一种智能型晶圆减震搬运结构制造技术

本技术公开了一种智能型晶圆减震搬运结构，涉及晶圆搬运技术领域，包括减震组件和定位组件，所述减震组件包括底座、滑杆组、滑块组、减震弹簧、支撑杆和支承座，且底座的内部两侧之间设置有滑杆组，所述滑杆组的外部滑动设置有滑块组，且滑块组之间连接有减震弹簧，所述滑块组的顶部通过转轴连接有支撑杆，且支撑杆的顶部通过转轴连接有支承座，所述定位组件设置于支承座的顶部，且定位组件的外侧设置有连接架。该智能型晶圆减震搬运结构，在搬运过程中受到颠簸时，支承座会纵向位移引起支撑杆角度变化，同时带动滑块组在滑杆组外部横向滑动，利用减震弹簧将冲击能量转化为机械能和内能吸收，达到减震效果，防止晶圆振动损坏。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆搬运，具体为一种智能型晶圆减震搬运结构。

技术介绍

1、晶圆是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。半导体晶圆在制造过程中具有较多的环节，通过搬运结构将晶圆进行周转是极为必要的。

2、如申请号为cn202311845269.5的专利技术公开了一种晶圆夹持搬运装置。该专利技术晶圆夹持搬运装置可以从晶圆正面搬运晶圆，多个夹持件由外向内收缩以对晶圆进行定位、夹持，不会破坏晶圆正面。但是缺乏对于晶圆的保护，搬运过程中容易导致晶圆受磕碰，造成经济损失。

3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种智能型晶圆减震搬运结构。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种智能型晶圆减震搬运结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能型晶圆减震搬运结构，包括减震组件和定位组件，所述减震组件包括底座、滑杆组、滑块组、减震弹簧、支撑杆和支承座，且底座的内部两侧之间设置有滑杆组，所述滑杆组的外部滑动设置有滑块组，且滑块组之间连接有减震弹簧，所述滑块组的顶部通过转轴连接有支撑杆，且支撑杆的顶部通过转轴连接有支承座，所述定位组件设置于支承座的顶部，且定位组件的外侧设置有连接架。

3、进一步的，所述定位组件设置有五组，且定位组件沿连接架的表面呈等距离分布。

4、进一步的，所述定位组件包括盒体、正反转电机和驱动杆，且盒体的底部安装有正反转电机，所述正反转电机的输出端贯穿盒体底部连接有驱动杆。

5、进一步的，所述定位组件还包括齿轮一和内齿圈，且驱动杆的外部设置有齿轮一，所述齿轮一的外侧连接有内齿圈。

6、进一步的，所述定位组件还包括齿轮二和传动杆，且内齿圈的内侧还设置有齿轮二，所述齿轮二的中部穿设有传动杆，且传动杆和盒体转动连接。

7、进一步的，所述定位组件还包括齿条、限位辊和薄片压力传感器，且齿轮一和齿轮二的外侧均连接有齿条，所述齿条的端部设置有限位辊，位于齿轮一外侧齿条上的所述限位辊表面镶嵌有薄片压力传感器。

8、进一步的，所述齿条贯穿于盒体外侧的通槽内，且齿条设置有六根。

9、本技术提供了一种智能型晶圆减震搬运结构，具备以下有益效果：

10、1、本技术在搬运过程中受到颠簸时，支承座会纵向位移引起支撑杆角度变化，同时带动滑块组在滑杆组外部横向滑动，利用减震弹簧将冲击能量转化为机械能和内能吸收，达到减震效果，防止晶圆振动损坏。

