【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及服务器，尤其涉及一种pcie卡装配结构以及装配方法。
技术介绍
1、pcie(pci-express，peripheral component interconnect express)属于一种高速串行计算机扩展总线标准，其用于替代旧的pci、pci-x和agp总线标准，广泛应用于各种不同的服务器机箱之中。
2、目前，pcie卡的固定方式有两种常见的方式，第一种方式是在主板pcb上焊接立式连接器，pcie卡竖直装配到主板pcb上，再将主板的安装面板固定到结构件上；这种方式要求结构件的高度空间需不小于pcie卡模块的宽度，无法适配于高度空间较为局限的产品，且pcie卡模块的上下部分别采用螺栓和卡接的形式安装，装配时需校准且自由度大，容易发生晃动而造成损坏。第二种是通过中间连接转接卡板的形式将pcie卡装配到机箱内部；这种方式中间需要使用转接卡板，空间利用率低，组装复杂，且增加零部件数量也会增加生产成本和装配成本。
3、因此，亟需一种pcie卡装配结构以及装配方法，以解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的在于提供一种pcie卡装配结构，能够解决安装过程中不稳定、作业难度高、易损坏pcie卡的问题，且无需装配治具配合安装，同时提高了空间利用率、装配适配性、装配精度、装配便捷性和装配效率。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、pcie卡装配结构，包括固定壳体、主板pcb、pcie组件和固定件，上
4、上述主板pcb上设置有卧式连接器，上述pcie组件的连接端和上述卧式连接器的连接端正对设置并能相互连接；
5、上述主板pcb上还设置有若干个导向件，上述pcie组件上设置有若干个滑动件，上述滑动件和上述导向件一一对应滑动连接，以使上述pcie组件朝向或远离上述卧式连接器滑动；
6、上述固定件穿设于上述pcie组件并固定连接于上述主板pcb和/或上述固定壳体。
7、可选地，上述导向件包括两个间隔设置的定位柱，上述滑动件包括两个间隔设置的滑道孔，上述滑道孔和上述定位柱一一对应滑动连接。
8、可选地，上述固定件螺纹连接于上述定位柱，以将上述pcie组件固定于上述主板pcb上。
9、可选地，上述导向件为滑轨，上述滑动件为滑槽，上述滑轨滑动连接于上述滑槽。
10、可选地，上述导向件和上述滑动件均设有至少两个。
11、可选地，上述pcie组件包括：
12、安装支架，上述安装支架上设有若干个上述滑动件，上述固定件穿设于上述安装支架并固定连接于上述主板pcb；
13、pcie卡，固定连接于上述安装支架上，上述pcie卡的连接端和上述卧式连接器的连接端正对设置。
14、可选地，上述安装支架还包括若干个定位销，上述pcie卡设有若干个定位孔，上述定位孔和上述定位销一一对应配合连接。
15、可选地，上述pcie卡远离上述安装支架的一侧连接有散热器，以对上述pcie卡进行散热。
16、可选地，上述固定壳体包括底壳、前面板和连接面板，上述底壳和上述前面板呈预设角度设置，上述主板pcb固定连接于上述底壳上；上述连接面板固定连接于设置于上述前面板上，上述pcie组件的对外插件固定连接于上述连接面板。
17、本专利技术的另一个目的在于提供一种pcie卡装配方法，能够解决安装过程中不稳定、作业难度高、易损坏pcie卡等问题，且无需装配治具配合安装，同时提高了空间利用率、装配适配性、装配精度、装配便捷性和装配效率。
18、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
19、pcie卡装配方法，其特征在于，使用上述的pcie卡装配结构，上述pcie卡装配方法包括以下步骤：
20、s10：安装上述主板pcb于上述固定壳体；组装散热器、pcie卡和安装支架，得到pcie组件；
21、s20：将上述滑动件和上述导向件一一对应配合安装，驱动上述pcie组件朝向上述主板pcb滑动，直至上述pcie组件与上述卧式连接器连接；
22、s30：通过上述固定件固定上述pcie组件于上述主板pcb；安装上述pcie组件的对外插件于上述固定壳体。
23、本专利技术的有益效果：
