【技术实现步骤摘要】
本技术涉及掩膜版检测领域,尤其涉及一种承载盘及检测设备。
技术介绍
1、在人类制版工业历史上,掩膜版作为图形和文字转移的重要媒介,广泛应用于出版印刷、电子线路、玻璃印花、印染、陶瓷上花、电子和微电子行业。
2、在掩膜版投入使用前,需要对掩膜版上的图形进行检测,以保证掩膜版的质量。在对掩膜版上的图形进行检测时,通常使用承载盘承载掩膜版。在检测掩膜版前,需要旋转承载盘使掩膜版上的对位标记与检测设备上的对位标记重合,以便于检测图形的偏移度。
3、但是在旋转承载盘的过程中,掩膜版由于转动产生的力,会产生相对位移,增大了检测的难度,使检测效率低下,检测结果的准确性也会受到影响。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种承载盘及检测设备,以解决现有技术中旋转承载盘的过程中,掩膜版会产生相对位移的问题,提高了检测效率及检测结果的准确性。
2、为达此目的,本技术采用以下技术方案:
3、承载盘,包括:
4、盘体、容置槽和第一吸气孔,所述容置槽设于所述盘体上,掩膜版置于所述容置槽内并与所述容置槽的侧壁抵接,所述容置槽的侧壁能限制所述掩膜版沿水平方向产生位移;所述第一吸气孔设于所述容置槽的承载面上,所述第一吸气孔能吸附所述掩膜版,以限制所述掩膜版沿竖直方向产生位移。
5、作为承载盘一种可选的技术方案,所述第一吸气孔在所述容置槽内间隔设置有多个。
6、作为承载盘一种可选的技术方案,所述容置槽设置为方形,所述第一吸气孔设于
7、作为承载盘一种可选的技术方案,所述盘体上还设置有第二吸气孔,所述盘体内部设置有腔道,所述第一吸气孔和所述第二吸气孔通过所述腔道连通,真空装置能通过所述第二吸气孔将所述腔道内的空气抽出,使所述第一吸气孔能吸附所述掩膜版。
8、作为承载盘一种可选的技术方案,所述盘体上还设置有避让槽,所述避让槽设于所述容置槽周侧并与所述容置槽连通,以避让夹持所述掩膜版的夹具。
9、作为承载盘一种可选的技术方案,所述盘体上还设置有定位孔,所述定位孔间隔设置有多个,所述盘体能参考所述定位孔的位置调整旋转角度。
10、作为承载盘一种可选的技术方案,所述承载盘还包括垫片,所述垫片设于所述掩膜版与所述容置槽的所述承载面之间,以避免所述掩膜版带有图形的表面与所述承载面接触,以保护所述掩膜版上的所述图形。
11、作为承载盘一种可选的技术方案,所述垫片上设置有通孔和凹槽,所述通孔置于所述凹槽内,所述通孔与所述第一吸气孔同轴设置。
12、作为承载盘一种可选的技术方案,所述垫片的制作材料为聚醚醚酮。
13、检测设备,包括摄像机、图像处理单元和卤素灯,还包括上述的承载盘,所述卤素灯用于对所述掩膜版照明,所述摄像机设于所述盘体上方,能将所述掩膜版的图形传输给所述图像处理单元。
14、本技术的有益效果:
15、本技术提供一种承载盘,包括盘体、容置槽和第一吸气孔,容置槽设于盘体上,掩膜版置于容置槽内并与容置槽的侧壁抵接,容置槽的侧壁能限制掩膜版沿水平方向产生位移;第一吸气孔设于容置槽的承载面上,第一吸气孔能吸附掩膜版,以限制掩膜版沿竖直方向产生位移。容置槽的侧壁与第一吸气孔共同作用,解决了现有技术中旋转承载盘的过程中,掩膜版会产生相对位移的问题,提高了掩膜版的检测效率及检测结果的准确性。
16、本技术还提供一种检测设备,包括摄像机、图像处理单元、卤素灯,和承载盘,卤素灯用于对掩膜版照明,摄像机设于盘体上方,能将掩膜版的图形传输给图像处理单元。承载盘能避免掩膜版产生相对位移,提高了掩膜版的检测效率及检测结果的准确性。
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1.承载盘,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的承载盘,其特征在于,所述第一吸气孔(30)在所述容置槽(20)内间隔设置有多个。
3.根据权利要求2所述的承载盘,其特征在于,所述容置槽(20)设置为方形,所述第一吸气孔(30)设于所述容置槽(20)的四个边角处。
4.根据权利要求1所述的承载盘,其特征在于,所述盘体(10)上还设置有第二吸气孔(40),所述盘体(10)内部设置有腔道,所述第一吸气孔(30)和所述第二吸气孔(40)通过所述腔道连通,真空装置能通过所述第二吸气孔(40)将所述腔道内的空气抽出,使所述第一吸气孔(30)能吸附所述掩膜版。
5.根据权利要求1所述的承载盘,其特征在于,所述盘体(10)上还设置有避让槽(50),所述避让槽(50)设于所述容置槽(20)周侧并与所述容置槽(20)连通,以避让夹持所述掩膜版的夹具。
6.根据权利要求1所述的承载盘,其特征在于,所述盘体(10)上还设置有定位孔(60),所述定位孔(60)间隔设置有多个,所述盘体(10)能参考所述定位孔(60)的位置调整旋转角度。
...【技术特征摘要】
1.承载盘,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的承载盘,其特征在于,所述第一吸气孔(30)在所述容置槽(20)内间隔设置有多个。
3.根据权利要求2所述的承载盘,其特征在于,所述容置槽(20)设置为方形,所述第一吸气孔(30)设于所述容置槽(20)的四个边角处。
4.根据权利要求1所述的承载盘,其特征在于,所述盘体(10)上还设置有第二吸气孔(40),所述盘体(10)内部设置有腔道,所述第一吸气孔(30)和所述第二吸气孔(40)通过所述腔道连通,真空装置能通过所述第二吸气孔(40)将所述腔道内的空气抽出,使所述第一吸气孔(30)能吸附所述掩膜版。
5.根据权利要求1所述的承载盘,其特征在于,所述盘体(10)上还设置有避让槽(50),所述避让槽(50)设于所述容置槽(20)周侧并与所述容置槽(20)连通,以避让夹持所述掩膜版的夹具。
6.根据权利要求1所述的承载盘,其特征在于,所述盘体(10)上还设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁宇辰,李华,
申请(专利权)人:上海探跃半导体设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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