【技术实现步骤摘要】
本申请涉及超声探头，具体涉及超声探头的阵元正极引出结构。
技术介绍
1、在超声探头的换能器中，声头的单个阵元的正极引出需要使用fpc(柔性电路板)。例如，在多维阵列式换能器中，其通常具有阵元层(压电材料层或晶片层)和柔性电路板。该阵元层通常具有呈阵列排布的多个阵元，该柔性电路板具有转接层(或称为大金面)和引出组件(或称为走线层)。该转接层具有多个电转接件，该电转接件与阵元之间一一对应，电转接件的上方与对应子阵的正极电接触，下方与引出组件中对应的引出件通过导电通孔电连接，从而通过电转接件下方的引出件将阵元的正极引出。
2、通常在加工子阵时，先将压电材料整体覆盖到柔性电路板的转接层上，然后再通过设备将压电材料连同转接层一起切割，形成阵列的阵元和与阵元对应的电转接件。
3、为了保证电转接件与下方对应的引出件的电连接可靠，电转接件具有导电通孔且导电通孔需要避让开切割位置，以防止切割过程中将导电通孔破坏而影响到电转接件与下方对应引出件的电连接。同时，电转接件与对应的引出件各自的导电通孔需在层叠方向上对齐，故电转接件上的导电通孔只能设置在与对应引出件完全重叠的区域，即由切割位置以及引出件的面积限定出了电转接件上可设置导电通孔的区域(称为导电转接区域)。
4、引出组件中，位于第一引出件两侧的一对第二引出件通常从第一引出件的侧方走线并电连接，因此第一引出件需留出供第二引出件走线通过的避让空间，导致第一引出件变窄，进而使得与该第一引出件对应的电转接件也变窄，不利于导电通孔的设置。尤其是在单位面积内阵元数量增加时
技术实现思路
1、本申请提供一种超声探头、声头以及阵元正极引出结构，以展示一种新的阵元正极引出结构。
2、基于上述目的，本申请一种实施例中提供一种超声探头的阵元正极引出结构，包括：
3、阵元层，所述阵元层具有多个沿第一方向排列的阵元组，所述阵元组具有沿第二方向排列的第一阵元、第二阵元和第三阵元；
4、以及柔性电路板，所述柔性电路板至少分为顶部和侧部，所述侧部包括在所述第二方向上相对地设置在所述顶部两侧的第一侧部和第二侧部，所述阵元层与所述顶部层叠设置；
5、所述柔性电路板具有多个引出件组，所述引出件组具有第一引出线路、第二引出线路和第三引出线路，所述第一引出线路、第二引出线路和第三引出线路均具有阵元对接端，各阵元对接端用以形成所述顶部的至少一部分外壁且相互断开；
6、所述第一引出线路和所述第三引出线路自所述顶部分别向相互背离的方向对应延伸至第一侧部和第二侧部，并通过第一导电转接部导电连通，所述第一导电转接部沿所述第一侧部和所述第二侧部的厚度方向穿设于所述第一侧部和所述第二侧部上；其中，所述第一引出线路或所述第三引出线路具有第一外接部，所述第一引出线路和所述第三引出线路通过同一个第一外接部引出；
7、所述第二引出线路沿所述顶部的厚度方向向内延伸至所述第一引出线路或第三引出线路的内侧，并伸至所述第一侧部或所述第二侧部，所述第二引出线路具有第二外接部，用以将所述第二引出线路引出。
8、一种实施例中，所述第一外接部位于所述第一侧部，所述第二外接部位于所述第二侧部，所述第一外接部和所述第二外接部相对设置。
9、一种实施例中，所述第一外接部位于所述第一侧部的外壁，所述第二外接部位于所述第二侧部的外壁。
10、一种实施例中，还包括第一外接板和第二外接板，所述第一外接板设于所述第一侧部，所述第一外接部与所述第一外接板电连接，所述第二外接板设于所述第二侧部，所述第二外接部与所述第二外接板电连接。
11、一种实施例中，所述第一外接板和第二外接板分别为一个，各所述引出件组的第一外接部与同一个所述第一外接板电连接，各所述引出件组的第二外接部与同一个所述第二外接板电连接。
12、一种实施例中，所述柔性电路板包括第一部分和第二部分，所述第一侧部位于所述第一部分，所述第二侧部位于所述第二部分，所述第一部分的顶部和所述第二部分的顶部形成所述柔性电路板的顶部，且相互分离，所述第一侧部和所述第二侧部相互固定，其中，所述第一引出线路位于所述第一部分，所述第二引出线路和所述第三引出线路位于所述第二部分。
