【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，特别是涉及一种具有高密度引脚的印制电路板及其制作方法。
技术介绍
1、印制电路板作为电子元器件及芯片等载体，其整体布设密度由印制电路板上芯片区域引脚密度决定，当印制电路板上某个/几个芯片的引脚密度远高于其它元器件或芯片时，则此芯片区域引脚密度决定了印制电路板需要使用的工艺类型，引脚密度越高，印制电路板的加工工艺类型需求越高。
2、由于某个/几个芯片引脚高密度的牵制，即使印制电路板其它区域布线密度低，仍然会导致整个印制电路板的工艺选择需要选择高工艺类型，从而拉高了成本。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供一种具有高密度引脚的印制电路板及其制作方法，用于承载高密度引脚的芯片，降低了印制电路板为了满足高密度引脚而增加的加工难度。
2、为解决上述技术问题，本申请提供了一种具有高密度引脚的印制电路板，所述印制电路板包括：转接板，至少包括第一焊盘面和第二焊盘面；电路板，所述电路板上开设有尺寸不小于所述转接板尺寸的凹槽，所述凹槽内设置有与所述转接板第一焊盘面上的多个焊盘位置相对应的焊盘位，所述焊盘位与所述转接板的第一焊盘面的多个焊盘连接；其中，所述转接板放置于所述电路板的凹槽内，且所述第二焊盘面背向所述凹槽的底面放置，以使所述第二焊盘面上的多个焊盘裸露于所述电路板的表面，用于连接多引脚芯片。
3、其中，所述第一焊盘面和所述第二焊盘面位于所述转接板的相对两侧表面，所述第一焊盘面朝向所述凹槽的底面设置，并在所述转接板放置于所
4、其中，所述转接板上的焊盘与所述电路板凹槽中的焊盘位通过导电物料连接；其中，所述导电物料凸出于所述凹槽的底面。
5、其中，所述电路板凹槽的深度不低于所述转接板的厚度；所述电路板凹槽中的每个所述焊盘位的尺寸不小于所述转接板第一焊盘面上相对应的焊盘的尺寸。
6、其中，所述第二焊盘面上的焊盘数量大于所述第一焊盘面上的焊盘数量。
7、为了解决上述技术问题，本申请还提供一种具有高密度引脚的印制电路板的制作方法，所述具有高密度引脚的印制电路板的制作方法包括：提供一种转接板；所述转接板至少包括第一焊盘面和第二焊盘面；根据所述转接板的尺寸制作具有预留位置的电路板；在所述电路板的预留位置处开设凹槽；在所述凹槽内制作与所述转接板第一焊盘面上的多个焊盘的位置相对应的焊盘位；将所述转接板放置于所述电路板的凹槽内，并使所述转接板第一焊盘面的多个焊盘与所述电路板凹槽内的焊盘位连接，得到具有高密度引脚的印制电路板；其中，所述第二焊盘面背向所述电路板的凹槽设置，以使所述第二焊盘面裸露于所述印制电路板的表面。
8、其中，所述根据所述转接板的尺寸制作具有预留位置的电路板的步骤，包括：在所述电路板的预留位置的底部制作油墨层或胶带层；在所述电路板的预留位置的周围制作线路铜层；其中，所述预留位置大于所述转接板的尺寸。
9、其中，所述在所述电路板的预留位置处开设凹槽的步骤，包括：利用控深工艺从所述电路板的表面沿垂直于所述电路板的方向进行开槽，直至开到所述预留位置底部的油墨层或胶带层；去除所述油墨层或所述胶带层得到所述凹槽。
10、其中，所述在所述凹槽内制作与所述转接板第一焊盘面的多个焊盘的位置相对应的焊盘位的步骤，包括：利用控深工艺在所述凹槽中与所述第一焊盘面上多个焊盘相对应的位置处开设焊盘槽，直至露出所述电路板中与所述焊盘相对应的线路铜层；在所述焊盘槽内填充导电物料，以得到焊盘位；其中，所述导电物料凸出于所述凹槽的表面。
11、其中，所述将所述转接板放置于所述电路板的凹槽内，并使所述转接板第一焊盘面的多个焊盘与所述电路板凹槽内的焊盘位连接，得到具有高密度引脚的印制电路板的步骤，包括：将所述转接板放置于所述电路板的凹槽内，并进行高温压制，使所述电路板的焊盘位与所述转接板上对应的焊盘通过所述导电物料熔融固化，以实现导电连通。
