【技术实现步骤摘要】
本申请涉及硅片生产，具体而言，涉及一种硅片的自动清洗方法、装置及系统。
技术介绍
1、本部分旨在为权利要求书或说明书中陈述的内容提供背景或上下文，此处描述的内容不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
2、在生产中硅片须经严格清洗，微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物，这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面，目前的清洗机自动化程度不高，需要人工放置花篮。
3、针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种硅片的自动清洗方法、装置及系统，以至少解决相关技术中硅片的清洗效率较低的技术问题。
2、根据本申请实施例的一个方面，提供了一种硅片的自动清洗系统，包括：插片机，用于将成组的硅片分离成单片的硅片，并将单片的硅片装篮至花篮，之后传送到插片台；清洗机上料设备，与插片机连接，用于从插片机的插片台吊取花篮，经清洗机上料设备的翻转机构翻转后送入入料位置按照状态分别放置，翻转机构底部安装有激光感应器，激光感应器用于识别花篮的状态，状态包括空蓝和满蓝；清洗机，与清洗机上料设备连接，用于根据激光感应器的状态信号对空蓝花篮和满蓝花篮分别进行计数，根据计数结果从入料位置抓取空蓝花篮至第一清洗槽中进行清洗、抓取满蓝花篮至第二清洗槽进行清洗；烘干机，与清洗机连接，用于分别对空蓝花篮和满蓝花篮进行烘干处理；分选机，与烘干机连接，用于对满蓝花篮中的硅片进行分选。p>
3、可选地，激光感应器包括：定位块和激光传感器，定位块安装在翻转机构的底部，激光传感器安装在定位块上，定位块用于调整激光传感器的位置，以使得发出的激光对准花篮的中心区域。
4、根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种硅片的自动清洗方法，包括：将成组的硅片分离成单片的硅片，并将单片的硅片装篮至花篮；将花篮经翻转机构翻转后送入入料位置按照状态分别放置，其中，翻转机构底部安装有激光感应器，激光感应器用于识别花篮的状态，状态包括空蓝和满蓝；根据激光感应器的状态信号对空蓝花篮和满蓝花篮分别进行计数，根据计数结果从入料位置抓取空蓝花篮至第一清洗槽中进行清洗、抓取满蓝花篮至第二清洗槽进行清洗；分别对空蓝花篮和满蓝花篮进行烘干处理；对满蓝花篮中的硅片进行分选。
5、可选地，根据计数结果从入料位置抓取空蓝花篮至第一清洗槽中进行清洗，包括：在空蓝花篮的计数结果达到第一阈值的情况下，从入料位置抓取空蓝花篮至第一清洗槽中进行清洗。
6、可选地，在根据计数结果从入料位置抓取空蓝花篮至第一清洗槽中进行清洗之前，方法还包括：在空蓝花篮的清洗数量达到第二阈值的情况下，为空蓝花篮的第一清洗槽添加清洗液，以使第一清洗槽的清洗液浓度达到第一浓度，其中，在空蓝花篮的清洗数量达到第二阈值时第一清洗槽的清洗液浓度大于等于空蓝花篮所需的最低清洗液浓度，第一浓度小于等于空蓝花篮所需的最高清洗液浓度。
7、可选地，根据计数结果从入料位置抓取满蓝花篮至第二清洗槽进行清洗，包括：在满蓝花篮的计数结果达到第三阈值的情况下，从入料位置抓取满蓝花篮至第二清洗槽中进行清洗。
8、可选地，在根据计数结果从入料位置抓取满蓝花篮至第二清洗槽进行清洗之前，方法还包括：在满蓝花篮的清洗数量达到第四阈值的情况下，为满蓝花篮的第二清洗槽添加清洗液，以使第二清洗槽的清洗液浓度达到第二浓度，其中，在满蓝花篮的清洗数量达到第四阈值时第二清洗槽的清洗液浓度大于等于满蓝花篮所需的最低清洗液浓度，第二浓度小于等于满蓝花篮所需的最高清洗液浓度。
9、根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种硅片的自动清洗装置，包括：插片控制单元，用于指示插片机将成组的硅片分离成单片的硅片，并将单片的硅片装篮至花篮，之后传送到插片台；上料控制单元，用于指示清洗机上料设备从插片机的插片台吊取花篮，经翻转机构翻转后送入入料位置按照状态分别放置，其中，翻转机构底部安装有激光感应器，激光感应器用于识别花篮的状态，状态包括空蓝和满蓝；清洗控制单元，用于指示清洗机根据激光感应器的状态信号对空蓝花篮和满蓝花篮分别进行计数，根据计数结果从入料位置抓取空蓝花篮至第一清洗槽中进行清洗、抓取满蓝花篮至第二清洗槽进行清洗；烘干控制单元，用于指示烘干机分别对空蓝花篮和满蓝花篮进行烘干处理；分选控制单元，用于指示分选机对满蓝花篮中的硅片进行分选。
10、可选地，清洗控制单元还用于：在空蓝花篮的计数结果达到第一阈值的情况下，从入料位置抓取空蓝花篮至第一清洗槽中进行清洗。
