【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件封装，尤其涉及一种切筋成形后芯片去溢料方法及装置。
技术介绍
1、溢料问题是半导体封装过程中常见的问题之一。溢料问题通常是由于封装材料从模具中溢出，导致封装材料残留在芯片引脚、外露载体等位置。这些多余的封装材料不仅影响芯片产品的外观质量，还会影响芯片产品的性能。
2、现有技术中，去除芯片表面溢料存在两种方案。第一种是机械去除法，该方法虽然可以去除芯片上的大部分溢料，但是在操作时对技术人员的操作精度要求较高；第二种是化学溶解法，该方法虽然也可以去除芯片上的大部分溢料，但是化学溶解法挑选合适的化学溶剂难度较大，且这两种方案都不可避免的会对芯片产品的质量造成一定的威胁。
3、因此需要一种既能解决半导体芯片在切筋工艺后存在的表面溢料问题，又能提高半导体芯片的质量和生产效率的去溢料方案。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种切筋成形后芯片去溢料方法及装置，既能解决半导体芯片在切筋工艺后存在的表面溢料问题，又能提高半导体芯片的质量和生产效率。
2、为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种切筋成形后芯片去溢料方法，该方法包括：
4、对通过切筋模具切除框架及连筋后的多个芯片，以预设数量为一组，将每组所述芯片首尾排列依次装入不同的料管中；
5、将装载有芯片的多个所述料管以相同的方向整齐的固定在物料架上；
6、将所述物料架放入离子风机中；
7、启
8、在一种可能的实现方式中，在吹走所述料管内的芯片表面的溢料的同时，所述方法还包括：
9、对吹走的所述溢料进行集中回收。
10、在一种可能的实现方式中，所述离子风机吹出气流的方向与所述物料架上料管的设置方向平行。
11、在一种可能的实现方式中，所述离子风机吹出气流的强度≤3.0m3/minx1。
12、在一种可能的实现方式中，所述预设数量至少为50个。
13、第二方面，本专利技术提供一种切筋成形后芯片去溢料装置，该装置包括：料管、物料架以及离子风机；
14、所述料管为多个，每个所述料管均用于盛装预设数量个通过切筋模具切除框架及连筋后的芯片，且多个所述芯片首尾排列依次装入所述料管中；
15、所述物料架至少为一层，所述物料架的每层均用于同向固定多个所述料管；
16、所述物料架活动设置在所述离子风机的工作腔内，所述离子风机启动后，调节所述离子风机吹出气流的方向以及强度，令所述气流穿过所述料管，以吹走所述料管内的芯片表面的溢料。
17、在一种可能的实现方式中，所述离子风机的出风口一侧连通设有抽风管道系统，所述抽风管道系统远离所述出风口的一端设有溢料回收箱。
18、在一种可能的实现方式中，所述料管包括管体、限位轨道以及限位销钉；
19、所述管体为两端开口的长管；
20、所述限位轨道位于所述管体内部，且沿所述管体的长度方向设置，所述限位轨道用于限制所述芯片垂直于所述管体长度方向的位移；
21、所述限位销钉垂直穿设在所述管体侧壁上，用于限制所述芯片沿所述管体长度方向的位移。
22、在一种可能的实现方式中，所述离子风机还包括智能报警系统；
23、所述智能报警系统用于在所述离子风机的工作时长到达预设工作时长后，进行声光报警。
24、在一种可能的实现方式中，所述物料架底部设有万向轮。
25、本专利技术实施例提供的切筋成形后芯片去溢料方法在实际应用中，首先将切割模具切除框架及连筋后的芯片以预设数量为一组，对于每组芯片，将芯片首尾排列依次装入一个料管中；其次，将装载有芯片的多个料管以相同的方向，整齐的固定在物料架上；再次，将固定有料管的物料架放置到离子风机内；最后，启动离子风机，调节离子风机吹出气流的方向以及强度，令气流穿过料管吹走料管内芯片表面的溢料；本专利技术利用离子风机产生的气流，在气流通过料管的过程中，吹走芯片表面的溢料，解决了半导体芯片在切筋工艺后存在的表面溢料问题；由于每个料管可以盛装多个芯片，多个料管可以同时放置在物料架上，因此，离子风机一次工作可以同时为多个芯片进行去溢料操作，提高了半导体芯片的生产效率；本专利技术利用离子风机产生的离子风对半导体芯片表面进行静电消除，使溢料更容易被去除，与传统的机械去除法和化学溶解法相比，本专利技术的方法不会对芯片本身造成损坏，从而提高了芯片的质量。
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1.一种切筋成形后芯片去溢料方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的切筋成形后芯片去溢料方法，其特征在于，在吹走所述料管内的芯片表面的溢料的同时，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的切筋成形后芯片去溢料方法，其特征在于，所述离子风机吹出气流的方向与所述物料架上料管的设置方向平行。
4.根据权利要求1所述的切筋成形后芯片去溢料方法，其特征在于，所述离子风机吹出气流的强度≤3.0m3/MINX1。
5.根据权利要求1所述的切筋成形后芯片去溢料方法，其特征在于，所述预设数量至少为50个。
6.一种切筋成形后芯片去溢料装置，其特征在于，所述装置包括：料管、物料架以及离子风机；
7.根据权利要求6所述的切筋成形后芯片去溢料装置，其特征在于，所述离子风机的出风口一侧连通设有抽风管道系统，所述抽风管道系统远离所述出风口的一端设有溢料回收箱。
8.根据权利要求6所述的切筋成形后芯片去溢料装置，其特征在于，所述料管包括管体、限位轨道以及限位销钉；
9.根据权利要求6所述的切筋成形
10.根据权利要求6所述的切筋成形后芯片去溢料装置，其特征在于，所述物料架底部设有万向轮。
...【技术特征摘要】
1.一种切筋成形后芯片去溢料方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的切筋成形后芯片去溢料方法，其特征在于，在吹走所述料管内的芯片表面的溢料的同时，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的切筋成形后芯片去溢料方法，其特征在于，所述离子风机吹出气流的方向与所述物料架上料管的设置方向平行。
4.根据权利要求1所述的切筋成形后芯片去溢料方法，其特征在于，所述离子风机吹出气流的强度≤3.0m3/minx1。
5.根据权利要求1所述的切筋成形后芯片去溢料方法，其特征在于，所述预设数量至少为50个。
6.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁奇，陈宏明，赵轩振，魏军军，杜红伟，栾春娥，康朝阳，
申请(专利权)人：华羿微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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