12、本申请的有益效果是：通过在电路板和多引脚芯片之间设置转接板，通过转接板降低了电路板的设计难度，提高了电路板能承载高密度引脚芯片的能力，同时在不降低电路板承载高密度引脚芯片的能力的同时，将转接板嵌入电路板的凹槽内，降低了印制电路板整体的纵向高度，有利于产品的轻薄化设计，能满足轻薄化电子产品的设计需求。
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1.一种具有高密度引脚的印制电路板，用于连接多引脚的芯片，其特征在于，所述印制电路板包括：
2.根据权利要求1所述的具有高密度引脚的印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘面和所述第二焊盘面位于所述转接板的相对两侧表面，所述第一焊盘面朝向所述凹槽的底面设置，并在所述转接板放置于所述凹槽内时，与所述凹槽底面的焊盘位连接。
3.根据权利要求2所述的具有高密度引脚的印制电路板，其特征在于，所述转接板上的焊盘与所述电路板凹槽中的焊盘位通过导电物料连接；其中，所述导电物料凸出于所述凹槽的底面。
4.根据权利要求3所述的具有高密度引脚的印制电路板，其特征在于，所述电路板凹槽的深度不低于所述转接板的厚度；所述电路板凹槽中的每个所述焊盘位的尺寸不小于所述转接板第一焊盘面上相对应的焊盘的尺寸。
5.根据权利要求1所述的具有高密度引脚的印制电路板，其特征在于，所述第二焊盘面上的焊盘数量大于所述第一焊盘面上的焊盘数量。
6.一种具有高密度引脚的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述具有高密度引脚的印制电路板的制作方法包括：
7.根据权
8.根据权利要求7所述的具有高密度引脚的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述电路板的预留位置处开设凹槽的步骤，包括：
9.根据权利要求6所述的具有高密度引脚的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述凹槽内制作与所述转接板第一焊盘面的多个焊盘的位置相对应的焊盘位的步骤，包括：
10.根据权利要求9所述的具有高密度引脚的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述转接板放置于所述电路板的凹槽内，并使所述转接板第一焊盘面的多个焊盘与所述电路板凹槽内的焊盘位连接，得到具有高密度引脚的印制电路板的步骤，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种具有高密度引脚的印制电路板，用于连接多引脚的芯片，其特征在于，所述印制电路板包括：
2.根据权利要求1所述的具有高密度引脚的印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘面和所述第二焊盘面位于所述转接板的相对两侧表面，所述第一焊盘面朝向所述凹槽的底面设置，并在所述转接板放置于所述凹槽内时，与所述凹槽底面的焊盘位连接。
3.根据权利要求2所述的具有高密度引脚的印制电路板，其特征在于，所述转接板上的焊盘与所述电路板凹槽中的焊盘位通过导电物料连接；其中，所述导电物料凸出于所述凹槽的底面。
4.根据权利要求3所述的具有高密度引脚的印制电路板，其特征在于，所述电路板凹槽的深度不低于所述转接板的厚度；所述电路板凹槽中的每个所述焊盘位的尺寸不小于所述转接板第一焊盘面上相对应的焊盘的尺寸。
5.根据权利要求1所述的具有高密度引脚的印制电路板，其特征在于，所述第二焊盘面上的焊盘数量大于所述第一焊盘面...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，陆敏菲，刘海龙，
申请(专利权)人：南通深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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