【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板加工，尤其涉及一种用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂及使用方法。
技术介绍
1、电路板也叫pcb板，是电子产品达到电路互连不可缺少的主要组成部件；孔金属化工艺作为印制线路板制造的核心工艺，主要使用化学镀铜和电镀铜的方法使绝缘的pcb板孔壁上镀上一层导电层，使层间导线相互连通；而化学镀铜作为孔金属化的核心工艺，是在还原剂作用下将cu2+还原成单质cu，使得pcb绝缘孔壁与内外层铜面导通，为电镀铜加厚提供良好载体；化学镀铜工艺的性能将直接影响最终电子电器产品的品质。
2、pcb板的孔金属化工艺流程如下：上料→膨松→二级逆流水水洗→除胶渣→水洗→中和/还原→水洗→整孔→水洗→微蚀粗化→水洗→预浸→活化→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→下料。
3、其中整孔工艺的作用是：第一，清洁电路板板面；第二，由于采用高锰酸钾除胶渣后使得板孔内呈现负电荷，活性钯同样带有负电荷，同种电荷相斥，则整孔使除胶渣后的pcb板孔内呈现正电荷性质，从而便于后续带负电荷的活性钯的吸附；温度能够促进整孔剂中的阳离子型表面活性剂附着到pcb板孔内，使pcb板孔内钯活化剂具有较高的有效吸附量。而现有的整孔剂需要金属钯的浓度较高，高浓度的钯成本高，而且低浓度的金属钯不能使用，大大提高了生产成本，因此亟需一种可用于低浓度钯且电镀质量好的整孔剂。
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一在于：针对现有技术的不足，而提供一种用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂，能够在低浓度钯的条件下整孔形成镀层，
2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂，包括以下重量份数的原料：
4、乳化剂3~8份；有机溶剂15~25份；渗透剂2~5份；表面活性剂为0.4~0.8份；阳离子剂0.04~0.08份；粗化剂1.0~2.5份；清洁剂0.5~1.5份；去离子水57.12~78.06份。
5、其中，所述乳化剂为单乙醇胺、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或者多种。
6、其中，所述有机溶剂包括甲醇、乙醇、乙二醇、二乙烯三胺、乙二醇单甲醚的一种或者多种。
7、其中，所述渗透剂为氯化钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠的一种或者多种。
8、其中，所述表面活性剂为曲拉通、甘胆酸钠的一种或者两种。
9、其中，所述阳离子剂为椰油酰胺丙基甜菜碱、十二烷基硫酸钠、月桂醇硫酸钠中的一种或者多种。
10、其中，所述粗化剂为环已基硫代邻苯二甲酰亚胺、十八烷基三甲基氯化铵、十二烷基苯磺酸钠中的一种或多种。
11、其中，所述清洁剂为氢氧化钠、氢氧化钾、十二烷基苯磺酸钠中的一种或多种。
12、本专利技术的另一目的之一在于：针对现有技术的不足，而提供一种整孔剂的使用方法，能够在低浓度钯的条件下整孔形成镀层，而且镀层质量好。
13、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
14、一种整孔剂的使用方法，在温度为30~60摄氏度的条件下，将pcb板材在权利要求1~8中任一项所述的整孔剂中浸渍1~15分钟。
15、其余，所述温度为40~50摄氏度，所述浸渍时间为4~6min。
16、相对于现有技术，本专利技术的有益效果在于：由于本专利技术的整孔剂，能够在低浓度钯的条件下整孔形成镀层，而且镀层质量好。
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1.一种用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂，其特征在于，包括以下重量份数的原料：
2.根据权利要求1所述的用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂，其特征在于，所述乳化剂为单乙醇胺、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或者多种。
3.根据权利要求1所述的用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂，其特征在于，所述有机溶剂包括甲醇、乙醇、乙二醇、二乙烯三胺、乙二醇单甲醚的一种或者多种。
4.根据权利要求1所述的用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂，其特征在于，所述渗透剂为氯化钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠的一种或者多种。
5.根据权利要求1所述的用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂，其特征在于，所述表面活性剂为曲拉通、甘胆酸钠的一种或者两种。
6.根据权利要求1所述的用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂，其特征在于，所述阳离子剂为椰油酰胺丙基甜菜碱、十二烷基硫酸钠、月桂醇硫酸钠中的一种或者多种。
7.根据权利要求1所述的用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂，其特征在于，所述粗化剂为环已基硫代邻苯二甲酰亚胺、十八烷基三甲基氯化铵、十二烷
8.根据权利要求1所述的用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂，其特征在于，所述清洁剂为氢氧化钠、氢氧化钾、十二烷基苯磺酸钠中的一种或多种。
9.一种整孔剂的使用方法，其特征在于：在温度为30~60摄氏度的条件下，将PCB板材在权利要求1~8中任一项所述的整孔剂中浸渍1~15分钟。
10.根据权利要求9所述的整孔剂的使用方法，其特征在于：所述温度为40~50摄氏度，所述浸渍时间为4~6min。
...【技术特征摘要】
1.一种用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂，其特征在于，包括以下重量份数的原料：
2.根据权利要求1所述的用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂，其特征在于，所述乳化剂为单乙醇胺、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或者多种。
3.根据权利要求1所述的用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂，其特征在于，所述有机溶剂包括甲醇、乙醇、乙二醇、二乙烯三胺、乙二醇单甲醚的一种或者多种。
4.根据权利要求1所述的用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂，其特征在于，所述渗透剂为氯化钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠的一种或者多种。
5.根据权利要求1所述的用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂，其特征在于，所述表面活性剂为曲拉通、甘胆酸钠的一种或者两种。
6.根据权利要求1所述的用于印...
【专利技术属性】
技术研发人员：束学习，
申请(专利权)人：东莞市斯坦得电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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