【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及压延接合体及其制造方法。
技术介绍
1、功率模块用于工业机械、家电和信息终端等各种产品。功率模块使用的键合线(bonding wire)和键合带(bonding ribbon)使用了各种金属材料。作为这种金属材料，已知有层叠两种以上的金属板或金属箔而形成的压延接合体(也称作金属层叠材料、包层材料)。压延接合体是具有依靠单独材料而无法获得的复合特性的高功能性金属材料，例如正在研究由铝层和铜层构成的压延接合体(专利文献1～5)。
2、功率模块使用的键合线和键合带所使用的压延接合体需要根据功率模块的用途而具有各种特性，例如，需要具有高剥离强度(也称作接合强度)，针对键合和弯曲加工的耐性要高。目前的由铝层和铜层构成的压延接合体中，为了充分提高压延接合体的剥离强度，一般需要进行一定温度以上的热处理。但是，该热处理会使铝层和铜层的界面生成含有这些金属的金属间化合物。如果压延接合体的界面存在金属间化合物，则会导致剥离强度下降，而且可能造成在键合和弯曲加工时发生龟裂和剥离等恶劣影响。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2012-227241号公报
6、专利文献2：国际公开第2011/155379号
7、专利文献3：日本特开2015-226928号公报
8、专利文献4：国际公开第2016/63744号
9、专利文献5：日本特开2003-80621号公报
技术实现思路
1
2、如上所述，目前的由铝层和铜层构成的压延接合体中，很难在具有高剥离强度的同时具有针对键合和弯曲加工的高耐性。因此，本专利技术的目的在于提供兼顾高剥离强度和针对键合和弯曲加工的高耐性的压延接合体。
3、用于解决技术问题的技术方案
4、本专利技术人为了解决上述问题进行了潜心研究，结果发现，利用对热处理进行控制的表面活化接合法来制造压延接合体，能够在压延接合体中兼顾高剥离强度和针对键合和弯曲加工的高耐性，从而完成了本专利技术。
5、即，本专利技术的要旨如下。
6、(1)一种压延接合体，其由铝层和铜层构成，在所述铝层和所述铜层的界面不存在含有铝和铜的金属间化合物，且剥离强度超过10n/cm。
7、(2)根据上述(1)所述的压延接合体，其中，所述铝层的硬度hv为40以下。
8、(3)根据上述(1)或(2)所述的压延接合体，其中，所述铝层的表面粗度rz为0.5μm以下。
9、(4)根据上述(1)～(3)中任一项所述的压延接合体，其中，铝为jis规定的1000系列纯铝。
10、(5)根据上述(1)～(4)中任一项所述的压延接合体，其中，所述铜层的硬度hv为130以下。
11、(6)根据上述(1)～(5)中任一项所述的压延接合体，其中，铜为jis规定的1000系列纯铜。
12、(7)根据上述(1)～(6)中任一项所述的压延接合体，其中，所述铜层的硬度与所述铝层的硬度之比(铜层的硬度/铝层的硬度)为1.0～5.0。
13、(8)根据上述(1)～(7)中任一项所述的压延接合体，其中，所述压延接合体为线状或带状。
14、(9)一种压延接合体的制造方法，所述压延接合体为根据上述(1)～(8)中任一项所述的压延接合体，所述方法包括以下步骤：
15、对铝板进行溅射蚀刻；
16、对铜板进行溅射蚀刻；以及，
17、将所述铝板和所述铜板的溅射蚀刻后的表面彼此压接接合，以使压延接合体的压下率达到3％以上，
18、其中，在所述接合的步骤之后，不进行热处理，或者进行低于250℃的热处理。
19、(10)一种键合线或键合带，其由根据上述(1)～(8)中任一项所述的压延接合体构成。
20、本说明书包含了作为本申请的优先权基础的日本专利申请号2022-058644号的公开内容。
21、专利技术效果
22、根据本专利技术，能够提供兼顾高剥离强度和针对键合和弯曲加工的高耐性的压延接合体。
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1.一种压延接合体，其由铝层和铜层构成，在所述铝层和所述铜层的界面不存在含有铝和铜的金属间化合物，且剥离强度超过10N/cm。
2.根据权利要求1所述的压延接合体，其中，所述铝层的硬度HV为40以下。
3.根据权利要求1或2所述的压延接合体，其中，所述铝层的表面粗度Rz为0.5μm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的压延接合体，其中，铝为JIS规定的1000系列纯铝。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的压延接合体，其中，所述铜层的硬度HV为130以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的压延接合体，其中，铜为JIS规定的1000系列纯铜。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的压延接合体，其中，所述铜层的硬度与所述铝层的硬度之比(铜层的硬度/铝层的硬度)为1.0～5.0。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的压延接合体，其中，所述压延接合体为线状或带状。
9.一种压延接合体的制造方法，所述压延接合体为根据权利要求1～8中任一项所述的压延接合体，所述方法包括以下步骤：
<...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种压延接合体，其由铝层和铜层构成，在所述铝层和所述铜层的界面不存在含有铝和铜的金属间化合物，且剥离强度超过10n/cm。
2.根据权利要求1所述的压延接合体，其中，所述铝层的硬度hv为40以下。
3.根据权利要求1或2所述的压延接合体，其中，所述铝层的表面粗度rz为0.5μm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的压延接合体，其中，铝为jis规定的1000系列纯铝。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的压延接合体，其中，所述铜层的硬度hv为130以下。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：贞木功太，黑川哲平，丸桥由和，
申请(专利权)人：东洋钢钣株式会社，
类型：发明
国别省市：
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