【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施方式涉及布线基板。
技术介绍
1、以往，已知具有以陶瓷为主要成分的绝缘层和以金属为主要成分的导体层的布线基板。该布线基板例如通过同时对在铜粉末中添加金属氧化物的导体材料和作为绝缘层材料的玻璃陶瓷进行烧成而得到(例如，参照专利文献1)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2003-277852号公报。
技术实现思路
1、本专利技术的布线基板具有：绝缘层，该绝缘层由陶瓷构成；以及导体层，该导体层在所述绝缘层的内部沿平面方向延伸。所述导体层由以金属为主要成分的复数个微晶的烧结体构成。在剖视中指定所述导体层的特定范围，将所述平面方向的直线长度设为l0，将所述导体层的轮廓的长度设为l1时，l1/l0为1.04～1.40的范围。
【技术保护点】
1.一种布线基板，其中，
2.如权利要求1所述的布线基板，其中，
3.如权利要求2所述的布线基板，其中，
4.如权利要求2或3所述的布线基板，其中，
5.如权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其中，
6.如权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种布线基板，其中，
2.如权利要求1所述的布线基板，其中，
3.如权利要求2所述的布线基板，其中，
4.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐野裕明，东登志文，井本晃，山口贵史，山元泉太郎，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：
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