一种IME饰板结构制造技术

本技术涉及模内电子饰板技术领域，具体涉及一种IME饰板结构，包括装饰层、电路板层和基材层；装饰层和基材层夹装电路板层；电路板层与基材层和/或装饰层之间设有软胶，软胶至少对电路板层上的压力感应芯片形成包裹；本申请通过压力感应芯片上软胶的设置，软胶与基材层之间挤压后，能够较佳的将作用力传递至压力感应芯片，更容易实现压力感应芯片的受压触发；本申请由于压力感应芯片被软胶进行包裹，能够较佳的避免硬质的压力感应芯片与硬质的基材层发生直接接触，避免压力感应芯片与基材层之间的相互剐蹭，从而能够较佳的保护压力感应芯片以及基材层，保证整个结构工作的稳定性和安全性，避免造成模内电子饰板的损伤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及模内电子饰板，具体地说，涉及一种ime饰板结构。

技术介绍

1、对于传统汽车、家电、数码、消费电子等产品所使用的操控面板，一般由装饰板以及装饰板后面的集成电路板和光学元器件等零部件组装而成，具有结构复杂、空间占比高、耐用性低等缺点。

2、因此，模内电子(ime)饰板因其轻薄性好、耐用性强的优点被广泛应用到各个领域中。但是还存在以下问题：

3、1、模内电子(ime)饰板通常为硬质注塑基材，压力感应芯片集成进模内电子饰板后，无法有效根据感应到的压力进行变形，从而无法使产品的电控系统感应到压感芯片的电信号变换。

4、2、模内电子(ime)饰板通常为硬质注塑基材，压力感应芯片在受压时会与硬质注塑基材相互挤压，长期反复的挤压会造成模内电子饰板的损伤。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种ime饰板结构。

2、为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决：

3、一种ime饰板结构，其包括装饰层、电路板层和基材层；

4、所述装饰层和所述基材层夹装所述电路板层；

5、所述电路板层与所述基材层和/或所述装饰层之间设有软胶，所述软胶至少对所述电路板层上的压力感应芯片形成包裹。

6、作为优选，所述软胶的邵氏硬度不大于40ha。

7、作为优选，所述基材层朝向所述电路板层的一侧上设有防护槽，所述防护槽用于容纳所述电路板层上的元器件和/或所述软胶。

<p>8、作为优选，所述电路板层通过电源线连接有插接件，所述插接件用于连接外部电源以对所述电路板层供电。

9、作为优选，所述装饰层和所述电路板层之间设有隔光层，所述隔光层上设有透光孔。

10、作为优选，所述电路板层朝向所述装饰层的一侧上设有发光元器件，所述发光元器件的位置与所述透光孔的位置相对应。

11、作为优选，所述电路板层朝向所述装饰层的一侧设有所述软胶，所述软胶对所述发光元器件形成包裹。

12、作为优选，所述装饰层为塑料材质或真木材质。

13、作为优选，所述基材层为导光或微导光塑料材质。

14、作为优选，所述基材层通过一射或二射或三射工艺注塑成型。

15、本技术至少具备以下有益效果：

16、1、本申请通过压力感应芯片上软胶的设置，使得外部操作者按压装饰层时，装饰层会将压力传递至电路板层，进而电路板层会带动压力感应芯片通过软胶与基材层之间形成挤压；由于压力感应芯片与基材层之间填充有软胶，使得压力感应芯片与基材层之间的触发距离变小，更容易实现压力感应芯片的受压触发，且软胶与基材层之间挤压后，能够较佳的将作用力传递至压力感应芯片，从而触发压力感应芯片。

17、2、本申请由于压力感应芯片被软胶进行包裹，压力感应芯片通过软胶与基材层相互挤压，而软胶具有一定的弹性，故而能够较佳的避免硬质的压力感应芯片与硬质的基材层发生直接接触，避免压力感应芯片与基材层之间的相互剐蹭，从而能够较佳的保护压力感应芯片以及基材层，保证整个结构工作的稳定性和安全性，避免造成模内电子饰板的损伤。

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【技术保护点】

1.一种IME饰板结构，其特征在于：包括装饰层、电路板层和基材层；

2.根据权利要求1所述的IME饰板结构，其特征在于：所述软胶的邵氏硬度不大于40HA。

3.根据权利要求1或2所述的IME饰板结构，其特征在于：所述基材层朝向所述电路板层的一侧上设有防护槽，所述防护槽用于容纳所述电路板层上的元器件和/或所述软胶。

4.根据权利要求1所述的IME饰板结构，其特征在于：所述电路板层通过电源线连接有插接件，所述插接件用于连接外部电源以对所述电路板层供电。

5.根据权利要求1所述的IME饰板结构，其特征在于：所述装饰层和所述电路板层之间设有隔光层，所述隔光层上设有透光孔。

6.根据权利要求5所述的IME饰板结构，其特征在于：所述电路板层朝向所述装饰层的一侧上设有发光元器件，所述发光元器件的位置与所述透光孔的位置相对应。

7.根据权利要求6所述的IME饰板结构，其特征在于：所述电路板层朝向所述装饰层的一侧设有所述软胶，所述软胶对所述发光元器件形成包裹。

8.根据权利要求1所述的IME饰板结构，其特征在于：所述装饰层为塑料材质或真木材质。

9.根据权利要求1所述的IME饰板结构，其特征在于：所述基材层为导光或微导光塑料材质。

10.根据权利要求1所述的IME饰板结构，其特征在于：所述基材层通过一射或二射或三射工艺注塑成型。

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【技术特征摘要】

1.一种ime饰板结构，其特征在于：包括装饰层、电路板层和基材层；

2.根据权利要求1所述的ime饰板结构，其特征在于：所述软胶的邵氏硬度不大于40ha。

3.根据权利要求1或2所述的ime饰板结构，其特征在于：所述基材层朝向所述电路板层的一侧上设有防护槽，所述防护槽用于容纳所述电路板层上的元器件和/或所述软胶。

4.根据权利要求1所述的ime饰板结构，其特征在于：所述电路板层通过电源线连接有插接件，所述插接件用于连接外部电源以对所述电路板层供电。

5.根据权利要求1所述的ime饰板结构，其特征在于：所述装饰层和所述电路板层之间设有隔光层，所述隔光层上设有透光孔。...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴雄华，曾毅，邹鸿儒，曹小波，
申请(专利权)人：上海翼锐汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：