11、可选地，清洗控制单元还用于：在根据计数结果从入料位置抓取空蓝花篮至第一清洗槽中进行清洗之前，在空蓝花篮的清洗数量达到第二阈值的情况下，为空蓝花篮的第一清洗槽添加清洗液，以使第一清洗槽的清洗液浓度达到第一浓度，其中，在空蓝花篮的清洗数量达到第二阈值时第一清洗槽的清洗液浓度大于等于空蓝花篮所需的最低清洗液浓度，第一浓度小于等于空蓝花篮所需的最高清洗液浓度。
12、可选地，清洗控制单元还用于：在满蓝花篮的计数结果达到第三阈值的情况下，从入料位置抓取满蓝花篮至第二清洗槽中进行清洗。
13、可选地，清洗控制单元还用于：在根据计数结果从入料位置抓取满蓝花篮至第二清洗槽进行清洗之前，在满蓝花篮的清洗数量达到第四阈值的情况下，为满蓝花篮的第二清洗槽添加清洗液，以使第二清洗槽的清洗液浓度达到第二浓度，其中，在满蓝花篮的清洗数量达到第四阈值时第二清洗槽的清洗液浓度大于等于满蓝花篮所需的最低清洗液浓度，第二浓度小于等于满蓝花篮所需的最高清洗液浓度。
14、根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种存储介质，该存储介质包括存储的程序，程序运行时执行上述的方法。
15、根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种电子装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器通过计算机程序执行上述的方法。
16、根据本申请的一个方面，提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述方法中任一实施例的步骤。
17、在本申请实施例中，将成组的硅片分离成单片的硅片，并将单片的硅片装篮至花篮；将花篮经翻转机构翻转后送入入料位置按照状态分别放置，其中，翻转机构底部安装有激光感应器，激光感应器用于识别花篮的状态，状态包括空蓝和满蓝；根据激光感应器的状态信号对空蓝花篮和满蓝花篮分别进行计数，根据计数结果从入料位置抓取空蓝花篮至第一清洗槽中进行清洗、抓取满蓝花篮至第二清洗槽进行清洗；分别对空蓝花篮和满蓝花篮进行烘干处理；对满蓝花篮中的硅片进行分选，可以实现自动的花篮分类与分类自动清洗，可以解决相关技术中硅片的清洗效率较低的技术问题。
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1.一种硅片的自动清洗系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的自动清洗系统，其特征在于，所述激光感应器包括：
3.一种硅片的自动清洗方法，其特征在于，应用于权利要求1或2所述的硅片的自动清洗系统，所述自动清洗方法包括：
4.根据权利要求3所述的自动清洗方法，其特征在于，根据计数结果从所述入料位置抓取所述空蓝花篮至第一清洗槽中进行清洗，包括：
5.根据权利要求4所述的自动清洗方法，其特征在于，在根据计数结果从所述入料位置抓取所述空蓝花篮至第一清洗槽中进行清洗之前，所述方法还包括：
6.根据权利要求3所述的自动清洗方法，其特征在于，根据计数结果从所述入料位置抓取所述满蓝花篮至第二清洗槽进行清洗，包括：
7.根据权利要求6所述的自动清洗方法，其特征在于，在根据计数结果从所述入料位置抓取所述满蓝花篮至第二清洗槽进行清洗之前，所述方法还包括：
8.一种硅片的自动清洗装置，其特征在于，应用于权利要求1或2所述的硅片的自动清洗系统，所述自动清洗装置包括：
9.一种计算机可读的存储介质，其特
10.一种电子装置，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器通过所述计算机程序执行上述权利要求3至7任一项中所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种硅片的自动清洗系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的自动清洗系统，其特征在于，所述激光感应器包括：
3.一种硅片的自动清洗方法，其特征在于，应用于权利要求1或2所述的硅片的自动清洗系统，所述自动清洗方法包括：
4.根据权利要求3所述的自动清洗方法，其特征在于，根据计数结果从所述入料位置抓取所述空蓝花篮至第一清洗槽中进行清洗，包括：
5.根据权利要求4所述的自动清洗方法，其特征在于，在根据计数结果从所述入料位置抓取所述空蓝花篮至第一清洗槽中进行清洗之前，所述方法还包括：
6.根据权利要求3所述的自动清洗方法，其特征在于，根据计数结果从所述入料位置抓取所述满蓝...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘德超，张娟宁，杨正文，刘丽君，
申请(专利权)人：安徽清电硅业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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