【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及靶材焊缝处理，具体涉及一种拼接靶坯的焊缝清理方法及填补方法。
技术介绍
1、靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料，用于制备各种功能薄膜。在溅射镀膜过程中，靶材被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜。靶材的种类有很多，按照材质可以分为金属靶材、陶瓷靶材、合金靶材等；按照应用领域可分为半导体用靶材、显示面板用靶材、太阳能电池用靶材等。此外，靶材还可以根据外形尺寸进行分类，如圆柱形、长方形等。
2、绑定靶材是指用焊料将靶材与背板或背管焊接起来的过程，主要采用三种方式：压接、钎焊和导电胶。绑定靶材常用的焊料in、sn、snzn、绑定胶等，这些金属或非金属焊料或多或少会残留在绑定焊缝处。
3、cn106378493a公开了一种靶材组件的表面处理方法和工具，其中所述表面处理方法包括：提供第一刀具，所述第一刀具包括具有尖形顶角的楔形刀头；提供第二刀具，所述第二刀具包括圆锥形刀头；提供靶材组件，所述靶材组件包括靶材、背板和位于所述靶材和背板之间的焊缝，所述焊缝中形成有焊料；采用楔形刀头去除溢出所述焊缝的焊料；采用圆锥形刀头去除位于所述焊缝预设深度内的焊料。
4、上述技术方案先采用楔形刀头去除溢出所述焊缝的焊料，再采用圆锥形刀头去除位于所述焊缝预设深度内的焊料，使形成的靶材组件外观达到预设标准，同时避免在后续溅射工艺中，焊缝内的焊料因高温工艺环境而继续从焊缝中熔解溢出，进而提高了靶材组件的良率。
5、而且上述技术方案在说明书中有记载焊料为铟，由于铟为软金属，存在一
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种拼接靶坯的焊缝清理方法及填补方法，能够解决焊缝清理和填补困难的问题，其中，本清理方法通过将刀片加热至第一预设温度，采用保持在第一预设温度的刀片以垂直于背板的方式清理焊料，通过将铟块软化的方式，轻松清理位于靶坯外围以及间隙中的多余焊料；而本填补方法通过将刀片加热至第二预设温度，采用保持在第二预设温度的刀片根据靶坯外围的焊缝的缺口位置，以平行于背板的方式，将与缺口大小匹配的铟丝推入缺口中，通过将铟丝软化的方式，实现补焊，而且本清理方法和填补方法采用的是同一种刀具，通用性强，成本低。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种拼接靶坯的焊缝清理方法，拼接靶坯包括背板和焊接在背板上的至少两个靶坯，靶坯和背板之间设有焊缝，靶坯之间设有间隙；本方法涉及一种刀具，刀具上设有刀片，刀具内设有用于加热刀片的加热装置；
4、本方法具体为：
5、加热装置加热刀片至第一预设温度；第一预设温度高于铟的熔点；
6、将保持在第一预设温度的刀片以垂直于背板的方式，沿焊缝的长度方向移动，清理位于靶坯外围以及间隙中的多余焊料。
7、其中，铟的熔点为156.6℃，在此温度以上，铟会逐渐软化甚至融化。
8、优选地，刀具包括外壳体，外壳体的一端设有凹槽，加热装置位于凹槽中，外壳体上设有连接件，外壳体通过连接件将刀片可拆卸连接在加热装置上。
9、优选地，凹槽内设有凸台，加热装置位于凸台内，刀片上设有与凸台匹配的通槽，连接件包括螺柱，外壳体上设有与螺柱匹配的螺纹孔，螺柱的底部设有与凸台匹配的凹腔，凹腔能够与凸台配合压紧刀片。
10、优选地，外壳体靠近凹槽的一端设有对称布置的弧面，外壳体的侧面还设有显示模块，显示模块用于显示刀片的温度。
11、优选地，刀片为无刃刀片，且刀片为方形结构，刀片的厚度为0.1mm～0.15mm，刀片为不锈钢材质的刀片。其中刀片可以采用正方形的刀片，也可以采用长方形的刀片，而关于厚度具体可以采用0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm，但并不限于所列举的数值，在本数值范围内的其他未列举的数值均适用。
12、优选地，在清理位于间隙中的焊料时，刀片单次伸入间隙的时间小于30s。因为本专利技术的目的是清理，所以在满足小于30s的前提下，刀片单次伸入靶坯之间的时间应该是越长越好。
13、优选地，刀片单次伸入间隙的时间为25～29s。具体可以采用25s、26s、27s、28s、29s，但并不限于所列举的数值，在本数值范围内的其他未列举的数值均适用。
14、优选地，第一预设温度为160～180℃。在实际中可以采用160℃、165℃、170℃、175℃、180℃，但并不限于所列举的数值，在本数值范围内的其他未列举的数值均适用。
