位槽的垂直于所述安装部方向上的尺寸为厚度,定位槽的厚度满足:小于安装在该定位槽中的单晶金刚石片的厚度;基座上还设有气道,气道的一端与定位槽连通而形成用于吸附单晶金刚石片的吸口,另一端具有用于连接负压产生装置的连接结构。

2.如权利要求1所述的单晶金刚石片切割用夹具,其特征在于,定位槽的一端延伸至基座的顶面处,且定位槽的高度满足:小于安装在该定位槽内的单晶金刚石片的高度。

3.如权利要求1或2所述的单晶金刚石片切割用夹具,其特征在于,定位槽的至少一个顶角处通过清角形成用于避让单晶金刚石片尖端的避让空间。

4.如权利要求1或2所述的单晶金刚石片切割用夹具,其特征在于,基座包括底座和夹持体,安装部和气道设置在夹持体上,底座和夹持体可拆卸固定连接。

5.如权利要求4所述的单晶金刚石片切割用夹具,其特征在于,基座上设有用于调节夹持体的倾角以使定...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔名扬谭建龙贾莹莹付亮张衡任丽
申请(专利权)人:河南天璇半导体科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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