【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板，特别是涉及基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用。
技术介绍
1、高密度互连线路板是一种在小尺寸中实现更高密度和更复杂功能的技术。随着电子设备变得越来越小型化和轻量化，需要更小的孔径、更细的线路、更薄的材料来满足线路板产品的布线需求。目前常规的任意层互联线路板的线路制作，通常采用酸性蚀刻、半加层法工艺来实现。然而，这种常规工艺制备得到的任意层互联线路板，线路制作极限在线宽-线距：8-8μm，且线路高度/线路宽度都是小于等于1。究其原因，其中一个原因，是因为当线路高度/线路宽度大于1时，常规蚀刻线路制作工艺无法满足技术要求，另一个原因，是当线宽过小的时候，铜线路与绝缘基材相互间结合较差，产品制作过程中，线路很容易出现浮离，产品可靠性也存在失效风险。
技术实现思路
1、针对上述问题，本专利技术提供一种基于增材制造的任意层互联线路板制备方法，该制备方法可制作得到金属线路高度/线路宽度比大于1的任意层互联线路板，且线路线宽可制作范围≥1μm，最小线宽为1μm。
2、为了达到上述目的，本专利技术提供了一种基于增材制造的任意层互联线路板制备方法，包括：将裁切后的双面基材板进行基板加工，重复所述基板加工步骤至线路板的层数达到要求，表面绝缘化处理；
3、所述基板加工包括以下步骤：制备孔，清洁孔，蚀刻，金属化孔，增材制作线路，压合。
4、可以理解的，上述线路板的层数达到客户对线路板层数的需求，即为达到要求。上述制备方法利用增材制造工艺
5、在其中一个实施例中，所述双面基材板包括双面覆铜基材板、绝缘介质；所述压合包括：将增材制作线路后的双面基材板的两面均与基材板压合。
6、在其中一个实施例中，所述制备孔步骤得到的孔为盲孔，所述双面基材板分为正面和背面，所述盲孔的开口端位于所述双面基材板的正面，所述双面基材板的背面远离所述盲孔的开口端。
7、在其中一个实施例中，所述金属化孔包括以下步骤：将增材制造设备的阴极与所述双面基材板背面的焊盘连接，增材制造设备的阳极置于所述焊盘对应盲孔内，电离还原，铜沉积至填满盲孔。
8、常规增材制造技术是采用膏状物料进行盲孔填充，然后采用高温进行固化，流程较复杂，本专利技术人提出以增材制造技术为基础利用电化学反应来进行盲孔填充、线路增层，工序流程简洁，且不需要进行后固化处理，制备得到的线路板也能达到产品要求。
9、在其中一个实施例中，所述基材板为单面覆铜基材板。
10、在其中一个实施例中，压合基材板后，在线路板的两面均进行所述基板加工步骤。
11、第1次基板加工，只在双面板的一面开盲孔，压合过单面覆铜基材板后，每一次基板加工，都是在线路板的两面开盲孔。
12、在其中一个实施例中，所述连接通过治具实现，所述治具包括外壳、腔体，所述腔体由所述外壳围蔽形成，所述外壳设有避位槽、焊盘连接件、抽真空孔、若干真空吸附孔，所述焊盘连接件与所述避位槽的一端相邻，所述避位槽的凹槽用于容纳线路板的线路，所述抽真空孔、真空吸附孔与所述腔体连通。
13、增材制造技术一般是直接将增材制造的设备的阴极、阳极与导电介质连接，形成闭合，然而在pcb/fpc行业，因产品设计的特点，在利用增材制造技术进行金属化之前，基材板预留的焊盘非常小，无法直接与增材制造设备的阴极连接，因此，本专利技术人提出上述结构的治具，通过该治具来完成增材制造设备阴极与基材板焊盘的连接。
14、在其中一个实施例中，所述焊盘连接件的一端为引出焊盘，另一端为连接焊盘，所述连接焊盘靠近所述避位槽，所述引出焊盘远离所述避位槽。
15、在其中一个实施例中，所述引出焊盘与所述连接焊盘相互连接，所述引出焊盘用于与增材制造设备的阴极连接，所述连接焊盘用于与双面基材板背面的焊盘连接。
16、在其中一个实施例中，所述引出焊盘与所述连接焊盘之间通过铜层相互连接。
17、在其中一个实施例中，所述连接焊盘与所述双面基材板背面的焊盘接触连接。
18、抽气后，治具的腔体内产生负压，可通过真空吸附孔将线路板牢牢吸住，使双面基材板背面的焊盘与连接焊盘紧密贴合在一起，实现接触连接。
19、在其中一个实施例中，所述抽真空孔用于连通抽真空设备，所述真空吸附孔用于吸附线路板。
