【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体测试设备,特别涉及一种载片台测试模块。
技术介绍
1、集成电路测试设备
属于新一代信息技术产业的核心产业,具有极其重要的战略地位。集成电路芯片由晶圆经切割封装后得到,晶圆质量的优劣直接影响着集成电路芯片的性能优劣。晶圆测试是给晶圆各晶粒上的焊盘引脚进行通电检测,完成电参数测试和逻辑功能测试。载片台是实现探针与焊盘可靠接触的重要设备,在晶圆测试中起到不可或缺的作用。
2、为保证集成电路制品在高低温的恶劣环境下可以正常工作,需要在载片台将晶圆加热至高温环境或冷却至低温环境,对晶圆进行电参数测试和逻辑功能测试,但是传统的载片台通常只具有加热或降温单一功能,集成度低,不能实现高温和低温的快速切换。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种载片台测试模块,集成了加热功能和降温功能,集成度高,并且能实现高温状态和低温状态快速切换。
2、根据本技术的第一方面实施例的载片台测试模块,包括:
3、循环盘,内部设置有循环气道,所述循环气道一端连接进气口,另一端连接排气口,所述进气口和所述排气口位于所述循环盘的侧部;
4、绝缘盘,设置于所述循环盘的上方,所述绝缘盘的上方设置有承片台;
5、发热模块,设置于循环盘的下方,所述发热模块能够产生热量,并通过所述循环盘和所述绝缘盘将热量传递至所述承片台;
6、其中,冷却气体能够从所述进气口进入所述循环气道对所述循环盘进行冷却
7、根据本技术实施例的载片台测试模块,至少具有如下有益效果:循环盘内部设置有循环气道,循环气道一端连接进气口,另一端连接排气口,循环盘的上方设置有绝缘盘,绝缘盘的上方设置有承片台,发热模块设置于循环盘的下方,冷却气体从循环盘的进气口进入循环气道,冷却气体在循环气道中流动与循环盘进行热交换,从而使循环盘冷却降温,循环后的冷却气体从排气口排出,使载片台实现快速冷却,发热模块产生热量,热量经过循环盘和绝缘盘到达承片台,以使载片台快速加热,载片台测试模块集成了加热和降温功能,集成度高,发热模块和循环盘能够使载片台在高温状态和低温状态之间快速切换。
8、根据本技术的一些实施例,所述循环气道绕所述循环盘的中心环形设置,并且环绕多圈。
9、根据本技术的一些实施例,所述循环气道设置有分流气道,所述分流气道能够使所述冷却气体分流至所述循环气道的后段,从而增加所述冷却气体进入所述循环盘的流量。
10、根据本技术的一些实施例,所述循环盘设置有第一气嘴,所述承片台设置有第二气嘴,所述第一气嘴和所述第二气嘴用于对所述循环盘和所述承片台抽真空,以将所述绝缘盘吸附在所述循环盘的上表面和所述承片台的下表面。
11、根据本技术的一些实施例,所述绝缘盘使用高绝缘性和高导热系数的材料制作。
12、根据本技术的一些实施例,所述发热模块设置有温度传感器,所述温度传感器固定于所述发热模块的圆周边缘。
13、根据本技术的一些实施例,所述发热模块设置有隔音板,所述隔音板固定于所述发热模块下方,所述隔音板能够降低所述发热模块工作时的噪音。
14、根据本技术的一些实施例,所述循环盘的下方设置有安装板,所述安装板通过隔热柱与所述循环盘相连接,所述隔热柱一端固定于所述循环盘底部,另一端穿过所述发热模块与所述安装板相连接。
15、根据本技术的一些实施例,所述隔热柱使用低导热系数材料制作。
16、根据本技术的一些实施例,所述进气口设置有进气嘴,所述排气口设置有排气嘴。
17、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。
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1.一种载片台测试模块,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种载片台测试模块,其特征在于,所述循环气道(310)绕所述循环盘(300)的中心环形设置,并且环绕多圈。
3.根据权利要求2所述的一种载片台测试模块,其特征在于,所述循环气道(310)设置有分流气道(311),所述分流气道(311)能够使所述冷却气体分流至所述循环气道(310)的后段,从而增加所述冷却气体进入所述循环盘(300)的流量。
4.根据权利要求1所述的一种载片台测试模块,其特征在于,所述循环盘(300)设置有第一气嘴,所述承片台(100)设置有第二气嘴(110),所述第一气嘴(360)和所述第二气嘴(110)用于对所述循环盘(300)和所述承片台(100)抽真空,以将所述绝缘盘(200)吸附在所述循环盘(300)的上表面和所述承片台(100)的下表面。
5.根据权利要求1所述的一种载片台测试模块,其特征在于,所述绝缘盘(200)使用高绝缘性和高导热系数的材料制作。
6.根据权利要求1所述的一种载片台测试模块,其特征在于,所述发热模块(400)
7.根据权利要求1所述的一种载片台测试模块,其特征在于,所述发热模块(400)设置有隔音板(420),所述隔音板(420)固定于所述发热模块(400)下方,所述隔音板(420)能够降低所述发热模块(400)工作时的噪音。
8.根据权利要求1所述的一种载片台测试模块,其特征在于,所述循环盘(300)的下方设置有安装板(600),所述安装板(600)通过隔热柱(500)与所述循环盘(300)相连接,所述隔热柱(500)一端固定于所述循环盘(300)底部,另一端穿过所述发热模块(400)与所述安装板(600)相连接。
9.根据权利要求8所述的一种载片台测试模块,其特征在于,所述隔热柱(500)使用低导热系数材料制作。
10.根据权利要求1所述的一种载片台测试模块,其特征在于,所述进气口(320)设置有进气嘴(340),所述排气口(330)设置有排气嘴(350)。
...【技术特征摘要】
1.一种载片台测试模块,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种载片台测试模块,其特征在于,所述循环气道(310)绕所述循环盘(300)的中心环形设置,并且环绕多圈。
3.根据权利要求2所述的一种载片台测试模块,其特征在于,所述循环气道(310)设置有分流气道(311),所述分流气道(311)能够使所述冷却气体分流至所述循环气道(310)的后段,从而增加所述冷却气体进入所述循环盘(300)的流量。
4.根据权利要求1所述的一种载片台测试模块,其特征在于,所述循环盘(300)设置有第一气嘴,所述承片台(100)设置有第二气嘴(110),所述第一气嘴(360)和所述第二气嘴(110)用于对所述循环盘(300)和所述承片台(100)抽真空,以将所述绝缘盘(200)吸附在所述循环盘(300)的上表面和所述承片台(100)的下表面。
5.根据权利要求1所述的一种载片台测试模块,其特征在于,所述绝缘盘(200)使用高绝缘性和高导热系数的材料制作。
6.根据权利要求1所述的一种载片台测...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾凡贵,
申请(专利权)人:矽电半导体设备深圳股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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