13、一种实施例中，所述第一部分具有第一绝缘基材层，所述第一引出线路设于所述第一绝缘基材层的外侧，并自所述第一绝缘基材层的顶部延伸至所述第一绝缘基材层的侧部。
14、一种实施例中，所述第二部分具有第二绝缘基材层，所述第二引出线路具有第一延伸段、第二延伸段和第三延伸段，所述第一延伸段设于所述第二绝缘基材层的顶部的外侧，所述第二延伸段设于所述第二绝缘基材层的内侧，所述第一延伸段和所述第二延伸段通过贯通所述第二绝缘基材层的顶部的第三导电转接部导电连接，所述第三延伸段设于所述第二绝缘基材层的侧部的外侧，所述第三延伸段与所述第二延伸段通过贯通所述第二绝缘基材层的侧部的第二导电转接部导电连接，所述第二引出线路的阵元对接端设于所述第一延伸段，所述第二外接部设于所述第三延伸段上。
15、一种实施例中，所述第三导电转接部和所述第二导电转接部为导电通孔。
16、一种实施例中，所述第三引出线路设于所述第二绝缘基材层的外壁；所述第一引出线路和所述第三引出线路通过贯通第一侧部和第二侧部的第一导电转接部导电连接。
17、一种实施例中，所述第一导电转接部为导电通孔。
18、一种实施例中，在同一个引出件组中，所述第一引出线路和所述第三引出线路在所述顶部上沿第二方向分别相互背离的延伸至所述第一侧部和所述第二侧部。
19、基于上述目的，本申请一种实施例中提供一种超声探头的声头，包括背衬、匹配层、透镜以及上述任一项所示的阵元正极引出结构，所述柔性电路板设于所述背衬上，所述匹配层位于所述阵元层上，所述透镜设于所述匹配层上。
20、基于上述目的，本申请一种实施例中提供一种超声探头，包括声头，所述声头具有如上述任一项所示的阵元正极引出结构，或所述声头采用如上述所示的声头。
21、依据上述实施例的阵元正极引出结构,其柔性电路板的侧部包括相对地设置在顶部两侧的第一侧部和第二侧部。该柔性电路板的引出件组具有第一引出线路、第二引出线路和第三引出线路。第一引出线路和第三引出线路自柔性电路板的顶部分别向相互背离的方向对应延伸至第一侧部和第二侧部，并通过沿第一侧部和第二侧部的厚度方向穿设于第一侧部和第二侧部上的第一导电转接部导电连通。第二引出线路沿顶部的厚度方向向内延伸至第一引出线路或第三引出线路的内侧，并伸至第一侧部或第二侧部。第一引出线路、第二引出线路和第三引出线路的阵元对接端之间无需预留供空间供其他线路走线，可扩大各阵元对接端的面积。
22、尤其是，一些实施例中，该第一外接部位于第一侧部，第二外接部本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种超声探头的阵元正极引出结构,其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的阵元正极引出结构，其特征在于，所述第一外接部位于所述第一侧部，所述第二外接部位于所述第二侧部，所述第一外接部和所述第二外接部相对设置。
3.如权利要求2所述的阵元正极引出结构，其特征在于，所述第一外接部位于所述第一侧部的外壁，所述第二外接部位于所述第二侧部的外壁。
4.如权利要求2所述的阵元正极引出结构，其特征在于，还包括第一外接板和第二外接板，所述第一外接板设于所述第一侧部，所述第一外接部与所述第一外接板电连接，所述第二外接板设于所述第二侧部，所述第二外接部与所述第二外接板电连接。
5.如权利要求4所述的阵元正极引出结构，其特征在于，所述第一外接板和第二外接板分别为一个，各所述引出件组的第一外接部与同一个所述第一外接板电连接，各所述引出件组的第二外接部与同一个所述第二外接板电连接。
6.如权利要求1所述的阵元正极引出结构，其特征在于，所述柔性电路板包括第一部分和第二部分，所述第一侧部位于所述第一部分，所述第二侧部位于所述第二部分，所述第一部分
