【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工，特别是涉及一种多工位芯片磨削装置。
技术介绍
1、芯片是半导体元件产品的统称，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称保护膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，芯片在生产之后，需要对其进行覆膜，起到保护芯片表面的作用，以便于对芯片进行运输。
2、现有的芯片磨削装置大多为单独的芯片加工，其整体工作效率低下，且人工成本较高。
3、因此，有必要提供一种多工位芯片磨削装置解决上述技术问题。
技术实现思路
1、为了克服上述现有技术的结构缺陷，本技术提供一种多工位芯片磨削装置。
2、为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种多工位芯片磨削装置，包括芯片装置基座，其特征在于：所述芯片装置基座顶部固定连接连接块，所述连接块为圆柱型，且连接块顶部设有圆形回转台，所述圆形回转台上设有若干个芯片放置槽内，所述芯片放置槽成环形等距安装，从而能在工作中实现对多个芯片加工。
3、优选的，所述芯片装置基座顶部固定连接固定架，所述固定架顶端固定连接顶板，所述顶板为扁板，且另一端底端设有磨削刀具。
4、优选的，所述芯片装置基座表面设有两道矩形凹槽，所述矩形凹槽顶部左右两端设有螺栓槽，其矩形凹槽用于安装出料盒、进料盒。
5、优选的，所述芯片装置基座左端设有机械手机构，所述机械手机构包括机械手基座，所述机械手基座为矩形块，且垂直于水平面，所述机械手基座顶端设有电
6、优选的，所述芯片装置基座右端固定连接控制基座，所述控制基座顶端设有控制装置。
7、优选的，所述机械手基座通过连接板螺栓连接于芯片装置基座左端。
8、优选的，所述芯片装置基座底端设有滑轮，所述机械手基座底端设有滑轮。
9、与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
10、(1)本技术通过圆形回转台上的多数芯片放置槽，在使用中通过机械手将芯片从出料盒放进槽内，从而实现多工位芯片磨削，提高工作效率。
11、(2)本技术通过出料盒、进料盒储存加工前后的芯片，然后其出料盒、进料盒能啮合于芯片装置基座上的矩形凹槽内，其两者通过螺栓连接，从而方便对于出料盒、进料盒的管控，且结构简单。
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1.一种多工位芯片磨削装置，包括芯片装置基座(1)，其特征在于：所述芯片装置基座(1)顶部固定连接连接块(2)，所述连接块(2)为圆柱型，且连接块(2)顶部设有圆形回转台(3)，所述圆形回转台(3)上设有若干个芯片放置槽(4)内，所述芯片放置槽(4)成环形等距安装，从而能在工作中实现对多个芯片加工；
2.根据权利要求1所述的一种多工位芯片磨削装置，其特征在于：所述芯片装置基座(1)顶部固定连接固定架(5)，所述固定架(5)顶端固定连接顶板(6)，所述顶板(6)为扁板，且另一端底端设有磨削刀具(7)。
3.根据权利要求1所述的一种多工位芯片磨削装置，其特征在于：所述芯片装置基座(1)表面设有两道矩形凹槽(8)，所述矩形凹槽(8)顶部左右两端设有螺栓槽(9)，其矩形凹槽(8)用于安装出料盒(10)、进料盒(11)。
4.根据权利要求1所述的一种多工位芯片磨削装置，其特征在于：所述芯片装置基座(1)右端固定连接控制基座(20)，所述控制基座(20)顶端设有控制装置(21)。
5.根据权利要求4所述的一种多工位芯片磨削装置，其特征在于：所述
6.根据权利要求5所述的一种多工位芯片磨削装置，其特征在于：所述芯片装置基座(1)底端设有滑轮(23)，所述机械手基座(13)底端设有滑轮(23)。
...【技术特征摘要】
1.一种多工位芯片磨削装置，包括芯片装置基座(1)，其特征在于：所述芯片装置基座(1)顶部固定连接连接块(2)，所述连接块(2)为圆柱型，且连接块(2)顶部设有圆形回转台(3)，所述圆形回转台(3)上设有若干个芯片放置槽(4)内，所述芯片放置槽(4)成环形等距安装，从而能在工作中实现对多个芯片加工；
2.根据权利要求1所述的一种多工位芯片磨削装置，其特征在于：所述芯片装置基座(1)顶部固定连接固定架(5)，所述固定架(5)顶端固定连接顶板(6)，所述顶板(6)为扁板，且另一端底端设有磨削刀具(7)。
3.根据权利要求1所述的一种多工位芯片磨削装置，其特征在于：所述芯片装置基座(1)表...
【专利技术属性】
技术研发人员：古导明，唐先明，
申请(专利权)人：深圳市乾能惠电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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