System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 散热座和激光器制造技术_技高网

散热座和激光器制造技术

技术编号:43321536 阅读:6 留言:0更新日期:2024-11-15 20:21
本发明专利技术提供了一种散热座和激光器,涉及激光器的技术领域,散热座包括散热面;散热座的内部设置有用于对芯片进行散热的散热流道,散热流道的首端和末端分别设置有与外界连通的出液口和回液口;散热流道中与散热面朝向相背的内壁上设置有向下凸出的散热筋,散热筋将散热流道分隔成第一支路和第二支路,从出液口流入的冷却液分流进入到第一支路和第二支路,然后从第一支路和第二支路汇流进入到回液口;出液口的面积为S1,第一支路的横截面积为S2,第二支路的横截面积为S3,回液口的面积为S4,S2+S3≥S1,S2+S3≥S4,S2和S3中任意一者小于S1和S4中任意一者。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光器,尤其是涉及一种散热座和激光器


技术介绍

1、现有的激光器中,散热装置的散热面上装配多个呈阵列排布的散热座,散热座的顶面上安装有芯片,散热座内具有散热流道,各个散热座内的散热流道与散热装置中的流道连通,从而实现散热装置对各个散热座进行散热。

2、现有技术中,由于散热座内的散热流道设计不合理,从而导致散热效率低。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种散热座和激光器,以缓解现有散热座散热效果差的技术问题。

2、第一方面,本专利技术实施例提供的一种散热座,散热座包括散热面,散热面用于安装芯片;

3、散热座的内部设置有用于对芯片进行散热的散热流道,散热流道的首端和末端分别设置有与外界连通的出液口和回液口;

4、散热流道中与散热面朝向相背的内壁上设置有向下凸出的散热筋,散热筋将散热流道分隔成第一支路和第二支路;

5、出液口的面积为s1,第一支路的横截面积为s2,第二支路的横截面积为s3,回液口的面积为s4,s2+s3≥s1,s2+s3≥s4,s2和s3中任意一者小于s1和s4中任意一者。

6、进一步的,散热座包括基座和盖板,盖板的顶面形成散热面;

7、基座的顶面上设置有凹槽,出液口和回液口设置在凹槽的底面上;盖板的底面上设置有向下凸出的散热筋,盖板的底面与基座的顶面连接,且散热筋插入到凹槽内,散热筋与凹槽围成散热流道。

8、进一步的,凹槽弯折延伸,出液口和回液口分别设置在凹槽的首尾两端;

9、散热筋的延伸形态与凹槽一致。

10、进一步的,散热筋包括首尾依次连接的首端直段、中间弯折段和尾端直段;首端直段与中间弯折段的一端呈夹角连接,尾端直段与中间弯折段的另一端呈夹角连接;中间弯折段中至少存在一个转角。

11、进一步的,首端直段与中间弯折段的过渡处为圆角转弯;中间弯折段与尾端直段的过渡处为圆角转弯。

12、进一步的,中间弯折段内的转角为直角或锐角。

13、进一步的,首端直段对应位置的第一支路的横截面积为l1,中间弯折段对应位置的第一支路的横截面的面积为l2,尾端直段对应位置的第一支路的横截面积为l3,l1>l2,l3>l2;

14、首端直段对应位置的第二支路的横截面积为m1,中间弯折段对应位置的第二支路的横截面的面积为m2,尾端直段对应位置的第二支路的横截面积为m3,m1>m2,m3>m2。

15、进一步的,首端直段的厚度为h1,中间弯折段的厚度为h2,尾端直段的厚度为h3,h2>h1,h2>h3。

16、进一步的,凹槽沿垂直于其深度方向的截面的形状为正方形,出液口和回液口分别设置在凹槽的对角处,散热筋包括对称筋体,对称筋体位于出液口中心和回液口中心的连线上;

17、对称筋体的一侧设置有第一筋体,另一侧设置有第二筋体,第一筋体和第二筋体相对于对称筋体对称,以使凹槽、第一筋体和对称筋体形成第一支路,凹槽、第二筋体和对称筋体形成第一支路,第一支路和第二支路对称。

18、第二方面,本专利技术提供的一种激光器,包括上述的散热座。

19、本专利技术实施例提供的散热座包括散热面,散热面用于安装芯片;散热座的内部设置有用于对芯片进行散热的散热流道,散热流道的首端和末端分别设置有与外界连通的出液口和回液口;散热流道中与散热面朝向相背的内壁上设置有向下凸出的散热筋,散热筋将散热流道分隔成第一支路和第二支路,出液口的面积为s1,第一支路的横截面积为s2,第二支路的横截面积为s3,回液口的面积为s4,s2+s3≥s1,s2+s3≥s4,s2和s3中任意一者小于s1和s4中任意一者。

20、从出液口流入的冷却液分流进入到第一支路和第二支路,然后从第一支路和第二支路汇流进入到回液口,通过设置散热筋增大了散热面的散热面积,冷却液流经散热筋可以对散热筋进行散热,从而吸收散热面上芯片产生的热量。由于本方案中s2+s3≥s1,s2+s3≥s4,也就是说,冷却液从小截面进入到大截面中,流动阻力小,液体顺利流过,并顺利排出散热流道;又因为s2和s3中任意一者小于s1和s4中任意一者,因此,从出液口流入的冷却液的流量可以足够第一支路和第二支路分摊,避免冷却液流量不足导致的散热筋与冷却液接触不充足。

21、本专利技术提供的激光器包括上述的散热座。因为本专利技术实施例提供的激光器引用了上述的散热座,所以,本专利技术实施例提供的激光器也具备散热座的优点。

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【技术保护点】

1.一种散热座,其特征在于,所述散热座包括散热面,所述散热面用于安装芯片(100);

2.一种激光器,其特征在于,包括权利要求1所述的散热座。

【技术特征摘要】

1.一种散热座,其特征在于,所述散热座包括散热面,所述散热面用于安装芯片(10...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵卫东张艳春于学成付强惠利省
申请(专利权)人:度亘核芯光电技术苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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