【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种线路板结构及其制造方法，特别关于一种包含导电线圈及第一封装胶体的线路板结构及其制造方法。
技术介绍
1、由于作为被动元件的电感结构具有滤波去噪声、抑制瞬间电流、防止电磁波干扰、遮蔽电磁辐射、降低电磁干扰及功率转换等诸多功能，因此线路板中通常会设置电感结构。
2、一般来说，为了构成电感结构，会在单个线路板中形成一个完整的导电线圈。然而，这样完整的导电线圈会在线路板中占据较大的空间。如此一来，便会降低线路板的布线利用率，并提高线路板微小化的困难度。
技术实现思路
1、本专利技术在于提供一种线路板结构及其制造方法，以提高线路板的布线利用率，并使线路板的微小化变得更容易。
2、本专利技术一实施例所揭露的线路板结构包含第一线路板、第二线路板、导电线圈以及第一封装胶体。第一线路板具有第一侧表面。第二线路板具有第二侧表面。第二侧表面面对第一侧表面并与第一侧表面相分离。导电线圈呈螺旋状并包含第一线圈图案及第二线圈图案。第一线圈图案设置于第一线路板中。第二线圈图案设置于第二线路板中。第一线圈图案电性连接于第二线圈图案。第一封装胶体具有磁性，并填充于第一侧表面及第二侧表面之间。导电线圈环绕至少部分的第一封装胶体。
3、于本专利技术的一实施例中，线路板结构还包含第三线路板。第一线路板及第二线路板设置于第三线路板上。
4、于本专利技术的一实施例中，导电线圈还包含第三线圈图案。第三线圈图案设置于第三线路板中。第一线圈图案通过第三线圈图案电性连
5、于本专利技术的一实施例中，线路板结构还包含第一芯片以及第二芯片。第一芯片设置于第一线路板上。第二芯片设置于第二线路板上。
6、于本专利技术的一实施例中，线路板结构还包含第二封装胶体。第二封装胶体填充于第三线路板靠近第一线路板及第二线路板的一侧。
7、于本专利技术的一实施例中，线路板结构还包含第四线路板。第四线路板设置于第一线路板及第二线路板上。
8、于本专利技术的一实施例中，导电线圈还包含第三线圈图案及第四线圈图案。第三线圈图案设置于第三线路板中。第四线圈图案设置于第四线路板中。第一线圈图案通过第三线圈图案及第四线圈图案电性连接于第二线圈图案。
9、于本专利技术的一实施例中，线路板结构还包含第二封装胶体。第二封装胶体填充于第三线路板靠近第一线路板及第二线路板的一侧，以及第四线路板靠近第一线路板及第二线路板的一侧。
10、于本专利技术的一实施例中，第二线路板还具有凹槽。第二侧表面面对凹槽。第一线路板位于凹槽中。
11、于本专利技术的一实施例中，第一线路板还具有底面。底面相邻于第一侧面。第二线路板还具有槽底面。槽底面及第二侧面形成凹槽。第一封装胶体填充于第一侧表面及第二侧表面之间，以及底面与槽底面之间。
12、本专利技术另一实施例所揭露的线路板结构的制造方法包含形成导电线圈的第一线圈图案于第一线路板中、形成导电线圈的第二线圈图案于第二线路板中、将第一线圈图案电性连接至第二线圈图案，以及将具有磁性的第一封装胶体填充于第一线路板的第一侧表面及第二线路板的第二侧表面之间。导电线圈环绕至少部分的第一封装胶体。
13、于本专利技术的一实施例中，线路板结构的制造方法还包含将第一线路板及第二线路板设置于第三线路板上。
14、于本专利技术的一实施例中，线路板结构的制造方法还包含将导电线圈的第三线圈图案设置于第三线路板中。将第一线圈图案电性连接至第二线圈图案的步骤，包含通过第三线圈图案将第一线圈图案电性连接至第二线圈图案。
15、于本专利技术的一实施例中，线路板结构的制造方法还包含将第四线路板设置于第一线路板及第二线路板上。
16、于本专利技术的一实施例中，线路板结构的制造方法还包含将导电线圈的第三线圈图案设置于第三线路板中，以及将导电线圈的第四线圈图案设置于第四线路板中。将第一线圈图案电性连接至第二线圈图案的步骤，包含通过第三线圈图案及第四线圈图案将第一线圈图案电性连接至第二线圈图案。
17、根据上述实施例所揭露的线路板结构及其制造方法，导电线圈呈螺旋状，并包含设置于第一线路板中的第一线圈图案以及设置于第二线路板中的第二线圈图案。也就是说，本专利技术在多个线路板中分别形成多个线圈图案来构成导电线圈，而不会使导电线圈在单一线路板中占据过多的空间。如此一来，便会提升第一线路板及第二线路板的布线利用率，并使第一线路板及第二线路板的微小化变得容易。