24、本专利技术提供了一种pcie卡装配结构以及装配方法，通过设置一一对应滑动连接的滑动件和导向件，在进行pcie组件装配时，主板pcb已经安装于固定壳体上，先将滑动件和对应的导向件配合，再驱动两者滑动，以使pcie组件朝向卧式连接器运动，进而使得pcie组件的连接端和卧式连接器的连接端连接设置，然后通过固定件将于pcie组件并固定连接于主板pcb和/或固定壳体上，即可实现该pcie组件的装配。上述装配过程无需增加过多结构，提高了装配便捷性和装配效率高，装配时也无需装配治具配合安装，且导向件和滑动件的滑动限位以及固定件固定双重限位固定方式，提高了装配稳定性和装配精度。同时，采用卧式连接器使得pcie组件水平放置，不占用过多高度空间，pcie组件和主板pcb之间还具有一定的空间布线，提高了空间利用率，适配更多服务器内pcie组件的安装。
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1.PCIe卡装配结构，其特征在于，包括固定壳体(10)、主板PCB(20)、PCIe组件(30)和固定件(40)，所述主板PCB(20)固定连接于所述固定壳体(10)；其中，
2.根据权利要求1所述的PCIe卡装配结构，其特征在于，所述导向件(22)包括两个间隔设置的定位柱(221)，所述滑动件(311)包括两个间隔设置的滑道孔(3111)，所述滑道孔(3111)和所述定位柱(221)一一对应滑动连接。
3.根据权利要求2所述的PCIe卡装配结构，其特征在于，所述固定件(40)螺纹连接于所述定位柱(221)，以将所述PCIe组件(30)固定于所述主板PCB(20)上。
4.根据权利要求1所述的PCIe卡装配结构，其特征在于，所述导向件(22)为滑轨，所述滑动件(311)为滑槽，所述滑轨滑动连接于所述滑槽。
5.根据权利要求1所述的PCIe卡装配结构，其特征在于，所述导向件(22)和所述滑动件(311)均设有至少两个。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的PCIe卡装配结构，其特征在于，所述PCIe组件(30)包括：p>
7.根据权利要求6所述的PCIe卡装配结构，其特征在于，所述安装支架(31)还包括若干个定位销(312)，所述PCIe卡(32)设有若干个定位孔(321)，所述定位孔(321)和所述定位销(312)一一对应配合连接。
8.根据权利要求6所述的PCIe卡装配结构，其特征在于，所述PCIe卡(32)远离所述安装支架(31)的一侧连接有散热器(33)，以对所述PCIe卡(32)进行散热。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的PCIe卡装配结构，其特征在于，所述固定壳体(10)包括底壳(11)、前面板(12)和连接面板(13)，所述底壳(11)和所述前面板(12)呈预设角度设置，所述主板PCB(20)固定连接于所述底壳(11)上；所述连接面板(13)固定连接于设置于所述前面板(12)上，所述PCIe组件(30)的对外插件(322)固定连接于所述连接面板(13)。
10.PCIe卡装配方法，其特征在于，使用如权利要求1-9中任一项所述的PCIe卡装配结构，所述PCIe卡装配方法包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.pcie卡装配结构，其特征在于，包括固定壳体(10)、主板pcb(20)、pcie组件(30)和固定件(40)，所述主板pcb(20)固定连接于所述固定壳体(10)；其中，
2.根据权利要求1所述的pcie卡装配结构，其特征在于，所述导向件(22)包括两个间隔设置的定位柱(221)，所述滑动件(311)包括两个间隔设置的滑道孔(3111)，所述滑道孔(3111)和所述定位柱(221)一一对应滑动连接。
3.根据权利要求2所述的pcie卡装配结构，其特征在于，所述固定件(40)螺纹连接于所述定位柱(221)，以将所述pcie组件(30)固定于所述主板pcb(20)上。
4.根据权利要求1所述的pcie卡装配结构，其特征在于，所述导向件(22)为滑轨，所述滑动件(311)为滑槽，所述滑轨滑动连接于所述滑槽。
5.根据权利要求1所述的pcie卡装配结构，其特征在于，所述导向件(22)和所述滑动件(311)均设有至少两个。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的pcie卡装配结构，其特征在于，所述pc...
【专利技术属性】
技术研发人员：王越强，
申请(专利权)人：上海思朗万维计算技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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