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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及耐高温材料,具体涉及一种适用于精密电子行业的耐高温uv固化丙烯酸胶带,该胶带具有优异的耐热性能、良好的粘接强度以及快速固化能力,特别适合在高温环境下电子元器件的组装与保护。
技术介绍
1、随着电子元器件制造技术的不断发展,尤其是电子产品向小型化、高集成化发展,对电子元器件的胶带保护材料的要求也越来越高。特别是在高温处理工艺如回流焊过程中,胶带需要承受高温环境,同时保持其良好的粘接性能和结构稳定性。
2、传统的丙烯酸胶带在高温环境下容易出现性能下降,往往难以承受高温环境下的热应力,如粘接强度降低、胶带变形等问题,影响产品的可靠性,无法满足电子元器件制造的高要求。
3、因此,开发一种能够耐受更高温度且具有快速固化特性的丙烯酸胶带成为行业迫切需求。
技术实现思路
1、基于现有技术存在的缺陷,本专利技术的第一目的在于提供一种适用于精密电子行业的耐高温uv固化丙烯酸胶带;本专利技术的第二目的在于提供该耐高温uv固化丙烯酸胶带作为保护材料在电子元器件回流焊中的应用,该胶带不仅具有良好的粘接性能,还具有优异的耐高温性能,能够承受270℃以上的高温,适用于电子元器件的回流焊保护。
2、本专利技术的目的通过以下技术方案得以实现:
3、一方面,本专利技术提供一种改进型耐高温uv固化丙烯酸胶带,所述丙烯酸胶带包括基材层和耐高温丙烯酸胶黏层,所述胶黏层设置于所述基材层之上,以重量份计,制备所述胶黏层的原料组分包括:
4、
6、本专利技术中,甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸和甲基丙烯酰胺作为制备耐高温胶的原料,在制备黏胶层的过程中,使用磷酸二氢铝、硅胶粉和聚乙烯醇对聚四氟乙烯纤维进行改性,加入硅胶粉填充到聚四氟乙烯纤维之间的空隙,磷酸二氢铝自身为粘稠的液体,磷酸二氢铝能粘附在聚四氟乙烯纤维上,使聚四氟乙烯和硅胶粉可以更好的粘附在一起,同时大大增加了黏胶层的耐高温性,同时提高了耐高温胶带的持粘力,而聚乙烯醇为粘合剂,进一步将聚四氟乙烯纤维和硅胶粉粘合在一起。
7、本专利技术中,加入了改性聚四氟乙烯纤维,在组分中添加了氟硅元素,有效提高胶带的耐高温性能;n-甲基吡咯烷酮是良好的溶剂,使改性聚四氟乙烯纤维更好的与丙烯酸丁酯、丙烯酸和甲基丙烯酰胺混合,充分发挥改性聚四氟乙烯纤维的耐高温性能;六偏磷酸钠作为分散剂,在组分中形成离子并吸附在组分表面,促进各种原料分散在组分中;同时改性聚四氟乙烯纤维、n-甲基吡咯烷酮和六偏磷酸钠共同配合既可以提高黏胶层的耐高温持粘力,又可以提高胶带的剥离力;硅烷偶联剂可以有效提高交联密度,增加内聚力,改善黏胶层的表面性能。
8、上述的改进型耐高温uv固化丙烯酸胶带中,优选地,所述聚四氟乙烯纤维的长度为5~10μm。
9、上述的改进型耐高温uv固化丙烯酸胶带中,优选地,所述改性硅胶粉由硅胶粉、丙三醇、纳米二氧化钛和乙酸乙酯改性制得;所述硅胶粉、丙三醇、纳米二氧化钛和乙酸乙酯的质量比为(4-6):(1-2):(2-4):(1-3)。
10、上述的改进型耐高温uv固化丙烯酸胶带中,优选地,所述uv固化引发剂为光敏性自由基引发剂,包括过氧化苯甲酰和/或二茂铁衍生物,但不限于此。
11、上述的改进型耐高温uv固化丙烯酸胶带中,优选地,所述硅烷偶联剂选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-氯丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种,但不限于此。
12、上述的改进型耐高温uv固化丙烯酸胶带中,优选地,所述表面改性的气相二氧化硅包括二甲基二氯硅烷改性气相二氧化硅和/或亲水型气相二氧化硅,但不限于此。
13、本专利技术中,加入uv固化引发剂可以促进甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸和甲基丙烯酰胺更好的结合,三者经紫外光照射后可部分固化形成聚合成分,聚合成分为交联密度适宜的交联结构,具有此交联结构的部分聚合材料为一种具有适宜粘度的粘性液体;进一步,通过表面改性的气相二氧化硅均匀分散于其中,使得固化后的丙烯酸胶带粘度适宜,层间强度高,生产成本低,生产效率高。层压后可制得的层压型丙烯酸胶带,胶带厚度薄,持粘力好,强度高,整体性能好。
14、上述的改进型耐高温uv固化丙烯酸胶带中,优选地,所述基材层为黑色聚酰亚胺,厚度为50~100μm;所述耐高温丙烯酸胶黏层的厚度为20~150μm。
15、另一方面,本专利技术还提供上述的改进型耐高温uv固化丙烯酸胶带的制备方法,其包括如下步骤:
16、s1.将甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酰胺预混合加热,形成预聚物;
17、s2.将改性聚四氟乙烯纤维、n-甲基吡咯烷酮、六偏磷酸钠、uv固化引发剂、硅烷偶联剂和表面改性的气相二氧化硅混合得到混合物;
