System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种制备半导体工艺混合气体的气源设备制造技术_技高网

一种制备半导体工艺混合气体的气源设备制造技术

技术编号:43345146 阅读:10 留言:0更新日期:2024-11-15 20:42
本发明专利技术公开了一种制备半导体工艺混合气体的气源设备,包括外罐体和内罐体,所述外罐体的内部设置有内罐体,所述内罐体的内部储存有混合有毒气体,所述外罐体和内罐体之间储存混合无毒气体,所述外罐体的外侧设置有固定架,所述固定架的内部设置有控制组件;当气源设备受到外界的影响导致内部的压力进行增大时,内罐体内部以及内罐体和外罐体之间的气压会出现增大的现象,当气压增大幅度较小时,气体会打开调控组件,从而是的气体进入到储气结构的内部,进而平衡装置内的气压,避免装置发生爆炸的现象,当气压进一步增大时,气体会推动控制组件发生移动,从而使得气体出现流出的现象,避免装置出现爆炸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体工艺,具体为一种制备半导体工艺混合气体的气源设备


技术介绍

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,在半导体工艺重需要使用到混合气体,将混合气体掺入半导体材料内,使材料具有所需要的导电类型和一定的电阻率,以制造电阻、pn结、埋层等,而混合气体需要储存在气源设备的内部,从而在需要使用气体时,将气体从气源设备的内部取出,而一般的气源设备在使用时有一些缺点,比如:

2、一般的气源设备在进行使用时,当装置内部的气体由于外界的环境发生变化,导致气体之间发生反应或是气体膨胀的现象后,会导致装置内的气压出现增大的现象,而当装置内的气压过大后,一般的气源设备很难对装置内部的气压进行调节,致使装置会出现爆炸的现象,同时当装置内部出现气压异常发生膨胀时,一般的气源设备很难区分装置内部哪一部分气体发生了异常,同时当没有明显气味的气体流出时,很难对气体的泄露进行发现。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种制备半导体工艺混合气体的气源设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题,本专利技术提供如下技术方案:一种制备半导体工艺混合气体的气源设备,包括外罐体和内罐体,所述外罐体的内部设置有内罐体,所述内罐体的内部储存有混合有毒气体,所述外罐体和内罐体之间储存混合无毒气体,所述外罐体的外侧设置有固定架,所述固定架的内部设置有控制组件,所述固定架的侧面设置有固定管,所述固定管的内部设置有封闭栓,所述封闭栓的内部设置有控制阀,所述封闭栓的内侧设置有第一橡胶环,所述外罐体和内罐体的侧面设置有调控组件,所述所述外罐体的外侧设置有储气结构,在制备半导体的过程中,需要将某些气体以及掺入半导体材料内,使材料具有所需要的导电类型和一定的电阻率,以制造电阻、pn结、埋层等,而混合气体通常储存在气源设备的内部,当需要使用时,将气体从气源设备内抽出进行使用,混合有毒气体和混合无毒的气体进行了隔离储存,装置内部的气体发生反应以及外界的温度过高会造成装置内的气压增大,进而造成危险情况的发生;

3、当气源设备受到外界的影响导致内部的压力进行增大时,内罐体内部以及内罐体和外罐体之间的气压会出现增大的现象,当气压增大幅度较小时,气体会打开调控组件,从而是的气体进入到储气结构的内部,进而平衡装置内的气压,避免装置发生爆炸的现象,当气压进一步增大时,气体会推动控制组件发生移动,从而使得气体出现流出的现象,避免装置出现爆炸,而流出的气体大部分为外罐体和内罐体之间的混合无毒气体,所以可以降低装置造成的污染;

4、当气源设备内部的气体发生反应时,当反应不剧烈时,混合无毒气体和混合有毒气体单独反应时会进入到储气结构的内部,从而导致储气结构内的气压增大,避免其它的调控组件打开,致使反应出现加剧的现象,而储气结构可以平衡装置内部的气体压力,避免装置内的气压出现过大现象;当反应剧烈以及装置内的气压过大出现不可逆的现象时,由于混合无毒的气体位于外侧,所以可以降低装置造成的污染现象;

5、当进行取储气体时,通过转动封闭栓将固定管打开,从而进行取储气体,而第一橡胶环可以增加封闭栓的密封性能,当装置内的气压较大时会推动。

6、进一步的,所述控制组件包括电动机、丝杆、固定柱、限位块、滑道、封闭板和堵塞板,所述电动机设置在固定架的上端,所述电动机的下端设置有丝杆,所述丝杆转动设置在固定架的内部,所述丝杆的外侧螺纹设置有2个固定柱,所述固定柱的两侧对称设置有限位块,所述限位块滑动设置在滑道的内部,所述滑道开设在固定架的内部侧面,当装置在进行使用时,电动机会带动丝杆进行转动,当丝杆进行转动时,由于滑道会对固定柱和限位块进行限位,所以丝杆会带动固定柱进行上下移动,从而对固定柱的位置进行调整。

