【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造，尤其涉及一种阶梯结构的多层fpc板制作方法、多层fpc板及电子设备。
技术介绍
1、柔性印刷电路板（fpc）近年来在电子产品领域应用广泛，其中多层fpc板因其高集成度、高密度、高可靠性等优势，被广泛应用于手机、电脑、平板、汽车等领域。其中阶梯结构的多层fpc板的特点是，在一个完整的fpc单元内不同区域的线路层数不同、板厚不同，使得fpc板能够满足不同功能和尺寸的需求。
2、现有技术中采用控深铣工艺进行阶梯结构fpc的加工，利用cnc铣床对fpc板进行控深铣加工，形成阶梯结构。
3、然而，现有的阶梯结构多层fpc板制作方法中，控深铣工艺容易由于加工精度较低，无法进行精确加工，容易损伤fpc板的成品层，影响产品的可靠性。
4、因此，需要开发一种能够解决现有技术缺陷的阶梯结构多层fpc板制作方法。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本专利技术的目的之一是提供一种阶梯结构的多层fpc板制作方法，该阶梯结构的多层fpc板制作方法通过在减材制造前加工出保护层，克服现有技术中存在的问题。
2、一种阶梯结构的多层fpc板制作方法，包括：
3、在fpc板阶梯区域的阶梯面所在层加工出保护层；
4、压合所有层次的芯板；
5、对fpc板进行减材制造，形成阶梯结构。
6、通过在阶梯区域的阶梯面所在层加工出保护层，并利用减材制造，形成阶梯结构，有效避免了现有技术中因控深铣造成的
7、在一些实施例中，在fpc板阶梯区域的阶梯面所在层加工出保护层具体包括：
8、在内层图形设计中，在所述阶梯面所在层设计保护层图形；
9、在制作曝光资料中，所述保护层图形与线路图型曝光极性一致。
10、由于保护层图形与线路图型曝光极性一致，且加工步骤相同，因此可以将保护层图形与线路图型一起曝光，简化了制作流程，提高了生产效率，降低了生产成本。
11、在一些实施例中，所述减材制造，包括使用控深铣去除阶梯区域的基材至阶梯面的保护层。
12、采用控深铣进行减材制造，能够有效的保证加工的精度和加工的准确性和可靠性。
13、在一些实施例中，在所述减材制造后，将所述保护层按照线路图形设计进行蚀刻。
14、在蚀刻过程中，保护层按照线路图形设计进行蚀刻，若所在层无线路图形则将保护层去除，若所在层有线路图形，则将保护层蚀刻为线路图形。
15、在一些实施例中，设定所述fpc板为n层板，所述n层板包括n层线路层、n-1层挠性芯板层、n-2层ad胶层以及2层防焊层，所述n层板中各层交替且对层分布，所述防焊层位于最外侧；
16、所述fpc板包括m个所述阶梯区域，所述阶梯区域的层数小于n，相邻的所述阶梯区域层数不同。
17、在一些实施例中，若所述阶梯面所在层为挠性芯板层，则在所述挠性芯板层无线路侧加工出保护层；
18、若所述阶梯面所在层为线路层，则在所述线路层加工出保护层。
19、挠性芯板层无线路侧加工出保护层可以保护内侧芯板，线路层加工出保护层可以保护线路层内芯板。
20、在一些实施例中，所述保护层覆盖整个阶梯区域的阶梯面。
21、由于保护层图形覆盖整个阶梯区域的阶梯面，因此在减材制造过程中，不会对芯板基材造成损伤。
22、在一些实施例中，所述控深铣采用垂直激光控深铣工艺，所述垂直激光控深铣工艺包括利用激光束对fpc板进行垂直烧蚀。
23、通过垂直激光控深铣工艺进行阶梯区域的加工，能够有效的提高加工精度，避免对芯板层造成损伤。
24、本专利技术的目的之二是提供一种多层fpc板，该多层fpc板基于上述的一种阶梯结构的多层fpc板制作方法制作而成。
25、通过使用上述的一种阶梯结构的多层fpc板制作方法制作而成，该的多层fpc板具有更高的良率、更优良的性能和更可靠的质量。
26、本专利技术的目的之三是提供一种电子设备，该电子设备包括上述的一种多层fpc板。
27、通过使用上述的一种多层fpc板，使得该电子设备具有更好的可靠性。
28、本专利技术的有益效果为：
29、本专利技术提供的一种阶梯结构的多层fpc板制作方法，该阶梯结构的多层fpc板制作方法通过在阶梯区域的阶梯面所在层加工出保护层，并利用减材制造，形成阶梯结构，实现阶梯结构的多层fpc板的制作。无需在阶梯区域进行开窗处理，避免fpc板形成空腔结构，使fpc板在压合时为整体实心结构，避免了压合时ad胶的横向流动以及空腔结构所带来的压合凹陷及烤板鼓包。通过铜护层对芯板基材进行保护，有效避免了现有技术中因控深铣造成的芯板基材损伤。有效解决了溢胶、控深铣损伤成品层、空腔结构压合凹陷、烤板鼓包等问题，提高了产品良率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种阶梯结构的多层FPC板制作方法，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的阶梯结构的多层FPC板制作方法，其特征在于，在FPC板阶梯区域的阶梯面所在层加工出保护层具体包括：
3.根据权利要求1所述的阶梯结构的多层FPC板制作方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的阶梯结构的多层FPC板制作方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的阶梯结构的多层FPC板制作方法，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的阶梯结构的多层FPC板制作方法，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的阶梯结构的多层FPC板制作方法，其特征在于：
8.根据权利要求3所述的阶梯结构的多层FPC板制作方法，其特征在于：
9.一种多层FPC板，其特征在于，基于如权利要求1-8中任一项所述的一种阶梯结构的多层FPC板制作方法制作而成。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的一种多层FPC板。
【技术特征摘要】
1.一种阶梯结构的多层fpc板制作方法，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的阶梯结构的多层fpc板制作方法，其特征在于，在fpc板阶梯区域的阶梯面所在层加工出保护层具体包括：
3.根据权利要求1所述的阶梯结构的多层fpc板制作方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的阶梯结构的多层fpc板制作方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的阶梯结构的多层fpc板制作方法，其特征在于：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：吴先涛，杨先卫，尚忠磊，计强，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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