【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及制造方法、成膜装置及成膜方法。
技术介绍
1、有机el显示装置(有机el显示器)除了适用于智能手机、电视、汽车用显示器之外，还适用于vr hmd(virtual reality head mount display：虚拟现实头戴显示器)等。在制造有机el显示装置时，需要形成构成有机el显示装置的有机发光元件(有机el元件：oled)。
2、作为这样的有机el显示装置的制造设备，提出了具备将基板搬送到成膜室并对基板进行成膜(成膜处理)的装置(成膜装置)的成膜线(参照专利文献1)。在专利文献1中，提出了从搬送室向多个成膜室分别依次搬送基板，在各成膜室中对基板进行成膜处理的群组型的成膜装置。另外，在专利文献1中，在搬送室中，在用静电卡盘保持(吸附)进行了成膜处理的基板的状态下，测量在基板上形成的膜(有机膜或金属膜)的厚度、即膜厚。
3、在先技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：美国专利申请第2021/0226183号说明书
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、但是，如以往技术那样，在用静电卡盘保持进行了成膜处理的基板时，如果基板产生挠曲(例如成为下凸形状的翘曲(变形)，则有时会影响静电卡盘对基板的保持。例如，通过基板挠曲，静电卡盘不能对基板作用充分的保持力(吸附力)，不能使基板与卡盘面(平面)匹配。
3、这样，在基板上产生挠曲的情况下，为了对该基板作用足够的保持力，例如可考虑提高施加在静电卡盘
4、本专利技术提供一种有利于静电卡盘保持基板的新技术。
5、用于解决课题的方案
6、作为本专利技术的一方式的制造方法是制造电子器件的制造方法，其特征在于，所述制造方法具有：第一工序，在基板的第一面形成膜；第二工序，在所述第一工序之后密封所述膜；以及第三工序，在所述第一工序之后且在所述第二工序之前，在用第一静电卡盘以在所述第一工序中形成有所述膜的基板的所述第一面朝向重力方向的方式保持所述基板的状态下，测量所述膜的厚度，所述第一静电卡盘包括第一保持面，该第一保持面在所述基板的与所述第一面相反一侧的第二面保持所述基板，所述第一保持面具有在重力方向一侧成为凸形状的表面形状。
7、作为本专利技术的另一方式的制造方法是制造电子器件的制造方法，其特征在于，所述制造方法具有：第一工序，在基板的第一面形成膜；第二工序，在所述第一工序之后密封所述膜；以及第三工序，在所述第一工序之后且在所述第二工序之前，在用第一静电卡盘以在所述第一工序中形成有所述膜的基板的所述第一面朝向重力方向的方式保持所述基板的状态下，测量所述膜的厚度，在所述第一工序中，在用与所述第一静电卡盘不同的第二静电卡盘以所述基板的所述第一面朝向重力方向的方式保持所述基板的状态下，在所述基板的所述第一面形成所述膜，所述基板具有在重力方向一侧成为凸形状的挠曲形状，所述第一静电卡盘包括第一保持面，该第一保持面在所述基板的与所述第一面相反一侧的第二面保持所述基板，所述第二静电卡盘包括第二保持面，该第二保持面在所述基板的与所述第一面相反一侧的第二面保持所述基板，所述第一静电卡盘的所述第一保持面具有比所述第二静电卡盘的所述第二保持面接近所述基板的挠曲形状的表面形状。
8、作为本专利技术的再一方式的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具有：成膜室，用于在基板的第一面形成膜；静电卡盘，以所述基板的所述第一面朝向重力方向的方式保持所述基板；以及测量部，在密封形成在所述基板的所述第一面的所述膜之前，在用所述静电卡盘保持所述基板的状态下，测量形成在所述基板的所述第一面的所述膜的厚度，所述静电卡盘包括保持面，该保持面在所述基板的与所述第一面相反一侧的第二面保持所述基板，所述保持面具有在重力方向一侧成为凸形状的表面形状。
9、作为本专利技术的再一方式的成膜方法，其特征在于，所述成膜方法具有：第一工序，在基板的第一面形成膜；第二工序，在所述第一工序之后密封所述膜；以及第三工序，在所述第一工序之后且在所述第二工序之前，在用静电卡盘以在所述第一工序中形成有所述膜的基板的所述第一面朝向重力方向的方式保持所述基板的状态下，测量所述膜的厚度，所述静电卡盘包括保持面，该保持面在所述基板的与所述第一面相反一侧的第二面保持所述基板，所述保持面具有在重力方向一侧成为凸形状的表面形状。
10、专利技术的效果
11、根据本专利技术，例如能够提供有利于静电卡盘保持基板的新技术。
12、本专利技术的进一步的目的或其它的方式将在下面参照附图说明的实施例中明确。
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1.一种制造方法，是制造电子器件的制造方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
9.一种制造方法，是制造电子器件的制造方法，其特征在于，
10.一种成膜装置，其特征在于，
11.一种成膜方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种制造方法，是制造电子器件的制造方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，
6.根据权...
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