20、本专利技术还提供了所述任意层互联线路板制备方法制备得到的任意层互联线路板。
21、在其中一个实施例中，所述任意层互联线路板的线路高度/线路宽度比＞1，最小线宽为1μm。
22、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
23、本专利技术的一种基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用，该制备方法可制作得到金属线路高度/线路宽度比大于1的任意层互联线路板，且线路线宽可制作范围≥1μm，最小线宽为1μm。
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1.一种基于增材制造的任意层互联线路板制备方法，其特征在于，包括：将裁切后的双面基材板进行基板加工，重复所述基板加工步骤至线路板的层数达到要求，表面绝缘化处理；
2.根据权利要求1所述的任意层互联线路板制备方法，其特征在于，所述双面基材板包括双面覆铜基材板、绝缘介质；所述压合包括：将增材制作线路后的双面基材板的两面均与基材板压合。
3.根据权利要求1所述的任意层互联线路板制备方法，其特征在于，所述制备孔步骤得到的孔为盲孔，所述双面基材板分为正面和背面，所述盲孔的开口端位于所述双面基材板的正面，所述双面基材板的背面远离所述盲孔的开口端。
4.根据权利要求3所述的任意层互联线路板制备方法，其特征在于，所述金属化孔包括以下步骤：将增材制造设备的阴极与所述双面基材板背面的焊盘连接，增材制造设备的阳极置于所述焊盘对应盲孔内，电离还原，铜沉积至填满盲孔。
5.根据权利要求4所述的任意层互联线路板制备方法，其特征在于，所述连接通过治具实现，所述治具包括外壳、腔体，所述腔体由所述外壳围蔽形成，所述外壳设有避位槽、焊盘连接件、抽真空孔、若干真空吸附孔
6.根据权利要求5所述的任意层互联线路板制备方法，其特征在于，所述焊盘连接件的一端为引出焊盘，另一端为连接焊盘，所述连接焊盘靠近所述避位槽，所述引出焊盘远离所述避位槽。
7.根据权利要求6所述的任意层互联线路板制备方法，其特征在于，所述引出焊盘与所述连接焊盘相互连接，所述引出焊盘用于与增材制造设备的阴极连接，所述连接焊盘用于与双面基材板背面的焊盘连接。
8.根据权利要求5所述的任意层互联线路板制备方法，其特征在于，所述抽真空孔用于连通抽真空设备，所述真空吸附孔用于吸附线路板。
9.权利要求1-8中任一项所述任意层互联线路板制备方法制备得到的任意层互联线路板。
10.根据权利要求9所述的任意层互联线路板，其特征在于，所述任意层互联线路板的线路高度/线路宽度比＞1，最小线宽为1μm。
...【技术特征摘要】
1.一种基于增材制造的任意层互联线路板制备方法，其特征在于，包括：将裁切后的双面基材板进行基板加工，重复所述基板加工步骤至线路板的层数达到要求，表面绝缘化处理；
2.根据权利要求1所述的任意层互联线路板制备方法，其特征在于，所述双面基材板包括双面覆铜基材板、绝缘介质；所述压合包括：将增材制作线路后的双面基材板的两面均与基材板压合。
3.根据权利要求1所述的任意层互联线路板制备方法，其特征在于，所述制备孔步骤得到的孔为盲孔，所述双面基材板分为正面和背面，所述盲孔的开口端位于所述双面基材板的正面，所述双面基材板的背面远离所述盲孔的开口端。
4.根据权利要求3所述的任意层互联线路板制备方法，其特征在于，所述金属化孔包括以下步骤：将增材制造设备的阴极与所述双面基材板背面的焊盘连接，增材制造设备的阳极置于所述焊盘对应盲孔内，电离还原，铜沉积至填满盲孔。
5.根据权利要求4所述的任意层互联线路板制备方法，其特征在于，所述连接通过治具实现，所述治具包括外壳、腔体，所述腔体由所述外壳围蔽...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵城，齐伟，潘丽，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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