7、进一步的,所述封闭板设置在1个固定柱的侧面,且封闭板与邻位的固定柱构成伸缩结构,当固定柱进行进行移动时会带动封闭板进行移动,当封闭板进行移动嵌入到邻位的固定柱内部后会对内罐体进行封闭,从而在进行需要时,通过移动固定柱带动封闭板进行移动,进而控制内罐体的开合,进而进行取储气体。

8、进一步的,所述固定柱的侧面设置有堵塞板,所述堵塞板由橡胶材料构成,所述外罐体的内部开设有固定道,所述堵塞板与固定道为贴合连接,当固定柱进行移动时会带动堵塞板进行移动,当堵塞板移动时会对固定道进行堵塞,从而控制混合无毒气体的流通,并且当固定道内的气体压力较大时,由于堵塞板由橡胶材料构成,所以气压较大时会造成堵塞板的形状发生改变,从而导致气体从固定道内流出,进而调整装置内的气体压力,避免装置的内部出现压力过大的现象。

9、进一步的,所述调控组件包括固定杆、支撑杆、堵塞杆、第一弹簧、固定板、加强块、顶杆、固定孔和第二弹簧,所述固定杆设置在外罐体和内罐体的侧面,所述固定杆的外侧套设有第二橡胶环,所述固定杆的外侧螺纹设置有支撑杆,所述支撑杆距固定杆远端内部设置有固定板,所述固定板嵌入式安装在堵塞杆的内部,所述堵塞杆的外侧与支撑杆之间设置有第二弹簧,将第二橡胶环套设在固定杆的侧面,然后通过转动支撑杆将其与固定杆进行连接,从而对装置进行固定,此时第二弹簧会推动堵塞杆向内进行移动,从而使得堵塞杆嵌入式安装在固定杆的内部,从而对固定杆进行封闭,避免混合气体通过固定杆流入到储气结构的内部。

10、进一步的,所述顶杆的内部均匀分布有固定孔,所述堵塞杆的内部设置有第一弹簧和固定板,所述固定板和顶杆之间夹持有加强块,第一弹簧推动固定板和加强块进行移动,而当混合气体推动堵塞杆进行移动时,随着堵塞杆的移动,第一弹簧、固定板和加强块会给予顶杆阻力,进一步避免堵塞杆在混合气体压力较低时发生移动。

11、进一步的,所述加强块由石蜡构成,且位于外罐体和内罐体侧面的加强块颜色不相同,当混合气体的压力较大时会推动堵塞杆进行移动,当堵塞杆移动时会带动固定板进行移动,当固定板进行移动时会对加强块进行挤压,而当加强块受到压力过大时会产生碎裂的现象,从而通过固定孔向外进行移动,而气体从支撑杆内流过时也会带动碎裂呈颗粒状的石蜡向外流动,使得气体中含有石蜡的颜色,而根据石蜡的颜色即可气压先增大的气体进行判断。

12、进一步的,所述储气结构包括连接柱、观察层、换气口和第三橡胶层,所述外罐体的外侧设置有连接柱,所述连接柱的内部设置有观察层,所述连接柱的侧面设置有第三橡胶层,所述第三橡胶层套设在外罐体的外侧,通过观察层可以对连接柱的内部气体进行观察,而通过换气口可以将连接柱内的气体吸出,通过转动连接柱可以将其卸下,然后对连接柱和调控组件进行更换。

13、与现有技术相比,本专利技术所达到的有益效果是:本专利技术在使用时,当气源设备受到外界的影响导致内部的压力进行增大时,内罐体内部以及内罐体和外罐体之间的气压会出现增大的现象,当气压增大幅度较小时,气体会打开调控组件,从而是的气体进入到储本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种制备半导体工艺混合气体的气源设备,包括外罐体(1)和内罐体(2),其特征在于:所述外罐体(1)的内部设置有内罐体(2),所述内罐体(2)的内部储存有混合有毒气体,所述外罐体(1)和内罐体(2)之间储存混合无毒气体,所述外罐体(1)的外侧设置有固定架(3),所述固定架(3)的内部设置有控制组件,所述固定架(3)的侧面设置有固定管(11),所述固定管(11)的内部设置有封闭栓(12),所述封闭栓(12)的内部设置有控制阀(13),所述封闭栓(12)的内侧设置有第一橡胶环(14),所述外罐体(1)和内罐体(2)的侧面设置有调控组件,所述所述外罐体(1)的外侧设置有储气结构。