18、s3.将步骤s1制备的预聚物与步骤s2制备的混合物均匀混合,通过uv光照固化,形成耐高温丙烯酸胶黏层;
19、s4.将上述胶黏层涂覆于黑色聚酰亚胺基材上,通过压延或涂布机均匀涂布,控制最终胶带厚度在0.07~0.25mm,完成胶带制备。
20、再一方面,本专利技术还提供上述改进型耐高温uv固化丙烯酸胶带作为保护材料在电子元器件回流焊中的应用,其能够耐温270℃以上。
21、本专利技术的有益效果:
22、(1)本专利技术通过使用磷酸二氢铝、硅胶粉和聚乙烯醇对聚四氟乙烯纤维进行改性,加入硅胶粉填充到聚四氟乙烯纤维之间的空隙,磷酸二氢铝自身为粘稠的液体,磷酸二氢铝能粘附在聚四氟乙烯纤维上,使聚四氟乙烯和硅胶粉可以更好的粘附在一起,同时大大增加了黏胶层的耐高温性,同时提高了耐高温胶带的持粘力,而聚乙烯醇为粘合剂,进一步将聚四氟乙烯纤维和硅胶粉粘合在一起;本专利技术加入了改性聚四氟乙烯纤维,在组分中添加了氟硅元素,有效提高胶带的耐高温性能;六偏磷酸钠作为分散剂,在组分中形成离子并吸附在组分表面,促进各种原料分散在组分中;改性聚四氟乙烯纤维、n-甲基吡咯烷酮和六偏磷酸钠共同配合既可以提高黏胶层的耐高温持粘力,又可以提高胶带的剥离力;
23、(2)本专利技术加入uv固化引发剂可以促进甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸和甲基丙烯酰胺更好的结合,三者经紫外光照射后可部分固化形成聚合成分,聚合成分为交联密度适宜的交联结构,具有此交联结构的部分聚合材料为一种具有适宜粘度的粘性液体;进一步,通过表面改性的气相二氧化硅均匀分散于其中,使得固化后的丙烯酸胶带粘度适宜,层间强度高,生产成本低,生产效率高。层压后可制得的层压型丙烯酸胶带,胶带厚度薄,持粘力好,强度高,整体性能好。
24、(3)本专利技术改进型耐高温uv固化丙烯酸胶带不仅具有良好的粘接性能,还具有优异的耐高温性能,能够承受270℃以上的高温,适用于电子元器件的回流焊本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种改进型耐高温UV固化丙烯酸胶带,其特征在于,所述丙烯酸胶带包括基材层和耐高温丙烯酸胶黏层,所述胶黏层设置于所述基材层之上,以重量份计,制备所述胶黏层的原料组分包括:
2.根据权利要求1所述的改进型耐高温UV固化丙烯酸胶带,其特征在于,所述改性聚四氟乙烯纤维是由聚四氟乙烯纤维、磷酸二氢铝、改性硅胶粉和聚乙烯醇以(6-8):(5-7):(2-4):(1-2)的质量比改性获得。
3.根据权利要求2所述的改进型耐高温UV固化丙烯酸胶带,其特征在于,所述聚四氟乙烯纤维的长度为5~10μm。
4.根据权利要求2所述的改进型耐高温UV固化丙烯酸胶带,其特征在于,所述改性硅胶粉由硅胶粉、丙三醇、纳米二氧化钛和乙酸乙酯改性制得;所述硅胶粉、丙三醇、纳米二氧化钛和乙酸乙酯的质量比为(4-6):(1-2):(2-4):(1-3)。
5.根据权利要求1所述的改进型耐高温UV固化丙烯酸胶带,其特征在于,所述UV固化引发剂为光敏性自由基引发剂,包括过氧化苯甲酰和/或二茂铁衍生物。
6.根据权利要求1所述的改进型耐高温UV固化丙烯酸胶带,其特
7.根据权利要求1所述的改进型耐高温UV固化丙烯酸胶带,其特征在于,所述表面改性的气相二氧化硅包括二甲基二氯硅烷改性气相二氧化硅和/或亲水型气相二氧化硅。
8.根据权利要求1所述的改进型耐高温UV固化丙烯酸胶带,其特征在于,所述基材层为黑色聚酰亚胺,厚度为50~100μm;所述耐高温丙烯酸胶黏层的厚度为20~150μm。
9.权利要求1~8任一项所述的改进型耐高温UV固化丙烯酸胶带的制备方法,其包括如下步骤:
10.权利要求1~9任一项所述改进型耐高温UV固化丙烯酸胶带作为保护材料在电子元器件回流焊中的应用,其能够耐温270℃以上。
...【技术特征摘要】
1.一种改进型耐高温uv固化丙烯酸胶带,其特征在于,所述丙烯酸胶带包括基材层和耐高温丙烯酸胶黏层,所述胶黏层设置于所述基材层之上,以重量份计,制备所述胶黏层的原料组分包括:
2.根据权利要求1所述的改进型耐高温uv固化丙烯酸胶带,其特征在于,所述改性聚四氟乙烯纤维是由聚四氟乙烯纤维、磷酸二氢铝、改性硅胶粉和聚乙烯醇以(6-8):(5-7):(2-4):(1-2)的质量比改性获得。
3.根据权利要求2所述的改进型耐高温uv固化丙烯酸胶带,其特征在于,所述聚四氟乙烯纤维的长度为5~10μm。
4.根据权利要求2所述的改进型耐高温uv固化丙烯酸胶带,其特征在于,所述改性硅胶粉由硅胶粉、丙三醇、纳米二氧化钛和乙酸乙酯改性制得;所述硅胶粉、丙三醇、纳米二氧化钛和乙酸乙酯的质量比为(4-6):(1-2):(2-4):(1-3)。
5.根据权利要求1所述的改进型耐高温uv固化丙烯酸胶带,其特征在于,所述uv固化引发...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵松懋,刘诗蓉,
申请(专利权)人:太仓金煜电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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