【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种热测试工具，特别是一种具有高热传导系数的热测试工具。
技术介绍
1、随着科技快速发展，各种电子元件的运算效能大幅增加，同时也会产生大量的热量。当电子元件运行时所产生的热量过高时，容易造成电子元件的毁损，进而影响电子元件的可靠度。
2、一般来说，电脑系统在研发过程中，研发人员需通过热测试工具来对电脑系统的各项功能参数进行测试，以验证系统的可靠性。然而，目前的热测试工具的热传导系数过低，使得热测试工具的加热模块温度远高于热测试工具的测温点可耐热的温度。如此一来，将会造成测量上的误差。此外，热测试工具的耐热程度也不足，使得热测试工具容易因过热而造成短路甚至烧毁。因此，如何提升热测试工具的测试功能，并降低测量温度的误差，即为研发人员应解决的问题之一。
技术实现思路
1、本专利技术在于提供一种热测试工具，以提升热测试工具的测试功能，并降低测量温度的误差。
2、本专利技术的一实施例所揭露的热测试工具，包含：
3、一基座；
4、一下导热块，叠设于所述基座
5、一发热组件，叠设于所述下导热块；
6、一上导热块，叠设于所述发热组件；
7、一调温组件，装设于所述发热组件上，通过所述调温组件减小所述发热组件与所述下导热块、所述上导热块之间的温度差异。
8、
9、根据上述实施例的热测试工具，由于在热测试工具中增设热传导系数以及耐热程度高的导热陶瓷材，故除了可降低发热组件的温度与热
10、以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本专利技术的原理，并且提供本专利技术的保护范围更进一步的解释。
【技术保护点】
1.一种热测试工具，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的热测试工具，其特征在于，所述发热组件包括：
3.如权利要求2所述的热测试工具，其特征在于，所述调温组件包括：
4.如权利要求3所述的热测试工具，其特征在于，更包含一第一散热膏，所述上导热陶瓷材通过所述第一散热膏结合于所述发热线圈。
5.如权利要求3所述的热测试工具，其特征在于，更包含一第二散热膏，所述上导热陶瓷材通过所述第二散热膏结合于所述上导热块。
6.如权利要求3所述的热测试工具，其特征在于，更包含一第三散热膏，所述绝缘基材通过所述第三散热膏结合于所述下导热陶瓷材。
7.如权利要求3所述的热测试工具，其特征在于，更包含一第四散热膏，所述下导热陶瓷材通过所述第四散热膏结合于所述下导热块。
8.如权利要求3所述的热测试工具，其特征在于，所述基座具有一第一面、一第二面及一容置凹槽，所述第二面背对所述第一面，所述容置凹槽自所述第二面朝所述第一面凹陷，所述下导热块位于所述容置凹槽，所述热测试工具还包括背板，所述背板叠设于所述基座的所述第一面。
9.如权利要求8所述的热测试工具，其特征在于，所述基座具有二凸部，所述二凸部凸出于所述基座的所述第二面，并分别位于所述容置凹槽的相对两侧。
10.如权利要求8所述的热测试工具，其特征在于，更包含一上温度传感器及一下温度传感器，所述上温度传感器与所述下温度传感器分别设置于所述上导热块及所述下导热块。
11.如权利要求10所述的热测试工具，其特征在于，所述基座具有一穿线槽，所述穿线槽连通所述容置凹槽，所述上温度传感器、所述下温度传感器及所述发热线圈所连接的线缆穿过所述穿线槽。
...【技术特征摘要】
1.一种热测试工具，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的热测试工具，其特征在于，所述发热组件包括：
3.如权利要求2所述的热测试工具，其特征在于，所述调温组件包括：
4.如权利要求3所述的热测试工具，其特征在于，更包含一第一散热膏，所述上导热陶瓷材通过所述第一散热膏结合于所述发热线圈。
5.如权利要求3所述的热测试工具，其特征在于，更包含一第二散热膏，所述上导热陶瓷材通过所述第二散热膏结合于所述上导热块。
6.如权利要求3所述的热测试工具，其特征在于，更包含一第三散热膏，所述绝缘基材通过所述第三散热膏结合于所述下导热陶瓷材。
7.如权利要求3所述的热测试工具，其特征在于，更包含一第四散热膏，所述下导热陶瓷材通过所述第四散热膏结合于所述下导热块。
8.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥杰，郭思齐，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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