【技术实现步骤摘要】
本申请涉及表面处理技术的领域，尤其是涉及一种电子器件塑封表面处理剂及其制备方法。
技术介绍
1、塑封是一种将芯片或电子器件覆盖塑封料进行保护的封装工艺，塑封料可以为电子器件提供结构和机械支撑，保护电子器件不受环境的损害，维持电路的绝缘性。通过塑封使原先裸露于外界的芯片、器件以及链接线路通过外部塑封体得到保护，免受外界环境特别是湿气环境对半导体器件造成侵袭，避免产品失效。
2、目前常用的塑封料为环氧树脂等树脂类高分子塑封料，树脂类高分子塑封料相较于陶瓷封装和金属封装等封装方式，具有体积小、重量轻、结构简单、工艺方便、耐化学腐蚀性好、电绝缘性能好、机械强度高等优点，便于自动化生产，可以提高封装效率，降低成本。然而树脂类高分子塑封料与金属基材(ic、光电连接器等)之间的结合力较弱，在封装时塑封层容易脱落或破裂，引起封装失效，影响产品的质量。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本申请提供一种电子器件塑封表面处理剂及其制备方法。
2、第一方面，本申请提供一种电子器件塑封表面处理剂，采用如下的技术方案：
3、一种电子器件塑封表面处理剂，包括以下重量百分比的组分：
4、金属有机化合物10-30％，聚酰亚胺5-15％，氧化石墨烯1-10％，稳定剂1-5％，溶剂50-80％。
5、通过采用上述技术方案，金属有机化合物、聚酰亚胺以及氧化石墨烯分散在溶剂中形成处理剂，并加入稳定剂进行稳定处理，金属有机化合物和聚酰胺可以增强塑封材料与金属引线或
6、可选的，所述金属有机化合物包括铝醇盐和镁醇盐中的一种或两种的组合。
7、进一步优选，所述金属有机化合物包括三乙醇铝、异丙醇铝、异丙醇镁中的一种或多种组合。
8、通过采用上述技术方案，金属醇盐可以与塑封材料中的部分成分反应进而形成化学键，从而增强塑封材料与金属基材表面之间的粘接强度，防止塑封材料在使用过程中剥离或脱落。另外，在高温环境下金属醇盐可以分解释放出金属氧化物，这些金属氧化物可以提高塑封材料的热稳定性和耐高温性能，使其在高温环境下长时间稳定运行。铝醇盐具有良好的热稳定性和化学稳定性，可以增强塑封材料与金属基材表面之间粘结强度，并且适用于高温高湿环境，均具有良好效果。镁醇盐具有良好的溶解性和分散性，在增强塑封材料与金属基材之间粘结性能的同时可以提升塑封材料的成膜效果和流动性，进一步促进塑封材料的金属基材表面的稳定附着。
9、可选的，所述稳定剂包括纳米二氧化硅、有机酸化合物、硅烷偶联剂中的一种或多种组合。
10、进一步优选，所述稳定剂包括纳米二氧化硅、有机酸化合物和硅烷偶联剂，所述纳米二氧化硅、有机酸化合物和硅烷偶联剂的质量比为1:(1.25-2.5):(0.85-1.75)。
11、通过采用上述技术方案，纳米二氧化硅、有机酸化合物和硅烷偶联剂组成的稳定剂具有良好的稳定性和抗氧化性能，一方面可以防止处理剂中的部分组分变质或者分解，确保处理剂的稳定性和使用寿命。另一方面，有机酸化合物的加入可以进一步提升塑封料在金属基材表面的附着强度，增强塑封材料的附着稳定性。
12、可选的，所述有机酸化合物包括4,4-二羟甲基二苯甲酸二酯、4-羟基苯甲酸乙酯、2,4-二硝基苯酚中的一种或多种组合。
13、可选的，所述稳定剂通过以下方法制得：取纳米二氧化硅和硅烷偶联剂混合，然后加入有机酸化合物，升温至80-120℃保温0.5-1h，冷却至室温，制得稳定剂。
14、通过采用上述技术方案，硅烷偶联剂和纳米二氧化硅混合处理后可以避免纳米二氧化硅在混合过程中出现团聚现象，提升纳米二氧化硅的分散性，通过硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅与有机酸化合物混合，在混合过程中通过加热保温的方式可以增强稳定剂中各组分之间的分散和结合效果，提升稳定剂自身的稳定性以及各组分的分散效果。
15、可选的，所述溶剂包括丙酮、乙酸乙酯和异丙醇中的一种或多种组合。
16、通过采用上述技术方案，选用上述物质作为溶剂，其具有良好的溶解性和挥发性，能够有效地将各组分溶解，并且在涂覆到电子器件表面后可以迅速挥发，不会对电子器件产生不良影响。
17、第二方面，本申请提供一种电子器件塑封表面处理剂的制备方法，采用如下的技术方案：
18、一种电子器件塑封表面处理剂的制备方法，包括以下步骤：
19、s1、室温下，取金属有机化合物、聚酰亚胺、氧化石墨烯溶于溶剂中混合均匀；
20、s2、加入稳定剂，均匀混合；
21、s3、升温至60-80℃保温0.5-1h，冷却至室温，制得电子器件塑封表面处理剂。
22、通过采用上述技术方案，先在室温下将各组分混合均匀得到混合物，然后升温到指定温度进行保温反应，保温过程中表面处理剂中的各组分之间发生进一步的反应，形成更加稳定的处理剂体系。
