【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备，特别是涉及一种散热铜块线路板的制作方法及线路板。
技术介绍
1、随着电子产品体积越来越小，pcb的体积也不断缩小，线路设计越来越密集化。由于元器件的功率密度提高，pcb的散热量过大，从而影响了元器件的使用寿命、老化甚至元器件失效等。目前解决pcb的散热问题有很多途径，如散热密集孔设计、厚铜线路、金属基板、埋嵌铜块设计、高导热材料等。其中，直接在pcb内埋金属铜块和整板镶嵌铜块，是解决散热问题的有效途径之一。但存在以下的工艺问题：1）内埋金属铜块工艺在实际操作中，铜块与基板的结合力差，溢胶难以清除；2）在整板铜块镶嵌工艺过程中，钻孔与铜块尺寸的匹配程度要求较高，如若匹配不当，存在铜块脱落的风险。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种散热铜块线路板的制作方法及线路板。
2、其技术方案如下：
3、一方面，提供了一种散热铜块线路板的制作方法，包括：
4、在基板上加工出与铜块相适配的安装孔；
5、将所述铜块压入所述安装孔；
6、将散热油墨塞入所述安装孔的外侧壁与所述铜块的外侧壁之间的缝隙。
7、下面进一步对技术方案进行说明：
8、在其中一个实施例中，在将散热油墨塞入所述安装孔的外侧壁与所述铜块的外侧壁之间的连缝隙步骤之前，还包括：
9、对压入有所述铜块的所述基板进行清洗。
10、在其中一个实施例中，在对压入有所述铜块的所述基板进行清洗步骤中，包
11、将所述基板加工有所述安装孔的一侧朝下；
12、对压入有所述铜块的所述基板进行酸洗。
13、在其中一个实施例中，在将散热油墨塞入所述安装孔的外侧壁与所述铜块的外侧壁之间的缝隙步骤中，还包括：
14、采用丝网印刷的方法将散热油墨塞入所述安装孔的外侧壁与所述铜块的外侧壁之间的缝隙；
15、对所述缝隙进行抽真空；
16、对所述基板进行焗板。
17、在其中一个实施例中，在采用丝网印刷的方法将散热油墨塞入所述安装孔的外侧壁与所述铜块的外侧壁之间的缝隙步骤之后，还包括：
18、将塞有所述散热油墨的所述基板放置预设时间。
19、在其中一个实施例中，在对所述基板进行焗板步骤之后，还包括：
20、再次将所述散热油墨塞入所述缝隙；
21、对所述缝隙再次进行抽真空；
22、对所述基板再次进行焗板。
23、在其中一个实施例中，在基板上加工出与铜块相适配的安装孔之前，还包括：
24、将内层芯板和半固化片预排好后，再通过压机将其和铜箔制作成基板；
25、在所述基板的外层制作线路。
26、在其中一个实施例中，在将所述铜块压入所述安装孔步骤之后，还包括：
27、在所述线路不需要焊接处印制感光油墨。
28、在其中一个实施例中，在将所述铜块压入所述安装孔步骤中，包括：
29、检测所述铜块的形状及尺寸，并将所述铜块定位至所述基板上的所述安装孔处；
30、将所述铜块与所述基板压合成一体；
31、测量所述铜块的平整度、接触电阻、及对所述安装孔的内壁的破坏程度；
32、其中，所述铜块的平整度要求为正/负25μm；所述铜块的接触电阻要求小于或等于1mω；所述铜块对所述安装孔的内壁的破坏程度小于或等于450μm。
33、另一方面，提供了一种线路板，通过所述的散热铜块线路板的制作方法制得。
34、与现有技术中的线路板的制作工艺相比，本申请中的散热铜块线路板的制作方法及线路板至少具有以下几个优点：1、在压入铜块工序之前先进行压板以制得基板，不存在溢胶的问题，无需清除溢胶，提高路材板制作的便利性。2、铜块与安装孔之间的装配误差小，铜块与基板之间的结合力良好，不会出现掉铜块、空洞、爆板等问题，提高线路板加工的良率。3、散热油墨和铜块均能够起到散热作用，提高线路板的散热性能及可靠性。
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1.一种散热铜块线路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热铜块线路板的制作方法，其特征在于，在将散热油墨塞入所述安装孔的外侧壁与所述铜块的外侧壁之间的连缝隙步骤之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的散热铜块线路板的制作方法，其特征在于，在对压入有所述铜块的所述基板进行清洗步骤中，包括：
4.根据权利要求1所述的散热铜块线路板的制作方法，其特征在于，在将散热油墨塞入所述安装孔的外侧壁与所述铜块的外侧壁之间的缝隙步骤中，还包括：
5.根据权利要求4所述的散热铜块线路板的制作方法，其特征在于，在采用丝网印刷的方法将散热油墨塞入所述安装孔的外侧壁与所述铜块的外侧壁之间的缝隙步骤之后，还包括：
6.根据权利要求4所述的散热铜块线路板的制作方法，其特征在于，在对所述基板进行焗板步骤之后，还包括：
7.根据权利要求1至6任一项所述的散热铜块线路板的制作方法，其特征在于，在基板上加工出与铜块相适配的安装孔之前，还包括：
8.根据权利要求7所述的散热铜块线路板的制作方法，其特征在于，在将所
9.根据权利要求1至6任一项所述的散热铜块线路板的制作方法，其特征在于，在将所述铜块压入所述安装孔步骤中，包括：
10.一种线路板，其特征在于，通过如权利要求1至9任一项所述的散热铜块线路板的制作方法制得。
...【技术特征摘要】
1.一种散热铜块线路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热铜块线路板的制作方法，其特征在于，在将散热油墨塞入所述安装孔的外侧壁与所述铜块的外侧壁之间的连缝隙步骤之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的散热铜块线路板的制作方法，其特征在于，在对压入有所述铜块的所述基板进行清洗步骤中，包括：
4.根据权利要求1所述的散热铜块线路板的制作方法，其特征在于，在将散热油墨塞入所述安装孔的外侧壁与所述铜块的外侧壁之间的缝隙步骤中，还包括：
5.根据权利要求4所述的散热铜块线路板的制作方法，其特征在于，在采用丝网印刷的方法将散热油墨塞入所述安装孔的外侧壁与所述铜块的外...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鸿辉，曹振兴，
申请(专利权)人：皆利士多层线路版中山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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