【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆快速热处理，更具体地说，涉及一种用于支撑晶圆的承托边环结构及热处理装置。
技术介绍
1、在半导体制程中，当晶圆进行快速热处理工艺时，晶圆被承托边环托起旋转进行热处理。在退火工艺结束后，晶圆被顶升机构顶起，同时晶圆与承托边环分离，机械手臂将分离的晶圆移出工艺腔室。在退火工艺完成后，晶圆与承托边环能否正确分离，直接影响机械手臂能否成功将晶圆移出工艺腔室。
2、现有技术中，在快速热处理工艺中，晶圆的背面与承托边环在受到高温作用后会发生粘连。当退火工艺结束后，顶升机构顶起晶圆时，晶圆会将承托边环带起，以使承托边环偏离正确位置，从而导致当机械手臂抓取晶圆时会与承托边环发生碰撞，造成机械手臂、承托边环、顶升机构和晶圆的损坏。
3、因此，如何降低晶圆与承托边环发生粘连的风险，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种用于支撑晶圆的承托边环结构，以降低晶圆与承托边环发生粘连的风险。
2、本技术的另一目的在于提供一种具有上述承托边环结构的热处理装置。
3、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
4、一种用于支撑晶圆的承托边环结构，包括：
5、承托边环本体，所述承托边环本体包括第一边环和套设于所述第一边环外侧的第二边环，所述第一边环与所述第二边环通过连接部连接，所述第一边环设置有用于支撑所述晶圆的支撑面，且所述第一边环的支撑面上设置有凸出部，所述凸出部用于与所述晶圆
6、可选地，在上述承托边环结构中，所述凸出部包括多个垫片，且各个所述垫片沿所述第一边环的周向均匀分布。
7、可选地，在上述承托边环结构中，所述垫片具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述垫片的第一侧面与所述第一边环的支撑面连接固定，所述垫片的第二侧面用于与所述晶圆接触。
8、可选地，在上述承托边环结构中，所述垫片的第二侧面设置有用于防止所述晶圆滑动的限位部。
9、可选地，在上述承托边环结构中，所述限位部包括设置于所述垫片第二侧面上的第一纹路和第二纹路，且所述第一纹路和所述第二纹路交叉布置，以增加所述垫片的第二侧面与所述晶圆之间的摩擦力。
10、可选地，在上述承托边环结构中，所述垫片的材质为sic材质，且所述垫片与所述第一边环为一体式结构。
11、可选地，在上述承托边环结构中，所述垫片的形状为圆形、方形或三角形。
12、可选地，在上述承托边环结构中，所述第一边环位于所述第二边环的下方，以使所述第一边环与所述第二边环的连接部位置处形成便于所述晶圆滑入所述第一边环的支撑面上的导向面。
13、可选地，在上述承托边环结构中，所述第二边环的底面设置有用于卡接工艺腔室内转子的卡接部，所述卡接部沿所述第二边环的周向呈环形分布。
14、一种热处理装置，包括工艺腔室和位于所述工艺腔室内的承托边环，所述承托边环为如上任一项所述的承托边环结构。
15、本技术提供的用于支撑晶圆的承托边环结构，通过设置第一边环和第二边环，第二边环套设于第一边环的外侧，且第一边环和第二边环通过连接部连接。其中，第一边环具有支撑晶圆的支撑面，同时在支撑面上设置有凸出部，以使晶圆与凸出部接触，从而减小晶圆与第一边环的接触面积。
16、与现有技术中直接将晶圆放置于承托边环上相比，本技术提供的用于支撑晶圆的承托边环结构，通过在承托边环本体的第一边环的支撑面上设置凸出部，并且将晶圆放置于第一边环的凸出部上，有效地减小了晶圆与第一边环的接触面积，从而降低了在快速热处理工艺中，晶圆与承托边环在受到高温作用后发生粘连的风险，同时当退火工艺结束后，由于晶圆与第一边环的接触面积较小，顶升机构顶起晶圆时，可降低晶圆与承托边环粘连的风险，以避免顶升机构顶起晶圆时导致承托边环偏离正确位置，进而可防止机械手臂抓取晶圆时与承托边环发生碰撞，造成机械手臂、承托边环、顶升机构和晶圆的损坏。
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1.一种用于支撑晶圆的承托边环结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的承托边环结构，其特征在于，所述凸出部(104)包括多个垫片(1041)，且各个所述垫片(1041)沿所述第一边环(101)的周向均匀分布。
3.根据权利要求2所述的承托边环结构，其特征在于，所述垫片(1041)具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述垫片(1041)的第一侧面与所述第一边环(101)的支撑面(1011)连接固定，所述垫片(1041)的第二侧面用于与所述晶圆(200)接触。
4.根据权利要求3所述的承托边环结构，其特征在于，所述垫片(1041)的第二侧面设置有用于防止所述晶圆(200)滑动的限位部。
5.根据权利要求4所述的承托边环结构，其特征在于，所述限位部包括设置于所述垫片(1041)第二侧面上的第一纹路和第二纹路，且所述第一纹路和所述第二纹路交叉布置，以增加所述垫片(1041)的第二侧面与所述晶圆(200)之间的摩擦力。
6.根据权利要求3所述的承托边环结构，其特征在于，所述垫片(1041)的材质为SiC材质，且所述垫片(1
7.根据权利要求3所述的承托边环结构，其特征在于，所述垫片(1041)的形状为圆形、方形或三角形。
8.根据权利要求1所述的承托边环结构，其特征在于，所述第一边环(101)位于所述第二边环(102)的下侧，以使所述第一边环(101)与所述第二边环(102)的连接部(103)位置处形成便于所述晶圆(200)滑入所述第一边环(101)的支撑面(1011)上的导向面(1031)。
9.根据权利要求1～8任一项所述的承托边环结构，其特征在于，所述第二边环(102)的底面设置有用于卡接工艺腔室内转子(300)的卡接部(1021)，所述卡接部(1021)沿所述第二边环(102)的周向呈环形分布。
10.一种热处理装置，包括工艺腔室和位于所述工艺腔室内的承托边环，其特征在于，所述承托边环为如权利要求1～9任一项所述的承托边环结构。
...【技术特征摘要】
1.一种用于支撑晶圆的承托边环结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的承托边环结构，其特征在于，所述凸出部(104)包括多个垫片(1041)，且各个所述垫片(1041)沿所述第一边环(101)的周向均匀分布。
3.根据权利要求2所述的承托边环结构，其特征在于，所述垫片(1041)具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述垫片(1041)的第一侧面与所述第一边环(101)的支撑面(1011)连接固定，所述垫片(1041)的第二侧面用于与所述晶圆(200)接触。
4.根据权利要求3所述的承托边环结构，其特征在于，所述垫片(1041)的第二侧面设置有用于防止所述晶圆(200)滑动的限位部。
5.根据权利要求4所述的承托边环结构，其特征在于，所述限位部包括设置于所述垫片(1041)第二侧面上的第一纹路和第二纹路，且所述第一纹路和所述第二纹路交叉布置，以增加所述垫片(1041)的第二侧面与所述晶圆(200)之间的摩擦力。
6.根据权利要求3...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱强雨，
申请(专利权)人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，
类型：新型
国别省市：
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