18、此外，具有磁性的第一封装胶体填充于第一侧表面及第二侧表面之间，且导电线圈环绕至少部分的第一封装胶体。因此，第一封装胶体不仅能加强导电线圈所产生的电感效应，也不会占据第一线路板或第二线路板中的空间。也就是说，第一封装胶体能在增强电感效应的同时，兼顾第一线路板及第二线路板的高布线利用率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种线路板结构，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的线路板结构，其中，还包含第三线路板，该第一线路板及该第二线路板设置于该第三线路板上。
3.根据权利要求2所述的线路板结构，其中该导电线圈还包含第三线圈图案，该第三线圈图案设置于该第三线路板中，该第一线圈图案通过该第三线圈图案电性连接于该第二线圈图案。
4.根据权利要求2或3所述的线路板结构，其中，还包含第一芯片以及第二芯片，该第一芯片设置于该第一线路板上，该第二芯片设置于该第二线路板上。
5.根据权利要求2或3所述的线路板结构，其中，还包含第二封装胶体，该第二封装胶体填充于该第三线路板靠近该第一线路板及该第二线路板的一侧。
6.根据权利要求2所述的线路板结构，其中，还包含第四线路板，该第四线路板设置于该第一线路板及该第二线路板上。
7.根据权利要求6所述的线路板结构，其中该导电线圈还包含第三线圈图案及第四线圈图案，该第三线圈图案设置于该第三线路板中，该第四线圈图案设置于该第四线路板中，该第一线圈图案通过该第三线圈图案及该第四线圈图案电性连接于该第
8.根据权利要求6所述的线路板结构，其中，还包含第二封装胶体及第三封装胶体，该第二封装胶体填充于该第三线路板靠近该第一线路板及该第二线路板的一侧，该第三封装胶体填充于该第四线路板靠近该第一线路板及该第二线路板的一侧。
9.根据权利要求1所述的线路板结构，其中该第二线路板还具有凹槽，该第二侧表面面对该凹槽，该第一线路板位于该凹槽中。
10.根据权利要求9所述的线路板结构，其中，还包含第二封装胶体，该第一线路板还具有底面，该底面相邻于该第一侧面，该第二线路板还具有槽底面，该槽底面及该第二侧面形成该凹槽，该第二封装胶体填充于该底面与该槽底面之间。
11.一种线路板结构的制造方法，其特征在于，包含：
12.根据权利要求11所述的线路板结构的制造方法，其中，还包含：
13.根据权利要求12所述的线路板结构的制造方法，其中，还包含：
14.根据权利要求11所述的线路板结构的制造方法，其中，还包含：
15.根据权利要求14所述的线路板结构的制造方法，其中，还包含：
...【技术特征摘要】
1.一种线路板结构，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的线路板结构，其中，还包含第三线路板，该第一线路板及该第二线路板设置于该第三线路板上。
3.根据权利要求2所述的线路板结构，其中该导电线圈还包含第三线圈图案，该第三线圈图案设置于该第三线路板中，该第一线圈图案通过该第三线圈图案电性连接于该第二线圈图案。
4.根据权利要求2或3所述的线路板结构，其中，还包含第一芯片以及第二芯片，该第一芯片设置于该第一线路板上，该第二芯片设置于该第二线路板上。
5.根据权利要求2或3所述的线路板结构，其中，还包含第二封装胶体，该第二封装胶体填充于该第三线路板靠近该第一线路板及该第二线路板的一侧。
6.根据权利要求2所述的线路板结构，其中，还包含第四线路板，该第四线路板设置于该第一线路板及该第二线路板上。
7.根据权利要求6所述的线路板结构，其中该导电线圈还包含第三线圈图案及第四线圈图案，该第三线圈图案设置于该第三线路板中，该第四线圈图案设置于该第四线路板中，该第一线圈图案通过该第三线圈图案及该第四线圈图案电性...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭俊宏，陈国庆，黄昱程，陈裕华，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。