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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及表面处理,尤其涉及一种手机中板表面处理装置。
技术介绍
1、表面处理是指在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。产品进行电镀之类表面处理工艺后,通常需要对表面残留的电镀液进行清洁,并且需要对清洗后产生的废水进行无害化处理,避免直接排放。
2、目前,手机中板被加工原件处于静止状态,使得电镀层均匀性差,不利于对手机中板进行有效电镀,使得电镀品的电镀合格率低,同时电镀液温度的不均匀,容易出现局部温度高,和局部温度低的情况,进一步影响整体的电镀效果。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于:为了解决手机中板被加工原件处于静止状态,使得电镀层均匀性差,不利于对手机中板进行有效电镀,使得电镀品的电镀合格率低的问题,而提供的一种手机中板表面处理装置。
2、为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种手机中板表面处理装置,其包括:
3、电镀池,所述电镀池内设置有多个加热板;
4、至少一升降部件,所述升降部件设置在所述电镀池内部;
5、夹持部件,所述夹持部件连接在所述升降部件上,所述升降部件带动所述夹持部件上下移动,所述夹持部件用于固定产品;
6、搅动组件,所述搅动组件具有固定在所述电镀池的底部中央位置的驱动电机,所述电镀池的内表面底部且靠近所述驱动电机的位置转动连接有连接搅动块,所述搅动块的外表面固定连接有拨动叶片。
7、作为上述技术方案的进一步描述:
...【技术保护点】
1.一种手机中板表面处理装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种手机中板表面处理装置,其特征在于,所述电镀池的外表面且靠近顶部位置设置有过滤部件,所述过滤部件包括连接管,所述连接管的一端延伸进入所述电镀池,所述连接管的另一端连接回流管,所述回流管远离所述连接管的一端连通所述电镀池,所述连接管内设置有过滤网。
3.根据权利要求1所述的一种手机中板表面处理装置,其特征在于,所述回流管为弧形管。
4.根据权利要求1所述的一种手机中板表面处理装置,其特征在于,所述夹持部件包括连接框,所述连接框的两端分别转动连接有第一夹块和第二夹块,所述第一夹块与驱动部件相连接。
5.根据权利要求4所述的一种手机中板表面处理装置,其特征在于,所述驱动部件包括连接在所述连接框上的安装架,所述安装架上设置有电机,所述电机的电机轴上设置有第一齿轮,所述第一齿轮与第二齿轮相啮合,所述第二齿轮连接在所述第一夹块上的连接杆上,所述连接杆转动连接在所述连接框上。
6.根据权利要求5所述的一种手机中板表面处理装置,其特征在于,所述连接框为U连接框。
7.根据权利要求1所述的一种手机中板表面处理装置,其特征在于,所述升降部件包括气缸,所述气缸底部设置有滑块,所述滑块滑动连接在滑轨上,所述滑轨连接在所述电镀池上,所述夹持部件连接在所述滑块上。
8.根据权利要求1所述的一种手机中板表面处理装置,其特征在于,所述电镀池的外侧设置有循环箱,所述循环箱内设置有循环泵,所述循环泵通过第一管道连接电镀池上方的进水口,所述循环泵通过第二管道连接电镀池下方的出水口,所述第二管道上设置有过滤组件。
9.根据权利要求8所述的一种手机中板表面处理装置,其特征在于,所述过滤组件包括过滤箱、吸附层和过滤膜,所述过滤箱内壁上设有吸附层,所述过滤箱内设有过滤膜。
...【技术特征摘要】
1.一种手机中板表面处理装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种手机中板表面处理装置,其特征在于,所述电镀池的外表面且靠近顶部位置设置有过滤部件,所述过滤部件包括连接管,所述连接管的一端延伸进入所述电镀池,所述连接管的另一端连接回流管,所述回流管远离所述连接管的一端连通所述电镀池,所述连接管内设置有过滤网。
3.根据权利要求1所述的一种手机中板表面处理装置,其特征在于,所述回流管为弧形管。
4.根据权利要求1所述的一种手机中板表面处理装置,其特征在于,所述夹持部件包括连接框,所述连接框的两端分别转动连接有第一夹块和第二夹块,所述第一夹块与驱动部件相连接。
5.根据权利要求4所述的一种手机中板表面处理装置,其特征在于,所述驱动部件包括连接在所述连接框上的安装架,所述安装架上设置有电机,所述电机的电机轴上设置有第一齿轮,所述第一齿轮与第二齿轮相...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓金虎,
申请(专利权)人:苏州普瑞得电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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