【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板生产制造领域，尤其涉及一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺。
技术介绍
1、pcb板(电路板)的焊盘表面处理是一个至关重要的步骤，它不仅能保护导电区域免受氧化和腐蚀，还能确保在焊接过程中有良好的焊盘可焊性。每种表面处理均有其适用的目的和优点，设计师根据pcb的应用需求，可选用多种表面处理方式，以适应产品的应用场景。当前，pc i接口、光模块、热拔插等类型的pcb多采用镀硬金+沉镍金的相结合的表面处理。
2、目前常规的镀硬金+沉镍金的表面处理的加工工艺，是先完成镀硬金表面处理工艺，后通过保护镀硬金位置，再完成沉镍金工艺，达到镀硬金+沉镍金多种表面处理工艺。其中镀硬金的防护手段，通常采用通过人工在镀硬金区域贴覆耐温胶带以隔离保护的方法，此方法效率较低，不适用于大批量产品的生产，并且胶带不适用于保护较大面积或不规则的对象；再者胶带在成型铣板前需要撕下来，在成型时可能会划伤镀硬金区域，降低产品的良率。
技术实现思路
1、为了克服上述的问题，本专利技术提供了一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案为：
2、一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺，包括如下步骤：步骤s1：提供pcb板，pcb板包括镀金区和沉镍金区，镀金区已经完成镀金表面处理；对该pcb板进行前处理；步骤s2：制作丝印钢网，丝印钢网上设置有镂空区，镂空区与镀金区一一对应；步骤s3：将丝印钢网盖在pcb板上，镀金区通过镂空区露出，在丝印钢网上印刷热固树脂油墨
3、进一步的，pcb板还包括防焊油墨区，防焊油墨区覆盖pcb板的线路和铜面，并将镀金区和沉镍金区分隔开。
4、进一步的，在步骤s1中，前处理包括水洗和烘干。
5、进一步的，丝印钢网形状大小和pcb板的形状大小一致。
6、进一步的，镂空区面积大于镀金区面积，镂空区单边到镀金区单边的距离大于或等于15mi l。
7、进一步的，步骤s7通过去膜线清洗出货单元，以清除热固树脂油墨。
8、进一步的，步骤s7后还有电测、终检工艺步骤。
9、本专利技术的有益效果有：
10、该表面处理工艺使用丝印钢网在完成镀金表面处理的镀金区上覆盖热固树脂油墨，烘烤固化形成稳固的固树脂油墨保护层，之后再进行化学沉镍金表面处理，热固树脂油墨保护层可以一起成型铣板，在铣板后再使用药水清洗热固树脂油墨保护层，露出镀金区。本工艺中丝印钢网的镂空区可根据镀金区形状设计成对应形状，适用范围广，丝网印刷做好钢网治具后的丝印油墨过程全自动进行，大大提高了生产效率；并且热固树脂油墨保护层是在成型后再去除的，可以保护镀金区，提高产品良率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺，其特征在于，所述PCB板(100)还包括防焊油墨区(103)，所述防焊油墨区(103)覆盖PCB板(100)的线路和铜面，并将所述镀金区(101)和沉镍金区(102)分隔开。
3.根据权利要求2所述的一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺，其特征在于，在步骤S1中，所述前处理包括水洗和烘干。
4.根据权利要求2所述的一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺，其特征在于，所述丝印钢网(200)形状大小和所述PCB板(100)的形状大小一致。
5.根据权利要求2所述的一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺，其特征在于，所述镂空区(201)面积大于所述镀金区(101)面积，所述镂空区(201)单边到镀金区(101)单边的距离大于或等于15mil。
6.根据权利要求2所述的一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺，其特征在于，所述步骤S7通过去膜线清洗所述出货单元(104)，以清除所述热固树脂油墨。
7.根据权
...【技术特征摘要】
1.一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺，其特征在于，所述pcb板(100)还包括防焊油墨区(103)，所述防焊油墨区(103)覆盖pcb板(100)的线路和铜面，并将所述镀金区(101)和沉镍金区(102)分隔开。
3.根据权利要求2所述的一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺，其特征在于，在步骤s1中，所述前处理包括水洗和烘干。
4.根据权利要求2所述的一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺，其特征在于，所述丝印钢网(200)形状...
【专利技术属性】
技术研发人员：牛士林，邵家坤，何家添，关志锋，李超谋，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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