2.根据权利要求1所述的一种制备半导体工艺混合气体的气源设备,其特征在于:所述控制组件包括电动机(4)、丝杆(5)、固定柱(6)、限位块(7)、滑道(8)、封闭板(9)和堵塞板(10),所述电动机(4)设置在固定架(3)的上端,所述电动机(4)的下端设置有丝杆(5),所述丝杆(5)转动设置在固定架(3)的内部,所述丝杆(5)的外侧螺纹设置有2个固定柱(6),所述固定柱(6)的两侧对称设置有限位块(7),所述限位块(7)滑动设置在滑道(8)的内部,所述滑道(8)开设在固定架(3)的内部侧面。

3.根据权利要求2所述的一种制备半导体工艺混合气体的气源设备,其特征在于:所述封闭板(9)设置在1个固定柱(6)的侧面,且封闭板(9)与邻位的固定柱(6)构成伸缩结构。

4.根据权利要求2所述的一种制备半导体工艺混合气体的气源设备,其特征在于:所述固定柱(6)的侧面设置有堵塞板(10),所述堵塞板(10)由橡胶材料构成,所述外罐体(1)的内部开设有固定道(15),所述堵塞板(10)与固定道(15)为贴合连接。

5.根据权利要求1所述的一种制备半导体工艺混合气体的气源设备,其特征在于:所述调控组件包括固定杆(16)、支撑杆(17)、堵塞杆(18)、第一弹簧(19)、固定板(20)、加强块(21)、顶杆(22)、固定孔(23)和第二弹簧(24),所述固定杆(16)设置在外罐体(1)和内罐体(2)的侧面,所述固定杆(16)的外侧套设有第二橡胶环,所述固定杆(16)的外侧螺纹设置有支撑杆(17),所述支撑杆(17)距固定杆(16)远端内部设置有固定板(20),所述固定板(20)嵌入式安装在堵塞杆(18)的内部,所述堵塞杆(18)的外侧与支撑杆(17)之间设置有第二弹簧(24)。

6.根据权利要求5所述的一种制备半导体工艺混合气体的气源设备,其特征在于:所述顶杆(22)的内部均匀分布有固定孔(23),所述堵塞杆(18)的内部设置有第一弹簧(19)和固定板(20),所述固定板(20)和顶杆(22)之间夹持有加强块(21)。

7.根据权利要求6所述的一种制备半导体工艺混合气体的气源设备,其特征在于:所述加强块(21)由石蜡构成,且位于外罐体(1)和内罐体(2)侧面的加强块(21)颜色不相同。

8.根据权利要求1所述的一种制备半导体工艺混合气体的气源设备,其特征在于:所述储气结构包括连接柱(25)、观察层(26)、换气口(27)和第三橡胶层(28),所述外罐体(1)的外侧设置有连接柱(25),所述连接柱(25)的内部设置有观察层(26),所述连接柱(25)的侧面设置有第三橡胶层(28),所述第三橡胶层(28)套设在外罐体(1)的外侧。

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【技术特征摘要】

1.一种制备半导体工艺混合气体的气源设备,包括外罐体(1)和内罐体(2),其特征在于:所述外罐体(1)的内部设置有内罐体(2),所述内罐体(2)的内部储存有混合有毒气体,所述外罐体(1)和内罐体(2)之间储存混合无毒气体,所述外罐体(1)的外侧设置有固定架(3),所述固定架(3)的内部设置有控制组件,所述固定架(3)的侧面设置有固定管(11),所述固定管(11)的内部设置有封闭栓(12),所述封闭栓(12)的内部设置有控制阀(13),所述封闭栓(12)的内侧设置有第一橡胶环(14),所述外罐体(1)和内罐体(2)的侧面设置有调控组件,所述所述外罐体(1)的外侧设置有储气结构。

2.根据权利要求1所述的一种制备半导体工艺混合气体的气源设备,其特征在于:所述控制组件包括电动机(4)、丝杆(5)、固定柱(6)、限位块(7)、滑道(8)、封闭板(9)和堵塞板(10),所述电动机(4)设置在固定架(3)的上端,所述电动机(4)的下端设置有丝杆(5),所述丝杆(5)转动设置在固定架(3)的内部,所述丝杆(5)的外侧螺纹设置有2个固定柱(6),所述固定柱(6)的两侧对称设置有限位块(7),所述限位块(7)滑动设置在滑道(8)的内部,所述滑道(8)开设在固定架(3)的内部侧面。

3.根据权利要求2所述的一种制备半导体工艺混合气体的气源设备,其特征在于:所述封闭板(9)设置在1个固定柱(6)的侧面,且封闭板(9)与邻位的固定柱(6)构成伸缩结构。

4.根据权利要求2所述的一种制备半导体工艺混合气体的气源设备,其特征在于:所述固定柱(6)的侧面设置有堵塞板(10),所述堵塞板(10)由橡胶材料构成,所述外罐体(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:周懂懂吴汉涛
申请(专利权)人:无锡恒大电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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