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激光加工路径分配方法、激光加工方法以及激光加工路径分配装置制造方法及图纸

技术编号:43355059 阅读:7 留言:0更新日期:2024-11-19 17:41
一种激光加工路径分配方法,作为槽口形成加工路径中的一部分的加工路径,对板材下料数据的槽口部分分配用于向除产品的外周端部处的槽口部分的线段以外的产品的内侧切入的朝向产品的外侧切开的切开路径(OP11~OP13)。在激光加工路径分配方法中,分配将槽口形成加工路径中的剩余一部分的加工路径亦即用于切断外周端部处的槽口部分的线段(CL11~CL13)的第一外周加工路径与用于切断外周端部处的槽口部分以外的线段的至少一部分的第二外周加工路径连结的外周路径(OU)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及激光加工路径分配方法、激光加工方法、以及激光加工路径分配装置。


技术介绍

1、专利文献1中指出了如下问题:若通过激光加工从工件切出并从作为工件剩余材料的骨架分离出的产品被滑动件倾斜地支撑,则在产品的取出时产生问题。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2020-163436号公报


技术实现思路

1、在产品具有槽口的情况下,若对工件进行槽口的落料加工,则从槽口的内侧的工件切掉的废料有时卡挂在滑动件间而不落下到滑动件间的间隙中。若卡挂在滑动件间的废料上升至比工件靠上方的位置,则在切断槽口以外的工件的外周端部时,在工件的上方移动的加工头有时与废料干涉。需要抑制加工头与槽口的落料加工所产生的废料干涉。

2、一个或多个实施方式的第一方式提供一种激光加工路径分配方法,在通过激光加工从工件切出在外周端部具有槽口的产品的激光加工路径中,作为用于形成上述槽口的槽口形成加工路径中的一部分的加工路径,对在示出上述工件的形状中配置有上述产品的形状的板材下料数据的上述槽口部分分配用于向上述产品的除上述外周端部处的上述槽口部分的线段以外的内侧切入的朝向上述产品的外侧切开的切开路径,对上述板材下料数据分配上述激光加工路径中的将作为上述槽口形成加工路径的剩余一部分的加工路径的用于切断上述外周端部处的上述槽口部分的上述线段的第一外周加工路径和用于切断上述外周端部处的上述槽口部分以外的线段的至少一部分的第二外周加工路径连结的外周路径。>

3、一个或多个实施方式的第二方式提供一种激光加工方法,在通过激光加工从由滑动件支撑的工件切出在外周端部具有槽口的产品时,作为用于形成上述槽口的槽口形成加工路径中的一部分的加工路径,沿用于向上述产品的除上述外周端部处的上述槽口部分的线段以外的内侧切入的朝向上述产品的外侧切开的切开路径对上述工件照射激光束,切断上述工件中的上述切开路径,在切断上述工件中的上述切开路径之前或之后,沿将作为上述槽口形成加工路径中的剩余一部分的加工路径的用于切断上述外周端部处的上述槽口部分的上述线段的第一外周加工路径以及用于切断上述外周端部处的上述槽口部分以外的线段的至少一部分的第二外周加工路径连结的外周路径对上述工件照射激光束,切断上述工件中的上述外周路径。

4、一个或多个实施方式的第三方式提供一种激光加工路径分配装置,具备:中央处理装置;以及存储部,其存储如下的激光加工路径分配程序:对在示出工件的形状中配置有在外周端部具有槽口的产品的形状的板材下料数据分配通过激光加工从上述工件切出上述产品的激光加工路径,上述中央处理装置通过执行上述激光加工路径分配程序,作为上述激光加工路径中的用于形成上述槽口的槽口形成加工路径中的一部分的加工路径,对上述板材下料数据的上述槽口部分分配用于向上述产品的除上述外周端部处的上述槽口部分的线段以外的内侧切入的朝向上述产品的外侧切开的切开路径,对上述板材下料数据分配上述激光加工路径的将作为上述槽口形成加工路径中的剩余一部分的加工路径的切断上述外周端部处的上述槽口部分的上述线段的第一外周加工路径和用于切断上述外周端部处的上述槽口部分以外的线段的至少一部分的第二外周加工路径连结的外周路径。

5、根据一个或多个实施方式,当为了切断产品的外周端部而加工头在工件的上方移动时,槽口未被从工件切掉,因此不会有因槽口的落料加工而产生的废料卡在滑动件间而上升至比工件靠上方的位置的情况。故而,不会有加工头与因槽口的落料加工产生的废料干涉的情况。

6、根据一个或多个实施方式的激光加工路径分配方法、激光加工方法、以及激光加工路径分配装置,在具有槽口的产品的激光加工中,能够抑制加工头与工件的废料干涉。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光加工路径分配方法,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的激光加工路径分配方法,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的激光加工路径分配方法,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的激光加工路径分配方法,其特征在于,

5.根据权利要求1~4中任一项所述的激光加工路径分配方法,其特征在于,

6.一种激光加工方法,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的激光加工方法,其特征在于,

8.根据权利要求6所述的激光加工方法,其特征在于,

9.根据权利要求6所述的激光加工方法,其特征在于,

10.一种激光加工路径分配装置,其特征在于,具备:

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种激光加工路径分配方法,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的激光加工路径分配方法,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的激光加工路径分配方法,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的激光加工路径分配方法,其特征在于,

5.根据权利要求1~4中任一项所述的激光加工路径分配...

【专利技术属性】
技术研发人员:村上拓也西瓦库马尔·苏巴亚吉川升
申请(专利权)人:株式会社天田集团
类型:发明
国别省市:

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