11、2、本技术正反转电机驱使驱动杆、齿轮一转动，由齿轮一带动内齿圈传动使齿轮二发生转动，利用齿轮一、齿轮二带动对应的齿条传动，能实现六个限位辊由外向内收缩对晶圆进行定位，如此依据晶圆的规格要求进行调整，满足多种规格晶圆的搬运要求。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种智能型晶圆减震搬运结构，包括减震组件(1)和定位组件(2)，其特征在于，所述减震组件(1)包括底座(101)、滑杆组(102)、滑块组(103)、减震弹簧(104)、支撑杆(105)和支承座(106)，且底座(101)的内部两侧之间设置有滑杆组(102)，所述滑杆组(102)的外部滑动设置有滑块组(103)，且滑块组(103)之间连接有减震弹簧(104)，所述滑块组(103)的顶部通过转轴连接有支撑杆(105)，且支撑杆(105)的顶部通过转轴连接有支承座(106)，所述定位组件(2)设置于支承座(106)的顶部，且定位组件(2)的外侧设置有连接架(3)。

2.根据权利要求1所述的一种智能型晶圆减震搬运结构，其特征在于，所述定位组件(2)设置有五组，且定位组件(2)沿连接架(3)的表面呈等距离分布。

3.根据权利要求1所述的一种智能型晶圆减震搬运结构，其特征在于，所述定位组件(2)包括盒体(201)、正反转电机(202)和驱动杆(203)，且盒体(201)的底部安装有正反转电机(202)，所述正反转电机(202)的输出端贯穿盒体(201)底部连接有驱动杆(203)。

4.根据权利要求3所述的一种智能型晶圆减震搬运结构，其特征在于，所述定位组件(2)还包括齿轮一(204)和内齿圈(205)，且驱动杆(203)的外部设置有齿轮一(204)，所述齿轮一(204)的外侧连接有内齿圈(205)。

5.根据权利要求4所述的一种智能型晶圆减震搬运结构，其特征在于，所述定位组件(2)还包括齿轮二(206)和传动杆(207)，且内齿圈(205)的内侧还设置有齿轮二(206)，所述齿轮二(206)的中部穿设有传动杆(207)，且传动杆(207)和盒体(201)转动连接。

6.根据权利要求5所述的一种智能型晶圆减震搬运结构，其特征在于，所述定位组件(2)还包括齿条(208)、限位辊(209)和薄片压力传感器(210)，且齿轮一(204)和齿轮二(206)的外侧均连接有齿条(208)，所述齿条(208)的端部设置有限位辊(209)，位于齿轮一(204)外侧齿条(208)上的所述限位辊(209)表面镶嵌有薄片压力传感器(210)。

7.根据权利要求6所述的一种智能型晶圆减震搬运结构，其特征在于，所述齿条(208)贯穿于盒体(201)外侧的通槽内，且齿条(208)设置有六根。

...

【技术特征摘要】

1.一种智能型晶圆减震搬运结构，包括减震组件(1)和定位组件(2)，其特征在于，所述减震组件(1)包括底座(101)、滑杆组(102)、滑块组(103)、减震弹簧(104)、支撑杆(105)和支承座(106)，且底座(101)的内部两侧之间设置有滑杆组(102)，所述滑杆组(102)的外部滑动设置有滑块组(103)，且滑块组(103)之间连接有减震弹簧(104)，所述滑块组(103)的顶部通过转轴连接有支撑杆(105)，且支撑杆(105)的顶部通过转轴连接有支承座(106)，所述定位组件(2)设置于支承座(106)的顶部，且定位组件(2)的外侧设置有连接架(3)。

2.根据权利要求1所述的一种智能型晶圆减震搬运结构，其特征在于，所述定位组件(2)设置有五组，且定位组件(2)沿连接架(3)的表面呈等距离分布。

3.根据权利要求1所述的一种智能型晶圆减震搬运结构，其特征在于，所述定位组件(2)包括盒体(201)、正反转电机(202)和驱动杆(203)，且盒体(201)的底部安装有正反转电机(202)，所述正反转电机(202)的输出端贯穿盒体(201)底部连接有驱动杆(203)。

4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，
申请(专利权)人：无锡新聚力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：