15、同时，本专利技术还公开了一种焊缝的填补方法，本方法涉及如上述的刀具，本方法具体为：
16、加热装置加热刀片至第二预设温度；第二预设温度高于铟的熔点；
17、根据靶坯外围的焊缝的缺口位置，将保持在第二预设温度的刀片以平行于背板的方式，将与缺口大小匹配的铟丝推入缺口中。
18、优选地，第二预设温度为160～165℃。在实际中可以采用160℃、161℃、162℃、163℃、164℃、165℃，但并不限于所列举的数值，在本数值范围内的其他未列举的数值均适用。
19、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
20、本专利技术的清理方法通过将刀片加热至第一预设温度，采用保持在第一预设温度的刀片以垂直于背板的方式清理焊料，通过将铟块软化的方式，轻松清理位于靶坯外围以及间隙中的多余焊料。
21、本专利技术的填补方法通过将刀片加热至第二预设温度，采用保持在第二预设温度的刀片根据靶坯外围的焊缝的缺口位置，以平行于背板的方式，将与缺口大小匹配的铟丝推入缺口中，通过将铟丝软化的方式，实现补焊，而且本清理方法和填补方法采用的是同一种刀具，通用性强，成本低。
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1.一种拼接靶坯的焊缝清理方法，所述拼接靶坯包括背板和焊接在所述背板上的至少两个靶坯，所述靶坯和背板之间设有焊缝，所述靶坯之间设有间隙；其特征在于，所述方法涉及一种刀具，所述刀具上设有刀片，所述刀具内设有用于加热所述刀片的加热装置；
2.根据权利要求1所述的拼接靶坯的焊缝清理方法，其特征在于，所述刀具包括外壳体，所述外壳体的一端设有凹槽，所述加热装置位于所述凹槽中，所述外壳体上设有连接件，所述外壳体通过所述连接件将所述刀片可拆卸连接在所述加热装置上。
3.根据权利要求2所述的拼接靶坯的焊缝清理方法，其特征在于，所述凹槽内设有凸台，所述加热装置位于所述凸台内，所述刀片上设有与凸台匹配的通槽，所述连接件包括螺柱，所述外壳体上设有与所述螺柱匹配的螺纹孔，所述螺柱的底部设有与所述凸台匹配的凹腔，所述凹腔能够与所述凸台配合压紧所述刀片。
4.根据权利要求2所述的拼接靶坯的焊缝清理方法，其特征在于，所述外壳体靠近所述凹槽的一端设有对称布置的弧面，所述外壳体的侧面还设有显示模块，所述显示模块用于显示所述刀片的温度。
5.根据权利要求1所述的拼接靶
6.根据权利要求1所述的拼接靶坯的焊缝清理方法，其特征在于，在清理位于所述间隙中的焊料时，所述刀片单次伸入所述间隙的时间小于30s。
7.根据权利要求6所述的拼接靶坯的焊缝清理方法，其特征在于，所述刀片单次伸入所述间隙的时间为25～29s。
8.根据权利要求1所述的拼接靶坯的焊缝清理方法，其特征在于，所述第一预设温度为160～180℃。
9.一种焊缝的填补方法，其特征在于，所述方法涉及如权利要求1所述的刀具，所述方法具体为：
10.根据权利要求9所述的焊缝的填补方法，其特征在于，所述第二预设温度为160～165℃。
...【技术特征摘要】
1.一种拼接靶坯的焊缝清理方法，所述拼接靶坯包括背板和焊接在所述背板上的至少两个靶坯，所述靶坯和背板之间设有焊缝，所述靶坯之间设有间隙；其特征在于，所述方法涉及一种刀具，所述刀具上设有刀片，所述刀具内设有用于加热所述刀片的加热装置；
2.根据权利要求1所述的拼接靶坯的焊缝清理方法，其特征在于，所述刀具包括外壳体，所述外壳体的一端设有凹槽，所述加热装置位于所述凹槽中，所述外壳体上设有连接件，所述外壳体通过所述连接件将所述刀片可拆卸连接在所述加热装置上。
3.根据权利要求2所述的拼接靶坯的焊缝清理方法，其特征在于，所述凹槽内设有凸台，所述加热装置位于所述凸台内，所述刀片上设有与凸台匹配的通槽，所述连接件包括螺柱，所述外壳体上设有与所述螺柱匹配的螺纹孔，所述螺柱的底部设有与所述凸台匹配的凹腔，所述凹腔能够与所述凸台配合压紧所述刀片。
4.根据权利要求2所述的拼接靶坯的焊缝清理方法，其特征在于，所述外壳体靠近所述凹槽的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷永杰，裴炜炀，余芳，刘毅华，梁会康，
申请(专利权)人：先导薄膜材料广东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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