7.如权利要求6所述的阵元正极引出结构，其特征在于，所述第一部分具有第一绝缘基材层，所述第一引出线路设于所述第一绝缘基材层的外侧，并自所述第一绝缘基材层的顶部延伸至所述第一绝缘基材层的侧部。
8.如权利要求6所述的阵元正极引出结构，其特征在于，所述第二部分具有第二绝缘基材层，所述第二引出线路具有第一延伸段、第二延伸段和第三延伸段，所述第一延伸段设于所述第二绝缘基材层的顶部的外侧，所述第二延伸段设于所述第二绝缘基材层的内侧，所述第一延伸段和所述第二延伸段通过贯通所述第二绝缘基材层的顶部的第三导电转接部导电连接，所述第三延伸段设于所述第二绝缘基材层的侧部的外侧，所述第三延伸段与所述第二延伸段通过贯通所述第二绝缘基材层的侧部的第二导电转接部导电连接，所述第二引出线路的阵元对接端设于所述第一延伸段，所述第二外接部设于所述第三延伸段上。
9.如权利要求8所述的阵元正极引出结构，其特征在于，所述第三导电转接部和所述第二导电转接部为导电通孔。
10.如权利要求8所述的阵元正极引出结构，其特征在于，所述第三引出线路设于所述第二绝缘基材层的外壁；所述第一引出线路和所述第三引出线路通过贯通第一侧部和第二侧部的第一导电转接部导电连接。
11.如权利要求10所述的阵元正极引出结构，其特征在于，所述第一导电转接部为导电通孔。
12.如权利要求1所述的阵元正极引出结构，其特征在于，在同一个引出件组中，所述第一引出线路和所述第三引出线路在所述柔性电路板的顶部上沿第二方向分别相互背离的延伸至所述第一侧部和所述第二侧部。
13.一种超声探头的声头，其特征在于，包括背衬、匹配层、透镜以及权利要求1-12任一项所示的阵元正极引出结构，所述柔性电路板设于所述背衬上，所述匹配层位于所述阵元层上，所述透镜设于所述匹配层上。
14.一种超声探头，其特征在于，包括声头，所述声头具有如权利要求1-12任一项所示的阵元正极引出结构，或所述声头采用如权利要求13所示的声头。
...【技术特征摘要】
1.一种超声探头的阵元正极引出结构,其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的阵元正极引出结构，其特征在于，所述第一外接部位于所述第一侧部，所述第二外接部位于所述第二侧部，所述第一外接部和所述第二外接部相对设置。
3.如权利要求2所述的阵元正极引出结构，其特征在于，所述第一外接部位于所述第一侧部的外壁，所述第二外接部位于所述第二侧部的外壁。
4.如权利要求2所述的阵元正极引出结构，其特征在于，还包括第一外接板和第二外接板，所述第一外接板设于所述第一侧部，所述第一外接部与所述第一外接板电连接，所述第二外接板设于所述第二侧部，所述第二外接部与所述第二外接板电连接。
5.如权利要求4所述的阵元正极引出结构，其特征在于，所述第一外接板和第二外接板分别为一个，各所述引出件组的第一外接部与同一个所述第一外接板电连接，各所述引出件组的第二外接部与同一个所述第二外接板电连接。
6.如权利要求1所述的阵元正极引出结构，其特征在于，所述柔性电路板包括第一部分和第二部分，所述第一侧部位于所述第一部分，所述第二侧部位于所述第二部分，所述第一部分的顶部和所述第二部分的顶部形成所述柔性电路板的顶部，且相互分离，所述第一侧部和所述第二侧部相互固定，其中，所述第一引出线路位于所述第一部分，所述第二引出线路和所述第三引出线路位于所述第二部分。
7.如权利要求6所述的阵元正极引出结构，其特征在于，所述第一部分具有第一绝缘基材层，所述第一引出线路设于所述第一绝缘基材层的外侧，并自所述第一绝缘基材层的顶部延伸至所述第一绝缘基材层的侧部。
8.如权利要求6所述的阵元正极引出结构，其特征在于，所述第二部...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶百合子，谢剑锋，贾建朋，唐明，
申请(专利权)人：深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。