23、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
24、1.本申请技术方案中，金属有机化合物、聚酰亚胺以及氧化石墨烯分散在溶剂中形成处理剂，并加入稳定剂进行稳定处理，金属有机化合物和聚酰胺可以增强塑封材料与金属引线或芯片表面之间的粘结强度和热稳定性；氧化石墨烯的加入可以增强塑封材料与金属引线或芯片表面之间的抗氧化性能，提高器件的可靠性和稳定性。通过金属氧化物、聚酰亚胺和氧化石墨烯三者的配合使用，可以有效增强塑封材料在基材表面的结合力，提升塑封材料与金属阴险或芯片表面之间的粘结强度、热稳定性和抗氧化能力，从而提高塑封器件的可靠性和稳定性。
25、2.金属有机化合物优选铝醇盐和镁醇盐，金属醇盐可以与塑封材料中的部分成分发生反应进而形成化学键，从而增强塑封材料与金属基材表面之间的粘接强度，防止塑封材料在使用过程中剥离或脱落。在高温环境下金属醇盐可以分解释放出金属氧化物，这些金属氧化物可以提高塑封材料的热稳定性和耐高温性能，使其在高温环境下长时间稳定运行。铝醇盐具有良好的热稳定性和化学稳定性，可以增强塑封材料与金属基材表面之间粘结强度，并且适用于高温高湿环境，均具有良好效果。镁醇盐具有良好的溶解性和分散性，在增强塑封材料与金属基材之间粘结性能的同时可以提升塑封材料的成膜效果和流动性，进一步促进塑封材料的金属基材表面的稳定附着。
26、3.纳米二氧化硅、有机酸化合物和硅烷偶联剂组成的稳定剂具有良好的稳定性和抗氧化性能，一方面可以防止处理剂中的部分组分变质或者分解，确保处理剂的稳定性和使用寿命本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子器件塑封表面处理剂，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：金属有机化合物10-30%，聚酰亚胺5-15%，氧化石墨烯1-10%，稳定剂1-5%，溶剂50-80%。
2.根据权利要求1所述的一种电子器件塑封表面处理剂，其特征在于，所述金属有机化合物包括铝醇盐和镁醇盐中的一种或两种的组合。
3.根据权利要求2所述的一种电子器件塑封表面处理剂，其特征在于，所述金属有机化合物包括三乙醇铝、异丙醇铝、异丙醇镁中的一种或多种组合。
4.根据权利要求1所述的一种电子器件塑封表面处理剂，其特征在于，所述稳定剂包括纳米二氧化硅、有机酸化合物、硅烷偶联剂中的一种或多种组合。
5.根据权利要求4所述的一种电子器件塑封表面处理剂，其特征在于，所述稳定剂包括纳米二氧化硅、有机酸化合物和硅烷偶联剂，所述纳米二氧化硅、有机酸化合物和硅烷偶联剂的质量比为1:(1.25-2.5):(0.85-1.75)。
6.根据权利要求5所述的一种电子器件塑封表面处理剂，其特征在于，所述稳定剂通过以下方法制得：取纳米二氧化硅和硅烷偶联剂混合，然后加入有机酸
7.根据权利要求4所述的一种电子器件塑封表面处理剂，其特征在于，所述有机酸化合物包括4,4-二羟甲基二苯甲酸二酯、4-羟基苯甲酸乙酯、2,4-二硝基苯酚中的一种或多种组合。
8.根据权利要求7所述的一种电子器件塑封表面处理剂，其特征在于，所述溶剂包括丙酮、乙酸乙酯和异丙醇中的一种或多种组合。
9.权利要求1-8任一项所述的一种电子器件塑封表面处理剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种电子器件塑封表面处理剂，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：金属有机化合物10-30%，聚酰亚胺5-15%，氧化石墨烯1-10%，稳定剂1-5%，溶剂50-80%。
2.根据权利要求1所述的一种电子器件塑封表面处理剂，其特征在于，所述金属有机化合物包括铝醇盐和镁醇盐中的一种或两种的组合。
3.根据权利要求2所述的一种电子器件塑封表面处理剂，其特征在于，所述金属有机化合物包括三乙醇铝、异丙醇铝、异丙醇镁中的一种或多种组合。
4.根据权利要求1所述的一种电子器件塑封表面处理剂，其特征在于，所述稳定剂包括纳米二氧化硅、有机酸化合物、硅烷偶联剂中的一种或多种组合。
5.根据权利要求4所述的一种电子器件塑封表面处理剂，其特征在于，所述稳定剂包括纳米二氧化硅、有机酸化合物和硅烷偶联剂，所述纳...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴家麟，邓麒俊，杨春丽，
申请(专利权)人：江门市优彼思半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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